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功率密度
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2016-06-14 MACOM引入全新300W塑封氮化镓功率晶体管
MACOM日前宣布推出其针对大规模固态射频能量商业应用而优化的全新塑封300W硅基氮化镓功率晶体管产品MAGe-102425-300。MAGe-102425-300相比LDMOS产品,能够在效率和功率密度大幅度提高的情况下确保氮化镓性能和硅成本结构。
2016-04-05 Navitas: 业界首款氮化镓驱动与功率集成芯片(GaN Power IC)
AllGaN 单片集成了650V氮化镓开关管,驱动电路和逻辑电路,其开关速度是硅类开关管的10倍至100倍,以达到更高系统功率密度,更高效率和更低成本。
2016-03-16 Vicor新模块支持Google开放计算峰会发表的数据中心基础设施
Vicor公司宣布其最新一代48V直接到PoL(负载点)电源组件。这些模块可以直接为低电压大电流的CPU、GPU、ASIC和DDR内存从48V配电母线供电,实现前所未有的功率密度、转换效率,降低系统配电损耗。
2015-12-03 电源在薄型设计中的角色
现在的手机强调全屏幕触控接口,意味着要轻薄、舒适且易于放在口袋里。现在,手机外型正变得更“圆滑”,这造成对形成壳体和屏幕的材料强度上更多压力,且电池现在围绕电子以提供设备最大化的功率密度
2015-09-01 摩尔定律催生新的测试产品种类
今年是戈登·摩尔的著名论文《往集成电路中塞进更多元件》发表50周年。这篇论文是摩尔定律的基础。在我重读摩尔论文时有两件事打动到了我。一个是他对功率密度的专注,另一个主要是他有关模拟电路的最终评论。
2015-06-24 Diodes优化互补式MOSFET提升降压转换器功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出互补式双 MOSFET組合DMC1028UFDB,旨在提升直流-直流转换器的功率密度。新产品把N通道MOSFET及P通道MOSFET集成到单一DFN2020封装。器件设计针对负载点转换器,为专用集成电路提供从3.3V下降到1V的核心电压。目标应用包括以太网络控制器、路由器、网络接口控制器、交换机、数字用户线路适配器、以及服务器和机顶盒等设备的处理器。
2015-01-29 业内最小双路3A/单路6A降压电源模块
Intersil推出业内最小双路3A/单路6A降压电源模块,该器件外形尺寸小,功率密度高,转换效率高,适合通信和工业应用.
2014-11-16 Intersil推出业内最小双路3A/单路6A降压电源模块
Intersil推出业内最小双路3A/单路6A降压电源模块,器件外形尺寸小,功率密度和效率高,适合通信和工业应用.
2014-09-10 Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小且更高效
2014 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620。Vishay Siliconix SiC620输出电流超过60A,尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%,但效率更高出3%,最高可达95%。这些器件封装的寄生参数比离散方案小,使开关频率可以达到1.5MHz,能有效提高功率密度,降低总体方案成本。
2014-08-21 Diodes稳压器晶体管提升48V电路系统功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为针对网络、电信和以太网供电 (Power over Ethernet,简称PoE) 设备内48V电路,推出有效节省空间的高压线性稳压器晶体管ZXTR2000系列。
2014-08-13 TDK成功研发高功率密度DC/DC功率模块
PAF750C280系列传导散热型,高功率密度DC/DC功率模块.TDK集团宣布TDK-Lambda为提高功率密度而设计的PAF750C280系列DC/DC功率模块研发成功,标准全砖尺寸,效率可达91%。
2014-07-10 TI车用处理器重新定义初、中级汽车信息娱乐体验?
新式的汽车和商用车辆电源管理IC持续要求更高的性能。随着此类应用功率需求的不断攀升,电源转换解决方案的可用空间日益缩小,因而需要更高的功率密度
2014-07-10 Linear新推LT8620和LTC3350电源IC,主打高效与稳固性
新式的汽车和商用车辆电源管理IC持续要求更高的性能。随着此类应用功率需求的不断攀升,电源转换解决方案的可用空间日益缩小,因而需要更高的功率密度
2014-06-27 Diodes推出世界最小60V功率MOSFET提升功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出导通电阻小于100mΩ的全球最小60V .NMOS ─ DMN6070SFCL。新器件的占位面积为1.6mm x 1.6mm,高度则是一般的0.5mm,并采用了DFN1616封装,有助于在手机、超薄液晶电视及掌上游戏机等受空间限制的产品内实现更高的功率密度
2014-06-03 帝奥以集成化、创新工艺设计应对电源小型化大功率需求
电源设计行业正面临来自终端市场小型化、高效率、大功率趋势的挑战。电源及功率器件供应商正努力通过提升产品集成度和提高功率密度来应对这一挑战。作为一家专注于为混合模拟信号行业提供高质量解决方案的本土IC设计公司,帝奥微电子(Dioo)在其电路IP专利、工艺技术、封装技术等方面做着不懈努力,并希望通过创新设计来提供高性价比、高可靠性的电源整体解决方案。
2014-05-29 Intersil的最新电源模块提供业内领先的功率密度、效率和热性能
Intersil的最新电源模块提供业内领先的功率密度、效率和热性能,ISL8240M以2.9 cm2占位面积提供高达40A输出电流和100W输出功率,是基础设施和云计算硬件应用的理想选择.
2014-04-08 (多图) 安森美半导体AC-DC LED通用照明方案
根据市场研究机构的预估,到2015年中国LED通用照明需求将达100亿美元,2020年将达220亿美元。LED照明逐步取代传统照明是大势所趋。不过,LED通用照明有许多挑战,如功率密度、功率因数校正(PFC)、空间受限和可靠性等。
2014-04-01 (多图) 适合空间受限应用的最高功率密度、多轨电源解决方案
随着通信、医疗和工业设备的总体尺寸不断缩小,电源管理设计变得越来越重要。本文讨论高度集成的全新电源管理解决方案的应用,这些新器件为RF系统、FPGA和处理器供电所带来的优势,以及有助于设计人员快速实现新设计的设计工具。
2014-02-24 Vicor 推出首个ChiP 封装电源模块
Vicor 公司推出首个ChiP 封装电源模块,全新的 380 VDC 输入ChiP 母线转换器模块,从高压直流转换到48V, 效率达98%,功率密度1,880W/in3 .
2014-01-26 使用功率模块改进汽车电气化
目前,出现了一种趋势有助于汽车设计师改进电气化,即日益普遍采用的高度集成汽车功率模块(APM,Automotive Power Modules),此类模块能够以较小的尺寸提供较高的功率密度,本文将重点探讨APM功率模块在提高汽车电气性能的同时,使设计更为紧凑的实现方式。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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