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核心技术
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2016-05-18 百度无人车负责人揭秘项目核心技术,光学雷达能让它牛到哪去?
尽管无人驾驶技术渐趋成熟,但光学雷达(LiDAR)始终是一个绕不过去的坎。百度无人车架构负责人刘博聪等人认为,当务之急是快速大幅降低系统成本特别是LiDAR的成本,使用低价LiDAR并使用低价传感器与LiDAR做信息混合,用算法弥补硬件不足。
2016-03-09 核心技术解读:AlphaGo是如何一步步首败李世石的?
AlphaGo已经以事实证明要不了那么久。与传统解决方案不同,AlphaGo人工智能程序结合了深度神经网络机器学习方法和树搜索算法。简单来说,就是先让AlphaGo观察人类下围棋,然后通过将不同决策进行比较来提升技能,这一过程被叫做强化学习。
2015-09-22 FPGA深度加入服务器竞争,OpenPOWER能否“逆袭”x86?
在第二代分布式计算联盟成立的当天,有人问了IBM大中华区科技合作部业务发展总监张思民一个问题:现在到处都听说“联盟”这个词,在中国是不是只有“联盟”才能赚到钱?张思民不假思索地回答:“联盟恰恰是最不赚钱的做法,如果一个联盟有着太明确的赚钱的诉求,那就不是一个成功的联盟。我们赚取的是一种无形的价值,那就是社区的力量、开放的力量,通过倾听各界的声音,从最底层的核心技术做起,进而影响整个产业。”
2015-08-27 关于3D体感技术核心环节的三大揭秘
3D体感的技术是光学精密仪器与制造、模式识别、图形图像、机器学习和神经网络技术集大成者,跨越多个领域的高精尖技术。所以,在2010年微软Kinect推出以来,鲜有第二家公司和研究机构完全突破体感交互的所有技术环节。3D体感核心技术包括3D拍摄、人物提取和骨架识别。我们来浅析一下3D体感技术每个核心环节的技术特点。
2015-07-23 小米智能家居&QQ;物联是如何实现智简与安全的?
从现阶段用户的实际应用体验来看,连接的方便性和安全性是最为引人关注的两大焦点。为了解决这两大课题,NFC、连接安全、Mesh网络和通过大数据网络平台的云端服务等四大核心技术正在解放物联网的无线潜能,众多厂商纷纷推出了一系列创新解决方案,以实现对物联网世界的安全便捷管理。
2015-06-09 应对工业4.0互联互通测试需求,泰克新推颠覆性高端示波器
移动智能设备和云数据处理迅猛发展,特别是工业4.0时代的到来,使得云计算、云存储、移动互联网、智能硬件、多媒体高清显示设备等热门技术迅速普及,为新一轮的设计和测试测量技术带来了革新与挑战。“如何更加高效地解决工业4.0核心技术互联互通的测试问题,对工程师来说显得非常迫切和必要。”泰克公司大中华区市场总监徐贇说道。
2015-03-20 风河VxWorks成为黑鹰直升机驾驶舱数字化核心技术
智能互联系统软件提供商风河公司宣布,Northrop Grumman Corporation在其最新的直升机数字化航电任务设备套件中选用了Wind River VxWorks 653 平台,并将被应用于黑鹰UH-60V型直升机。
2015-01-23 可穿戴设备的2015之梦或仍是泡影
通过考察,以及平时对产业趋势的观察,以及最为重要的产品试用和意见搜集发现,可穿戴设备虽然如火如荼,但目前的现状仍然不尽如人意。而在核心技术与消费观念发生质的变化之前,2015年可以预见的是,可穿戴设备仍然将停留在泡沫和概念的阶段。
2014-11-13 芯片为何是中国汽车产业软肋?
核心技术缺失,是中国汽车产业最大的软肋。2004年,我国提出加强培养零部件产业,但至今零部件产业发展严重滞后于整车产业发展。零部件不强则产业不强。此外,汽车用芯片更是100%全部依赖进口,年进口额高达2313亿美元。”近日,中国汽车工程学会理事长付于武在一篇文章中一针见血地说。
2014-11-07 为FPGA供电的挑战和应对
Enpirion的电源SoC,能将大部分外围器件集成到芯片内部,允许器件在更高的频率工作,并降低开关损耗。其主要得益于三个核心技术:基于高频开关IC技术,Enpirion可以允许器件工作在更高的频率。
2014-10-14 三星研发高速WiFi
韩国科技巨擘三星电子12日声称已掌握研发出高速WiFi的核心技术,可让电子装置上网速度飙升五倍。高速WiFi可让使用者以每秒575 Mbps(百万位元/秒)的速度上传、下载档案,比起现在的108 Mbps快的多。超频谱技术的应用,也能大幅减少联机时常见的无线电干扰。
2014-09-23 信息安全需从最核心的芯片做起
核心提示:近年来 “棱镜门”、“监听门”等事件的出现,暴露出在我国某些相关领域核心技术的缺失,为我国在高新技术发展、信息安全领域中的布局敲响了警钟,在后“棱镜门” 时代,安全问题将成为国产化的核心理由,摆脱国外科技企业的垄断从未显得如此重要。
2014-09-17 (多图) LB Semicon携核心技术WLCSP亮相2014IIC-China
第十九届电子工程盛会暨研讨会IIC-China 2014已于9月5日在深圳会展中心落下帷幕,在为期4天(9月2日-9月5日)的展会上,产业各领域的技术厂商将展示自身最优质的技术及解决方案,与众多前来参会的行业人士进行了深入的交流和技术探讨。 LB Semicon 携最核心的封装技术亮相IIC-China 2014。
2014-07-24 Zeroplus全新测量仪器Bus Expert将在IIC 2014上粉墨登场
Zeroplus(孕龙科技股份有限公司)专精于电玩游戏外围产品设计,以IC Design为核心技术;在2004年踏足“电子量测仪器”市场。其产品获得多项专利,好评不断。而在IIC 2014上,Zeroplus将带来什么不一样的产品呢?
2014-05-09 解读4G芯片发展动向
近年来,移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点,借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大运营商发放4G牌照,标志着我国通信业进入4G新时代,这为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。
2014-03-04 Altium Designer 14.2 发布:持续关注核心技术
Altium Designer 14.2 发布——持续关注核心技术,本次升级大幅提升软件性能,PCB工程师将受益匪浅.
2013-10-27 2013高交会:电子行业风向标,村田、东芝亮点先知晓
2013年高交会将于11月16-21日在深圳会展中心召开,本次展会中将展出推动电子产品小型化、绿色化、智慧化的核心技术,以及生产设备/自动化制造系统等内容。同时,主办方邀请到村田制作所、东芝电子以及新纶科技三家公司,介绍了他们将展出的新产品和新技术。
2013-10-25 英飞凌凭借核心技术 居智能卡与安全芯片市场首位
在日益移动化和网络化的数字世界中,数据的安全性、完整性和可用(有效)性是赢得消费者的信赖、构筑成功业务模式的先决条件。英飞凌在智能卡市场有超过25年的经验,在智能卡与安全芯片市场占有率连续15年位居第一。
2013-08-29 ADI:提速核心技术创新 加强生态系统建设
近日,ADI公司新任总裁兼首席执行官(CEO)Vincent Roche首次访华,在接受本刊记者采访时,他表示,公司未来的主要专注点会放在:一,提高核心技术持续发展和创新的速度;二,深入加强和客户间的交互;三,重视人才培养。
2013-08-07 揭示智能化核心技术,工业计算机及嵌入式系统展盛大开幕
2013工业计算机及嵌入式系统展在深圳会展中心隆重开幕。众多工业计算机企业、嵌入式领域的全球顶尖企业、工业级SSD存储企业,以及连接器、电源、工业级显示企业联手展出了多种应用于工业、汽车、医疗、网络通信等行业的系统解决方案。
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