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封装测试
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2014-12-31 盘点2014年IC封装测试行业的大事件
2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。
2014-11-27 芯导电子:开启集成电路事业新征程
目前,芯导电子拥有半导体功率器件和集成电路芯片两大产业链,产品包括TVS管、稳压管、MOSFET、LED驱动IC、充电管理控制IC等,并形成了从设计、晶圆流片,再到封装测试的完整体系。
2014-09-29 集成电路行业:封测企业领跑在前
2014年对于集成电路行业是不平静的一年,近十几年来产业最大的扶持政策在今年正式出台,资本并购层面展示出前所未有活力,但梳理行业公司业绩发现,企业盈利问题仍然有诸多结构性失衡,封装测试企业业绩领跑,而设计类企业要么表现平平 ,要么业绩下滑,一定程度上反映了当前集成电路行业存在的问题。
2013-07-23 3D IC最快2014年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
2013-06-09 TI将于成都建立其下一个封装测试基地
德州仪器宣布将于中国成都建立其下一个封装测试基地.
2011-12-21 中国首条高端FBGA线投产
我国首条高端(FBGA)集成电路存储器封装测试生产线在济南上线投产,该生产线是浪潮继并购奇梦达中国研发中心后对奇梦达资产的二次并购。借助这次并购,浪潮获得了世界先进水平的高端集成电路封装制造能力。
2011-12-14 集成电路:市场增长乏力 国际竞争加剧
2011年,我国集成电路产业基本保持平稳增长,IC设计业增速持续快于行业平均水平,带动作用较为明显,但同时也遭遇了国际市场需求疲软的影响,芯片制造业及封装测试业增速趋缓,产业规模及产品出口增速相较2010年均有所下滑。
2011-10-09 日月光:全球半导体封测第一
日前,稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼,中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席。
2011-09-26 中国集成电路封测业布局 渤海湾依然空白
9月中,中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据,集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下,销售收入实现了10.9%的同比增长,规模为364.14亿元,依然为中国集成电路产业中龙头老大。
2011-03-29 企业看好LED驱动IC行业—展商专访:华冠半导体
华冠半导体是一家从事半导体器件的研发、封装、测试和销售为一体的高新技术企业。公司拥有国际先进水平的半导体产品和集成电路封装测试生产线,具备丰富的半导体器件芯片制造、封装、测试技术和经验。
2010-10-12 半导体族群无利多外资看淡
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大「警讯」,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。
2010-09-21 中国主要城市半导体产业发展模式研究
目前,上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链,并逐渐形成了互动的态势,这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。
2010-06-04 从领军企业看深圳IC设计产业崛起
经过十多年的大力培育和支持发展,深圳IC设计企业迅速崛起,已形成强烈的聚焦效应,从通讯到数码消费电子、信息安全、数字电视、LED、封装测试等众多领域,形成一批领军企业。

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2010-04-01 中国半导体封装市场概述
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。
2010-01-21 产能转移将继续推动中国封装业成长
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。
2009-12-29 台湾面板及中高端封装测试将开放赴大陆投资
台湾当地政府部门或将于近日宣布,开放面板、中高端晶圆厂、封装测试、低端IC设计厂可赴大陆投资。
2009-11-10 海力士封装项目通过发改委核准
11月8日从无锡新区获悉,海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解,该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链,带动相关上下游企业新发展具有重要意义。
2009-08-20 半导体景气回升 晶圆代工营收季成长逾9成
半导体景气回升,台湾IC制造产业感受最深,第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元,较上第1季成长69.2%,单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域,晶圆代工的产值为1,032亿元,重返千亿元水平,季成长高达91.8%,可见得这波景气回弹晶圆代工业者受惠最深,预期晶圆代工第3季仍将维持持续成长步调。
2009-08-11 上海集成电路产业继续回升
行业协会对上海51家集成电路企业5月份销售收入的跟踪统计,5月份上海集成电路产业进一步回升。其中芯片制造业比4月份环比增长10.1%,封装测试业环比增长7.0%,设计业的31家企业,平均环比增长6.7%。但与去年5月份相比,仍有差距。
2009-08-11 2008年中国IC封装测试专利申请概况
截至2008年12月31日,我国集成电路封装测试类的发明专利申请和实用新型专利共有7775件,其中封装类专利5825件,测试类专利1950件。发明专利申请有7035件,占90.5%,实用新型有740件,占9.5%。
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