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封装技术
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2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2015-05-07 科天推出支持从晶圆级到最终组件的先进封装检测机台
近日科天公司(KLA-Tencor)推出CIRCL-AP 和 ICOS T830两款新型机台,目的是为了满足从晶圆级到最终组件的先进半导体封装技术检测要求。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计,不仅拥有高产量,还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。
2015-03-03 飞兆全新功率产品持续优化能耗效率
功率半导体厂商飞兆提供广泛的功率产品组合,帮助电源、照明、计算、移动、汽车、工业电源、便携式医疗和家用设备等功耗敏感型应用实现节能。近期,飞兆发布了三款新产品,分别是1200V智能功率模块、1000V集成电源开关以及全新的LED驱动器。这三款产品在集成度、封装技术、能效等方面均实现了新的突破。
2015-01-08 三款产品解析优化能耗效率的开拓者——飞兆
飞兆发布了三款新产品,分别是1200V智能功率模块、1000V集成电源开关以及全新的LED驱动器。这三款产品都秉承了飞兆一贯卓越的产品性能,在集成度、封装技术、能效等方面实现了新的突破。
2014-09-17 (多图) LB Semicon携核心技术WLCSP亮相2014IIC-China
第十九届电子工程盛会暨研讨会IIC-China 2014已于9月5日在深圳会展中心落下帷幕,在为期4天(9月2日-9月5日)的展会上,产业各领域的技术厂商将展示自身最优质的技术及解决方案,与众多前来参会的行业人士进行了深入的交流和技术探讨。 LB Semicon 携最核心的封装技术亮相IIC-China 2014。
2014-06-03 帝奥以集成化、创新工艺设计应对电源小型化大功率需求
电源设计行业正面临来自终端市场小型化、高效率、大功率趋势的挑战。电源及功率器件供应商正努力通过提升产品集成度和提高功率密度来应对这一挑战。作为一家专注于为混合模拟信号行业提供高质量解决方案的本土IC设计公司,帝奥微电子(Dioo)在其电路IP专利、工艺技术、封装技术等方面做着不懈努力,并希望通过创新设计来提供高性价比、高可靠性的电源整体解决方案。
2014-04-22 2014天津滨海IC产业领袖峰会在滨海新区召开
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 Altera与台积携手打造Arria 10 FPGA与SoC
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 台积电新制程领先优势受制于苹果
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 大步迈入智能家庭:智能家庭现有技术及验证要点分析
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2013-07-17 (多图) Vicor:ChiP封装技术将是未来功率转换的发展趋势
Vicor推出了公司最新的功率器件的封装技术ChiP。使用ChiP封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,可帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
2013-04-02 Vicor推出最新封装技术ChiP
近日,美国电源厂商Vicor宣布推出其最新的封装技术?——ChiP(Converter housed in Package),使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
2013-03-27 英飞凌推出新一代DrMOS器件DrBlade
英飞凌科技股份公司近日在2013应用电力电子会议暨展览会(APEC)中宣布推出DrBlade:全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的集成式器件,它集成了DC/DC 驱动器及MOSFET VR功率级。
2013-02-01 科通举办2012 Cadence Allegro 16.6新产品研讨会
随着信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity成为Cadence的一员,使Cadence可提供全面的从前端到后端的全流程设计和仿真工具。Sigrity可提供丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术,包括面向系统、PCB和IC封装技术、独特考虑电源影响的信号完整性分析功能。
2013-01-09 探索您腹腔的PillCam胶囊窥镜
PillCam Colon 2内窥镜胶囊比一般的维生素胶囊略大些,不用摇动混匀,是一个小功率无线系统设计的经典例子,成像技术先进,封装技术新颖。使用该设备时,患者吞下此胶囊。胶囊捕获的图像信息被发送给一个传感器阵列,该阵列绑在受试者腹部,并连接到一个数据记录器。
2012-11-16 日本光电签署协议收购Defibtech公司
Avago Technologies扩展门驱动光电耦合器系列,推出新高绝缘电压封装产品.门驱动光电耦合器借助现有封装技术带来广爬电距离和电气间隙以及高绝缘电压.
2012-11-16 ADI数据采集IC简化工业和仪表仪器设备的设计
Avago Technologies扩展门驱动光电耦合器系列,推出新高绝缘电压封装产品.门驱动光电耦合器借助现有封装技术带来广爬电距离和电气间隙以及高绝缘电压.
2012-11-16 低端苹果iPad mini材料成本为188美元
Avago Technologies扩展门驱动光电耦合器系列,推出新高绝缘电压封装产品.门驱动光电耦合器借助现有封装技术带来广爬电距离和电气间隙以及高绝缘电压.
2012-11-16 ICRD与Synopsys共建工艺技术联合实验室
Avago Technologies扩展门驱动光电耦合器系列,推出新高绝缘电压封装产品.门驱动光电耦合器借助现有封装技术带来广爬电距离和电气间隙以及高绝缘电压.
2012-11-15 Avago扩展门驱动光电耦合器系列
Avago Technologies扩展门驱动光电耦合器系列,推出新高绝缘电压封装产品.门驱动光电耦合器借助现有封装技术带来广爬电距离和电气间隙以及高绝缘电压.
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