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封装方法
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2015-01-13 基础知识:常见IC封装术语详解
文章罗列了关于ARM的常用概念。包括一些使用注意事项,ARM启动代码设计,ARM处理器运行模式,ARM体系结构所支持的异常类型和一些基本操作方法等等。
2011-09-07 (多图) 基于单片机和串口服务器的远程数据采集系统
介绍一种通过串口服务器在单片机与远程PC机间建立通信的方法,实现的远程数据采集系统。该系统是应用一款低电压,高性能的CMOS的8位单片机AT89C52构成数据采集系统,利用嵌入式串口服务器DNE-18将数据封装并联入Interhet。文中介绍系统总体设计方案及软、硬件的设计框架。该系统结构简单,性能稳定,适用范围广,可扩展性强,市场前景广阔。
2010-12-06 (多图) ST集成传感器方案实现电子罗盘功能
要实现电子罗盘功能,需要一个检测磁场的三轴磁力传感器和一个三轴加速度传感器。随着微机械工艺的成熟,意法半导体推出将三轴磁力计和三轴加速计集成在一个封装里的二合一传感器模块LSM303DLH,方便用户在短时间内设计出成本低、性能高的电子罗盘。本文以LSM303DLH为例讨论该器件的工作原理、技术参数和电子罗盘的实现方法
2010-11-29 (多图) MEMS惯性传感器优势解析:THELMA制程和低成本封装方法
意法半导体公司推出一系列惯性传感器,极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能,让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。
2010-07-23 家电远程监控系统中MMS发送的研究与实现
家电远程监控系统的硬件资源十分有限,经过对各种封装方式和传输协议的研究分析,在此系统中采用MIME封装和WAP协议完成彩信的封装和发送。经过实验,本文所阐述的方法成功地在家电远程监控系统中实现了MMS的发送。
2010-05-12 (多图) LED 芯片封装缺陷检测方法研究
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进行非接触检测,得到LED芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。
2010-02-09 pcb软件allegro中手工封装技术
在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题,下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法
2009-10-26 Allegro推出新型120kHz带宽,高压隔离电流传感器IC
日前,Allegro MicroSystems, Inc.宣布新型120 kHz 带宽,高压隔离电流传感器 IC 的诞生,此产品的出现为工商及通讯系统的电流检测提供了一种经济而精确的方法。此设备配有小尺寸壁挂式封装,便于用户使用。
2009-07-26 (多图) 现场控制总线CAN网络与有线无线网的转换
如何能使CAN网络脱离地域局限性,最有效的方法当属实施CAN总线网络接入现有的有线、无线网络当中。那么,如何能使CAN网络与有、无线网络转换,由于CAN总线协议数据与TCP/IP协议数据在桢结构上完全不同,所以我们必须使用转换接口对其数据包从新封装
2009-07-01 封装USB隔离器降低成本25
随着PC架构越来越受到市场的青睐,USB也已经成为PC机接口的通用标准。USB广泛的工业和医疗支持以及简易结构使其成为一种通用的PC接口,其提供了实现外设与计算机之间的连接和断开连接的简单标准化方法,无需重新启动或关断系统,而串行端口正逐渐被淘汰。
2009-02-27 混合集成电路的电磁兼容设计
混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。
2008-11-20 (多图) 一种测量石英晶体静电容的新方法
石英晶体谐振器作为一种性能优良的频率基准和时钟源在电子领域有着广泛应用。石英晶体的中间测试在石英晶体的生产中是处于微调和封装之间的工序,要求对石英晶体的基本电参数进行测量,以保证产品最终质量。在石英晶体的中间测试中,需要测量串联谐振频率、串联谐振电阻、负载谐振频率、负载谐振电阻、静电容、动电容、频率牵引灵敏度和DLD等参数。
2008-11-20 (多图) 一种测量石英晶体谐振器静电容的新方法
石英晶体谐振器(以下简称为石英晶体)作为一种性能优良的频率基准和时钟源在电子领域有着广泛应用。石英晶体的中间测试在石英晶体的生产中是处于微调和封装之间的工序,要求对石英晶体的基本电参数进行测量,以保证产品最终质量。
2008-10-13 元器件损伤以及失效风险评估
为了确定塑封微电路(PEM)在使用过程中是否会失效,首先在NXP实验室中采用声学成像方法检测封装内部像裂痕这样的缺陷。随后,元器件先后经历烘烤、浸湿、三次回流、电学测试、第二次声学成像以及物理检测。
2008-09-02 yuopqab用户的问题解决办法_如何利用Plxmon工具在线烧录PCI卡的EEPROM
烧录EEPROM有两种方式,一是比较传统的方法,即采用烧录机进行烧录。采用这种方式时,在调试过程中EEPROM需采用插件式封装的芯片(DIP),因为每烧录一次,就需要拔出芯片到烧录机上进行烧写。这样频繁插拔,很明显会对芯片造成一定损害。
2007-12-11 微处理器仅用一条线驱动LCD的实现
Microchip公司PIC10F系列微处理器使用单一I/O管脚驱动HD44780 LCD。HD44780 LCD是嵌入式系统中最流行的文字数字显示装置。唯一的不足是它们在4位逐点显示模式下使用6个I/O管脚,8位模式下使用11个管脚。早期设计方案已经描述了许多节省或扩展I/O管脚的方法(参考文献1~3)。驱动兼容HD44780的LCD,使用基线微处理器替代逻辑芯片更好,因为微处理器价格低,占用空间小,且有可编程性。Microchip推出最小的PIC10F微处理器系列,具有6管脚SOT23封装形式。
2007-11-08 (多图) 加速FPGA系统实时调试技术
随着FPGA的设计速度、尺寸和复杂度明显增长,在整个设计流程中的实时验证和调试部分成为当前FPGA系统的关键部分。获得FPGA内部信号有限、FPGA封装和印刷电路板(PCB)电气噪声,这一切使得设计调试和检验变成设计周期中最困难的流程。本文重点介绍在调试FPGA系统时遇到的问题及有助于提高调试效率的技术,通过逻辑分析仪配合FPGA View软件快速有效的观测FPGA内部节点信号。最后提供了FPGA具体的调试过程和方法
2007-11-08 高性能 低功耗 低成本:IC产业链共同追求
移动多媒体广播、数字电视、3G通信、汽车电子等新兴领域不仅为集成电路未来的发展提供了广阔的市场空间,而且要求IC企业提供更好、更快、更多的高性能、低功耗、低成本的产品,以满足新市场需求。在日前召开的北京微电子国际研讨会上,业界专家就目前IC设计、制造、封装的新技术、新方法和新走向以及产业链发展与建设进行了深入研讨。
2007-11-08 基于TMS320DM642的电视跟踪系统设计
结合某电视跟踪系统的设计,介绍了其内部集成的通用视频端口,研究了它与编码器/解码器的无缝连接的实现方法。包括其驱动程序的构成特点和在CCS开发环境下的封装形式,着重介绍了标准PAL视频信号的采集、处理和显示的一般实现方法。
2007-03-08 改善散热结构提升白光LED使用寿命
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 LED 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 LED 的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具体方法是 LED 的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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