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基板技术
| 本专题为EDN China电子技术设计网的基板技术专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与基板技术相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
共搜索到18篇文章
| 2015-08-13 | 低成本、高速及可挠曲、可生物分解的电子横空出世 在荷兰代尔夫特理工大学(Delft University of Technology)的研究人员与日本北陆先端科学技术学院(Japan Advanced Institute of Science and Technology)的科学家合作，已开发使用雷射和液态硅墨(Liquid Silicon Ink)直接在基板生产硅的方法。他们的研究成果发表在美国物理联合会(American Institute of Physics)的应用物理快报(Applied Physics Letters)刊物上。 |
| 2015-01-23 | 家电净化设备应用：采用LTCC基板技术的自由基离子发生器模块 村田的自由基离子发生器采用的是LTCC（低温共烧陶瓷）基板技术，结合沿面放电技术,通过在电极间施加高压交流电，从而产生自由基离子的模块。由于LTCC基板技术可将电极封装在其内部，避免了电极裸露在外而造成的氧化现象，因此村田的自由基离子发生器使用寿命可达10年之久。 |
| 2014-06-26 | 新材料和更好的制程促进触控传感器市场增长 NPD DisplaySearch上海办公室，2014年6月25日---不论是采用玻璃或是塑料薄膜作为传感器基板，两者均往更轻、更薄与更好的光学透光度方向上改进。在NPD DisplaySearch最新出版的“触控传感器市场和演变报告”（Touch Sensor Market and Evolution Report）中，预测了传感器的总出货面积将从2014年的1,800万平方米增至2015年的2,330万平方米；其中包含了各种主要的传感器结构与技术，像是投射电容式、in-cell面板嵌入式、on-cell面板嵌入式和电阻式。 |
| 2012-02-21 | 用于显示应用的液体光学透明粘合剂的最新进展 液体光学透明粘合剂（LOCA）用于在显示部件如盖板玻璃（cover lens）、触控传感器和LCD模块中连接各个组件，还用于贴合TFT-LCD偏光片中的薄膜基板。本文将对用于触摸屏和LCD部件的最新LOCA技术进行全面的概述，包括材料、应用过程和性能。还将介绍TFT-LCD偏光片技术的最近发展趋势，以及汉高公司的具有超低粘度和优异性能、应用于下一代偏光板的新LOCA产品。 |
| 2012-01-06 | 首款4K2K FPGA亮相CES 超逼真交互显示体验 电视制造商能够通过赛灵思28 nm Kintex-7 FPGA 优秀的处理性能和灵活性，在新款消费类电视屏幕中实现令人震撼的沉浸式技术，例如多视窗/画中画、3D 游戏影像和超级真实的观赏体验，远远超越了高清电视（HDTV）的功能。拥有赛灵思所提供的启动系统开发工作所需要的全套开发资源包括基板、工具、IP 核和参考设计等之后，制造商们即可加速尖端电视、投影仪和显示器的开发工作。 |
| 2011-01-12 | 太阳能薄膜电池 轻薄如纸 据PhysOrg报导，美国研发人员开发出新式印刷技术，可将太阳能电池印制于轻薄柔软的材料上，连卫生纸亦能作为太阳能电池基板，为低成本多元材料印刷应用打开一扇窗。 |
| 2010-01-06 | CAD技术在电子封装中的应用及其发展 电子CAD是CAD技术的一个重要分支，其发展结果是实现电子设计自动化(EDA)。芯片CAD技术和基板CAD技术已有不少专文介绍。本文主要介绍封装CAD技术的发展历程。 |
| 2009-12-03 | 得可客户可因新基板夹持技术期待更多 得可日前宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理，旨在确保改进最终良率的高质量印刷。 |
| 2009-08-05 | 康宁携手Soitec开发新一代有机移动显示器尖端基板技术 康宁公司与 Soitec 集团（Euronext Paris）日前宣布，就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议。 |
| 2009-07-22 | 芯片级工艺开启可更新能源进步 半导体和SMT行业的丝网印刷技术正在适应光伏太阳能电池生产商和太阳能市场的需求。目前，导线尺寸和基板处理的需求完全在目前印刷设备的能力范围之内；用于生产普通晶体硅光伏电池的Metallization（丝网印刷和烧结）生产线现在可以在立即能够投入使用的基础上交货。 |
| 2009-07-22 | 芯片级工艺开启可更新能源进步 半导体和SMT行业的丝网印刷技术正在适应光伏太阳能电池生产商和太阳能市场的需求。目前，导线尺寸和基板处理的需求完全在目前印刷设备的能力范围之内；用于生产普通晶体硅光伏电池的Metallization（丝网印刷和烧结）生产线现在可以在立即能够投入使用的基础上交货。 |
| 2009-04-24 | SiC元件普及还需突破三大障碍 SiC元件价格下降的前景虽然看到，但要确保SiC元件普及，还需解决三大课题。即①进一步提高SiC元件的性能；②改善SiC基板的品质；③开发可充分发挥SiC元件优点的周边技术。 |
| 2009-02-27 | 亚利桑那州州立大学柔性显示器中心开发第一个触摸屏柔性显示器 亚利桑那州州立大学柔性显示器中心(FDC)宣布一项突破性的柔性显示器技术-在可饶式,无玻璃的基板开发世界第一个触摸屏主动矩阵显示器 |
| 2008-05-21 | 友达光电发表全球第一片曲面显示技术 友达光电宣布其开发出全球第一片*以玻璃为基板制成之曲面显示技术 (Curved Display Technology)，将于5月20日起在美国国际资讯显示学会 (Society for Information Display, SID) 所举办之年度展览(Display Week 2008) 中首度亮相，并同时发表一系列最新行动装置应用技术。 |
| 2007-08-16 | 高功率LED散热基板发展趋势 由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 |
| 2007-01-22 | 瑞萨披露新一代超薄型PoP技术 在“半导体封装技术展”和“印刷线线路板EXPO”展会上，瑞萨东日本半导体和日本CMK展出了联合开发的可在基板夹层中内置LSI裸芯片的新型SiP（系统级封装）技术。 |
| 2006-01-13 | (多图) 超高速精确度模拟电路SOI上的5V互补SiGe BiCMOS技术 第三代完全电介质绝缘的互补 SiGe BiCMOS 工艺 (BiCom3) 针对超高速高精度模拟集成电路而设计。上述器件的工作电压为 5V，可在广泛的温度范围内工作，其 fT 的范围为 15-20 GHz，fmax 的值则达 40-50 GHz 的范围，并最小化了集电极到基板的寄生现象。FT 的值反应出其性能比前一代互补技术要提高近三倍。 |
| 2003-08-12 | DC/DC电源系统: 中间总线架构开始流行 相对于其他技术领域日新月益的创新与变化, 电源产品似乎比较守旧，一个型号的产品可以兜售很多年。不过，电源行业的创新实际上一直在进行，只是花样翻新少一些，且在实用应用时也十分谨慎。DC/DC电源系统在经历过分布式结构、同步整流、无风扇、无散热基板等一系列革新之后，中间总线架构又开始步入实际应用。 |
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