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合作形式
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2011-06-10 英特尔中国戈峻:从公益创新到社会创新
日前,第二届“芯世界”公益创新奖在北京举行了颁奖仪式和公益创新日活动。今年的许多获奖项目凭借创新的理念、先进的技术应用、出色的协同合作及有效的低碳实践,充分体现了公益创新的力量。我有幸参加了形式新颖的颁奖仪式,领略了像明星一样的公益创新奖的获奖团队。他们站在颁奖台上,展示他们最精彩、最激情的一面,接受与会者的热烈鼓掌和由衷的祝贺。评委们欣喜地报告,公益项目已不再仅仅是简单的慈善捐款,公益理想可以运用更聪明、更有趣、更高效、更务实、更酷的手法来实现, 许多获奖项目概念创新,效果显著。作为发起方和主办方之一,英特尔为“芯世界”公益创新奖一年多来取得的进展倍感兴奋。
2010-05-05 从手机支付看RFID在物联网的切实应用
中国移动宣布以398亿元收购浦发银行20%的股权,而根据双方签署的战略合作备忘录,双方有意就共同发展移动金融及移动电子商务展开紧密合作,合作范围包括但不限于合作开展移动支付业务、移动银行卡业务、移动转账业务以及其他形式的移动金融及移动电子商务业务。
2010-04-28 半导体巨头中国避寒 深耕3G和数字家庭
面对严峻的经济形式,半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本,提高效率,同时加大开源工作,拓宽产品线,投资新兴应用市场,加大产业合作,加快中国市场本地化步伐,共同应对严酷的经济寒冬。
2010-04-27 半导体巨头中国避寒 深耕3G和数字家庭
面对严峻的经济形式,半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本,提高效率,同时加大开源工作,拓宽产品线,投资新兴应用市场,加大产业合作,加快中国市场本地化步伐,共同应对严酷的经济寒冬。
2009-03-10 合作御寒 半导体巨头中国市场取暖
面对严峻的经济形式,半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本,提高效率,同时加大开源工作,拓宽产品线,投资新兴应用市场,加大产业合作,加快中国市场本地化步伐,共同应对严酷的经济寒冬。
2009-02-24 上广电夏普合作前景未明 技术转移最关键
全球第三大液晶面板厂商日本夏普拟将旗下六代厂卖给上海广电集团.不过中国业内人士指出,上广电筹建的生产线有意引入夏普技术早有耳闻,不过技术转让形式等问题使得双方谈判久拖不下,合作前景尚不明朗。
2008-10-20 半导体业涌向太阳能 英飞凌策略独辟蹊径
持续的技术推动、成本降低和公共政策以及产业合作正在助力全球光伏太阳能产业的飞速发展。除了应用材料、Centrothem、MEMC、日本夏普、三洋、德国Q-Cell、美国SunPower以及中国无锡尚德、常州天合等早已活跃在光伏领域的主要玩家外,全球各大半导体厂商也纷纷以各种形式积极投身开发这种新能源的行列之中。
2008-07-13 东方集成:淘金3G的“另类”手段
06年以来东方集成公司通过与世界500强企业欧力士集团(ORIX)的合作,借助全球最大的科技租赁公司超过55亿人民币的科学仪器设备库存以及40年的相关管理流程与技术,在电子制造、半导体行业、通信等诸多行业的科研与生产等领域,以科技租赁服务形式,为广大科研与生产客户提供相关的高科技产品的服务。
2008-07-10 中国三星技术院在京成立
近日,中国三星技术院在京揭牌,宣告三星将在中国推进下一代以IT技术为核心的前瞻性研究。该技术院将先以三星韩国总部合作形式开展研究,同时计划在未来两到三年内逐渐转变为独立确定研究课题的自主型研究院,研究领域从现阶段的多媒体,B4G扩展到2009年的全方位IT技术。
2008-06-16 竞争趋于理性 中国PPTC行业积极合作
随着电子线路的复杂化和元器件的密集化以及对安全性、可靠性要求的不断提升,全球电路保护市场呈现出上升的趋势。电路保护市场可以分为过流、过压、防静电(ESD)三大类,其中针对过流保护市场,目前的主要形式有一次性保险丝、可自恢复的PTC等,并且基于各自的不同特点而应用于不同的领域。
2008-05-14 加快组建产业联盟 应对半导体市场全球化竞争
产业联盟有多种多样的形式,包括股权合作、代工伙伴、技术授权与R&D(研发设计)合作以及销售、技术支持合作等等,企业可以根据自身的实际情况选择最合适的方式。改变国内半导体产业各自为战、恶性竞争的不利局面,既需要政府的整合与引导,更需要企业突破传统思维,学会与竞争对手合作,加快建立产业联盟。
2005-01-12 日立数据系统推出最新存储解决方案及合作形式
日立集团全资子公司日立数据系统有限公司发布拓展全球中小型企业市场的重要举措,即推出专为渠道优化的、构建在最新日立 Thunder 9520V 工作组模块存储系统之上的 SAN 整合与数据备份的解决方案。
2004-12-10 日立数据推出中小企业市场存储解决方案及合作形式
日立集团全资子公司日立数据系统有限公司(HDS)发布拓展全球中小型企业市场的重要举措,即推出专为渠道优化的、构建在最新日立 Thunder 9520VTM 工作组模块存储系统之上的 SAN 整合与数据备份的解决方案。
2004-05-26 ARM发布可综合多处理器内核
ARM公司在美国加利福尼亚州圣荷西市召开的嵌入式处理器论坛上发布了一款新形式的可授权处理器。该处理器是ARM与NEC电子公司在合作进程中开发的。
2004-05-21 ARM发布首个可综合多处理器内核
ARM公司发布了一款新形式的可授权处理器。该处理器是ARM与NEC电子公司在合作进程中开发的。MPCore可综合多处理器基于ARMv6体系结构,可配置为1到4个处理器,性能可达2600 Dhrystone MIPS。
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