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封装材料
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共搜索到18篇文章
2014-02-12 2017年半导体封装材料市场维持200亿美元
据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平,在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。
2011-06-15 道康宁推出光学封装胶:OE-6370系列
道康宁公司为了满足客户需求,推出道康宁 OE-6370系列光学封装胶,进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品线。
2009-02-14 3M成立再生能源事业部进入PV市场
随着全球对新能源开发的关注,3M目前已经成立了再生能源事业部,致力于太阳能、生物能源和风能领域的新材料和技术开发,3M中国有限公司首席执行官余俊雄表示,可再生能源部事实上并非从零开始,以太阳能为例,基于3M45个核心技术平台,已经有50多个解决方案可应用于太阳能的生产,而3M在太阳能领域将主要提供电池组件背膜、聚光发电系统、太阳能模组封装材料、表面涂层等产品和技术。
2009-02-14 3M成立再生能源事业部进入PV市场
随着全球对新能源开发的关注,3M目前已经成立了再生能源事业部,致力于太阳能、生物能源和风能领域的新材料和技术开发,3M中国有限公司首席执行官余俊雄表示,可再生能源部事实上并非从零开始,以太阳能为例,基于3M45个核心技术平台,已经有50多个解决方案可应用于太阳能的生产,而3M在太阳能领域将主要提供电池组件背膜、聚光发电系统、太阳能模组封装材料、表面涂层等产品和技术。
2008-09-16 显示芯片问题 NVIDIA痛失14亿人民币
NVIDIA日前通告投资者,由于上代笔记本图形显示芯片使用的核心封装材料出现瑕疵,NNVIDIA公司不得不为此支付1.5-2亿美元(约14亿人民币),季度收入预期也从原来的11亿美元降至8.75-9.5亿美元。
2008-09-11 (多图) 采用PCTF技术降低微波/射频器件成本
射频/微波器件的封装设计非常重要,封装可以保护器件,同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料,陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定,能承受很高的加工和工作温度,机械性能优异,能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。
2008-05-05 Broadcom公司推出新型千兆以太网交换机芯片
北京,2008年5月5日Broadcom(博通)公司宣布适合中小企业(SMB)应用的业界第一个65纳米单芯片千兆以太网(GbE)交换机芯片解决方案系列产品。这种高度集成的交换机芯片系列包括5、8、16和24端口的各种配置,可实现全部第二层(L2)交换,而且满足了当今中小企业网络对于各种功能和端口密度的需求。整个系列的设计针对了支持低功率模式而且遵从产业标准,而且,它们采用的封装材料不含铅及其他有害物质,使中小企业市场的交换机产品符合“绿色”规范。
2008-05-04 安华高科技推出新系列高亮度表面贴装三色LED产品
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布,推出新系列紧凑型高亮度三色表面贴装LED产品,可供室内和户外全彩标志和视频显示应用。Avago的ASMT-YTB0 LED采PLCC-6封装供货,提供给全彩显示和视频应用设计工程师更好的色彩控制和对比度以及115o的宽广视角。尺寸大小为4.4 mm x 4.4 mm x 3.5 mm,这个Avago的新LED系列更采用了硅树脂封装材料来延长长时间使用后的光学输出性能表现。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
2008-04-02 全球半导体封装材料2011年可升至197.08亿 年均增长率达6.8%
由于器件价格下降的压力,一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面,封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战,尤其是封装材料市场中大量使用的金属材料,如铜,金,锡,银及钯等价格上涨十分迅速。
2008-03-21 江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破
江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。
2008-03-17 中国封装材料投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作,对全球半导体封装材料市场进行调研,2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看,中国仍是全球封装材料生产重镇,而且是投资持续增长的地区之一。
2008-03-17 江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破
江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800万元,其中省拨款1000万元。
2006-01-17 日立化成苏州封装材料厂建成
日立化成(Hitachi Chemical)斥资人民币2亿元在苏州工业园区建立的半导体封装材料厂日前建成。
2005-03-08 日立化成在苏州投资25亿日元生产封装材料
日立旗下的日立化成工业拟投资25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的封装材料生产能力。
2005-03-05 FCOS技术被引入智能卡制造
FCOS技术是英飞凌科技公司与捷德公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术,首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块,不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料,新型连接技术不仅节省了模块内的空间,而且比常规接线方式更为牢固。并且也是业界首次将FOCS技术应用在智能卡生产中。
2004-09-27 杰尔系统发布突破性封装新材料组合(图)
杰尔系统日前宣布,该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。
2004-09-01 长春买下住友封装材料事业
长春集团买断日本住友化学的高纯度环氧树脂(EMC)半导体封装材料事业,包括住友位于日本四国岛爱媛县二座生产线、南非Sumika-Merisol公司八成股权及未来整个EMC封装材料的销售与生产权。
2004-09-01 日立化成在苏州投资25亿日元生产封装材料
日立旗下的日立化成工业拟投资25亿日元(约合人民币1.9亿元),形成6000吨/年的封装材料生产能力。该项目初步定于2005年4月动工,并于年内投产。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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