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多模基带
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共搜索到9篇文章
2012-03-07 Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica数据处理器,包括HiFi音频DSP和ConnX BBE16基带DSP。
2011-02-22 赛灵思演示面向无线中频和基带处理的目标设计平台
该平台采用 FPGA 支持全球无线通信,并实现了无线中频、基带和连接功能领域低成本和低功耗的解决方案。这款市场专用平台集成了最新软/硬件和 IP 创新,帮助网络基础设施厂商以及运营商大大降低了软件无线中频和3/4G 多模基站的资本、运营支出及开发成本。
2010-12-22 首款针对车载收音机的多合一数字单芯片
恩智浦将于2011年在美国拉斯维加斯永利酒店举办的国际消费类电子产品展览会上展出该款芯片,共同展出的还将包括用于地面数字无线收音机系统及其它车载信息娱乐产品的SAF356x多模基带处理器;TEF663x和SAF356x还将被集成到一个名为概念收音机演示器的完整的独立系统中去。
2010-10-27 无线目标设计平台加速LTE基带设计和开发
在2010中国LTE峰会上,Xilinx(赛灵思)公司展示了为加速LTE基站设计和开发而专门打造的LTE基带目标设计平台和多模无线目标设计平台。
2010-04-01 Beceem选用CEVA-XC DSP内核用于其4G多模基带芯片组
CEVA公司宣布,4G Mobile WiMAX芯片领先供应商Beceem Communications公司已获授权,在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通信处理器。
2008-02-15 恩智浦在2008世界移动大会上演示全球首款可编程多模LTE调制解调器
恩智浦半导体宣布,已在巴塞罗那举办的世界移动大会上演示全球第一个 LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM 多模基带平台。此平台是下一代软件无线电(SDR)系统解决方案的构造基础。
2007-08-01 DSP架构瞄准多模基带与HD音频应用
CEVA公司宣布推出其第三代DSP架构——TeakLite-III,能够提供32位的本地处理能力,当中包括32×32 MAC单元,可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plus 7.1、DolbyTrueHD和DTS-HD等提供高效支持,产品的目标应用包括3G手机、高清 (HD) 音频、VoIP 和便携式音频设备等。
2007-05-29 InterDigital获得CEVA授权在多模基带平台IP中使用CEVA-TeakLite DSP内核
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核的领先授权厂商CEVA公司宣布,InterDigital 通信公司已获授权,在其先进的多模基带平台解决方案中采用CEVA-TeakLite DSP内核。
2007-05-28 InterDigital授权CEVA在多模基带平台IP中使用CEVA-TeakLite DSP内核
CEVA宣布InterDigital 通信公司已获授权,在其先进的多模基带平台解决方案中采用CEVA-TeakLite DSP内核。根据协议,InterDigital及其客户可将CEVA-TeakLite DSP内核嵌入到瞄准2G/3G基带解决方案的专用集成电路 (ASIC) 设计中。
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