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基带芯片
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2014-10-21 英特尔有打破规则的实力
之前,英特尔通过CloverTrail芯片进入手机领域,但是并没有获得很好的成绩。现在,英特尔推出类似联发科和高通(71.86, 1.15, 1.63%)的交钥匙平台,开始整合基带芯片和单芯片,重新杀回到手机市场上来。但面对已经非常集中的市场份额,面对价格战的风险和财务上的压力,英特尔应该如何应对?10月12日下午,身穿淡蓝色衬衣的英特尔公司产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤在香港就上述问题接受了采访。
2014-10-16 平板、4G齐起飞,展讯多款最新芯片+样机亮相香港电子展
日前,展讯公司在“2014年香港秋季电子展”上,全面展示了包括平板电脑四核芯片、多模LTE基带芯片、多模四核智能手机平台等多款产品方案;同时更有多款平板电脑、智能手机等产品样机悉数亮相。
2014-09-26 MX4引发的有关联发科处理器的争论
手机处理器不像桌面PC,它是一个整合了很多模块的芯片,所谓System On Chip(SOC),包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、基带芯片、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念,套在手机SoC上对应的只是应用处理器,它只是SoC中的一个的模块而已,所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。
2014-02-27 高通以64%的收益份额继续主导蜂窝基带芯片市场
Strategy Analytics: 高通以64%的收益份额继续主导蜂窝基带芯片市场,2013年LTE占蜂窝基带芯片收益份额的2/3.
2014-01-10 2013年Q3 高通基带芯片收益份额达2/3
Strategy Analytics: 2013年Q3 高通基带芯片收益份额达2/3,展讯取得重大进展.
2013-10-16 2013 Q2 LTE和TD-SCDMA推动蜂窝基带芯片市场增长
Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪:LTE主导市场,推动高通收益份额创新高》。
2013-01-30 罗德与施瓦茨将带来多项最新测试方案
测试测量技术领导厂商——罗德与施瓦茨(R&S;)将在IIC China 2013上展示多项最新测试方案,包括移动通信/无线通信基带芯片的测试方案、射频芯片/元件测试方案、电视/视频/音频测试方案、数字/模拟芯片测试方案、电磁兼容、电磁干扰诊断测试方案等。
2012-11-23 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。
2012-11-23 新岸线启动手机单芯片开发
新岸线作为目前少数同时拥有移动计算和通讯芯片的芯片企业,其产品计划一直备受业界的关注,继移动计算芯片NuSmart系列、双模基带芯片Telink系列和刚刚发布的无线局域网芯片Nulink系列,日前,新岸线再次发布重量级的产品计划,其结合计算和通讯、面向手机市场的单芯片产品开发已经正式启动。
2012-07-04 看好2.5G和3G手机市场 展讯推进平台化策略
会议现场展示了包括EDGE/Wi-Fi版的1GHz低成本智能手机芯片SC6820和基于40nm CMOS工艺的2.5G基带芯片SC6530的多款手机终端。
2012-05-28 联芯科技推出双芯片 Modem 方案
联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。
2012-05-21 联芯科技推双芯片低成本功能手机方案
日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。
2012-05-15 联芯科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片
日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。
2012-05-08 2款HTC手机采用展讯TD-SCDMA基带芯片
展讯今日宣布其TD-SCDMA基带调制解调器-SC8803G与RF收发器-SR3200被HTC选定,用于即将在中国上市的两款TD-SCDMA智能手机,分别为旗舰机HTC One XT与中端智能手机HTC Desire VT。
2012-05-07 新岸线推出针对移动设备、智能电视和云计算市场的"泰山"平台
新岸线今日宣布推出包含了其最新WCDMA/GSM基带芯片Telink7619和移动计算芯片NS115的泰山平台。
2012-04-27 展讯发布首款40纳米2.5G基带芯片SC6530
展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications),今日宣布业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片SC6530开始供货。
2012-03-05 节能显光效 奥地利微电子推新款智能LED驱动芯片
新品用于驱动智能手机及平板电脑指示灯,可独立于基带芯片工作,改善用户界面并可节省高达80%能耗...
2011-11-01 Sequans新款手机和平板电脑用LTE SoC 采用MIPS处理器
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS 处理器。这款面向智能手机和平板电脑的 SQN3110 SoC 是 Sequans 的第二代 LTE 基带芯片
2011-10-08 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
文章设计的SD/MMC控制器基于一款3G手机基带芯片,其内核采用ARM926EJ,系统总线架构为AMBA,控制器连接到APB总线上。通过分析SD卡和MMC卡的规范,利用Verilog HDL实现了符合该规范的SD/MMC卡控制器IP核,该IP在SMIC的0.13um标准单元工艺库下对模型进行了综合和优化。
2011-09-30 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计
文章阐述了基于TD-SCDMA手机数字基带芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理与应用,利用Verilog硬件描述语言对其实现。运用ModelSim进行了功能仿真,利用SMIC0.13微米工艺库和SYNOPSYS的EDA工具对其综合。经过FPGA验证,确保该控制器作为一个独立的IP核可嵌入到ASIC系统中,符合最新的SD1.0标准和MMC3.31标准。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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