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封装检测
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共搜索到34篇文章
2015-05-18 英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗
2015年5月14日,英飞凌科技股份公司宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A1B6,该传感器采用小巧的6脚TSOP封装,能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场,该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I2C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。
2015-05-07 科天推出支持从晶圆级到最终组件的先进封装检测机台
近日科天公司(KLA-Tencor)推出CIRCL-AP 和 ICOS T830两款新型机台,目的是为了满足从晶圆级到最终组件的先进半导体封装技术检测要求。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
2015-04-15 谈谈智能车窗升降设计
目前,对于智能车窗的主要需求集中在防夹和车窗卡死检测。车窗防夹技术作为较早开发的儿童安全保护技术已经普遍应用到各档次车型中。飞思卡尔S12 MagniV S12VR混合信号微控制器(MCU)产品组合提供智能的、优化的集成型高精度模拟组件以及经验证的S12 MCU。S12VR系列是该组合中第一套基于LL18UHV处理技术的系统级封装器件,针对汽车和工业防夹车窗升降系统、电动天窗模块、LIN控制的继电器驱动、智能执行器、基于继电器的直流电机和其他空间受限的继电器直流电机控制应用。
2014-11-21 相关法律法规的出台将加速轮胎压力检测传感器的安装与普及
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出FXTH87轮胎压力监测系统(TPMS)系列,据称是目前市场上体积最小的TPMS集成封装解决方案,重量仅为0.3克。它具有低能耗和高集成的特点,在比同类竞争产品体积小50%的封装内集成了双轴加速器架构、压力和温度传感器、集成式MCU、射频发射器和低频接收器等,因此可帮助应用设计师降低原材料的整体成本。
2014-06-12 国际半导体芯片产业发展趋势
调研了解到,从全球来看,半导体芯片及相关领域持续的技术进步推动了现代信息通信产业的持续高速发展,其本身也发展成为一个包含了设计、加工制造、封装检测等各主要环节、年销售额3000亿美元的庞大产业群,当前呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等三大发展趋势。
2013-11-25 Intersil推出最小封装的环境及红外光传感器
Intersil推出最小封装的环境及红外光传感器,为手持设备、个人电脑、电视和工业显示中的光传感器设计设立新的标准,ISL29035具有同类产品中最宽的感光响应角度及极高灵敏度,适用于各种光源的检测
2012-01-20 (多图) Altium Designer集成库简介
Altium Designer 采用了集成库的概念。在集成库中的元件不仅具有原理图中代表元件的符号,还集成了相应的功能模块。如Foot Print 封装,电路仿真模块,信号完整性分析模块等。集成库具有以下一些优点:集成库便于移植和共享,元件和模块之间的连接具有安全性。集成库在编译过程中会检测错误,如引脚封装对应等。
2010-12-06 (多图) ST集成传感器方案实现电子罗盘功能
要实现电子罗盘功能,需要一个检测磁场的三轴磁力传感器和一个三轴加速度传感器。随着微机械工艺的成熟,意法半导体推出将三轴磁力计和三轴加速计集成在一个封装里的二合一传感器模块LSM303DLH,方便用户在短时间内设计出成本低、性能高的电子罗盘。本文以LSM303DLH为例讨论该器件的工作原理、技术参数和电子罗盘的实现方法。
2010-11-02 检测开关驱动消费创新
对于元件制造商而言,缩小移动和消费电子设备中的器件封装正在成为一项重大的挑战。对于开关制造商而言,这通常意味着继标准微型开关之后,再次开发出创新的开关设计。
2010-07-23 新款PIN光敏二极管和NPN平面光敏三极管
高速硅PIN光敏二极管和VEMT25x0X01 NPN平面光敏三极管器件采用1.8mm的鸥翼式和倒鸥翼式表面贴装封装,光探测器可检测到可见光和近红外辐射,采用2.3mmx2.3mmx2.8mm的紧凑占位。
2010-05-12 (多图) LED 芯片封装缺陷检测方法研究
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。
2009-07-24 KLA-Tencor提供光伏制造成品率方案
通过去年上半年对比利时公司ICOS的收购,KLA-Tencor拓展了其检测和量测产品线。据KLA-Tencor公司ICOS部门市场总监Pieter Vandewalle介绍,在光伏制造领域,ICOS已经有超过7年的专业经验,借此KLA-Tencor成功地跨入了太阳能光伏和半导体后道封装和组装领域。
2009-07-24 KLA-Tencor提供光伏制造成品率方案
通过去年上半年对比利时公司ICOS的收购,KLA-Tencor拓展了其检测和量测产品线。据KLA-Tencor公司ICOS部门市场总监Pieter Vandewalle介绍,在光伏制造领域,ICOS已经有超过7年的专业经验,借此KLA-Tencor成功地跨入了太阳能光伏和半导体后道封装和组装领域。
2009-05-01 8位MCU融入“冗余 + 检测”高端技术
8位MCU除了广泛用于电视机、冰箱、洗衣机及其他消费家电产品以外,工业和医疗市场的需求也在增强;同时在客观上对更高的稳定性和抗干扰性提出了要求。意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布针对工业应用和消费电子开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品以高性能的8位架构、模块化外设和引脚兼容封装的主要特性,为现有的8位和16位应用提高性能、可扩展性和价值。
2008-11-21 (多图) FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
81%的电子系统中在使用FPGA,包括很多商用产品和国防产品,并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时,容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。当焊接球将封装有FPGA的器件连接到PCB上时,如果没有早期检测,由焊接失效引起的电性异常可能会导致关键设备的灾难性故障。为了防止关键设备由于焊接问题引起的灾难性故障,美国锐拓集团公司(Ridgetop-Group)开发了SJ-BIST解决方案。作为一系列的故障预测产品中的一员,SJ-BIST对工作中的FPGA的焊接失效提供了实时检测手段。
2008-10-13 元器件损伤以及失效风险评估
为了确定塑封微电路(PEM)在使用过程中是否会失效,首先在NXP实验室中采用声学成像方法检测封装内部像裂痕这样的缺陷。随后,元器件先后经历烘烤、浸湿、三次回流、电学测试、第二次声学成像以及物理检测。
2008-09-25 (多图) 工作中的FPGA与PCB板焊接连接的实时失效检测
焊接点故障失效经常发生在FGPA,在所有类型的商业和国防产品中. 当FPGA被封装在BGA封装件中后,FPGA很容易受焊接连接失效的影响。焊接失效的原因不能被孤立出来,早期检测发现是非常困难的,间歇性的故障会随着时间的升级直到设备提供不可靠的性能或无法操作。
2008-05-06 安华高科技推出新耐高温C型编码器模块产品
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出新紧凑型耐高温六通道光学增量C型编码器模块产品,可以应用在工业和工厂自动化设备中的无刷直流电机,Avago的小型化AEDT- 9340编码器模块非常具有价格竞争力,并且可以缩小整体电机的尺寸。新推出安装非常容易的Avago系列最新产品在设计上可以轻松地应用在圆盘状编码器封装中,提供电机制造商先进的运动控制检测。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
2008-04-21 ST推出高性能运动传感器LIS244ALH/LIS344ALH
意法半导体(ST)推出两款全新LIS244ALH双轴加速计和LIS344ALH 三轴加速计。两款新产品属于ST的4 x 4 x 1.5mm LGA封装的超小运动传感器系列,重力加速度检测量程可以在±2g之间或±6g之间选择,适用于有高性能需求的超小型设备。
2008-04-16 ST推出全新高性能运动传感器
意法半导体产品遍及当前最火爆的电子游戏机和移动多媒体设备中,乘胜推出两款全新的加速计芯片。两款新产品属于ST的4 x 4 x 1.5mm LGA封装的超小运动传感器系列,重力加速度检测量程可以在±2g之间或±6g之间选择,适用于有高性能需求的超小型设备。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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