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电子芯片
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2016-02-16 从焊接角度谈画PCB图时应注意哪些问题?
随着电子技术的飞速发展,电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍,对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接,但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点。
2015-12-14 如何实现耳朵供电驱动医疗电子芯片
哺乳动物的内耳深处都是一个天然电池:一个充满了离子的小室,能产生电压驱动神经信号。据物理学家组织网近日报道,来自麻省理工学院、马萨诸塞眼耳医院等单位的研究人员,首次证明了这种“电池”能给植入的电子设备供电,而且不会损害听力。植入内耳的设备可用来监控生物活动,比如听到声音、平衡失调或对治疗的反应。最终,植入设备本身可发展成一种治疗手段。
2015-10-08 在光学存储芯片诞生之前,再温习下SSD固态硬盘的构造和原理
近期的《Nature Photonics》杂志报告显示,科学家研制出了首个能记录保存数据的光学记忆芯片。这款芯片以光作为传输媒介,来保存数据。相比传统的电子媒介,光媒介芯片不存在发热的问题,一定程度上降低了硬盘设备的功耗。
2015-07-29 IIC创客专区报道五:未来优秀工程师不是依靠知识和逻辑
这套电子积木的创始人葛昕,是位有20多年电子工程背景的行业老兵,之前一直从事的是芯片贸易行业,一个偶然的机会,使得他开始涉足“创客”。他的创客作品,就是电子积木。
2015-04-22 电路保护器件保护移动设备避免ESD影响
移动设备用户之需求日益复杂,使得便携式产品的设计集成了更多的I/O互连。更高的电流密度和更小的晶体管尺寸,以及用于芯片保护的有限空间,均趋向于增加电子元器件对ESD等瞬态电气过应力事件的敏感性。减少此类瞬态事件的影响,不单有助于防止设备相互“交谈”时导致数据损坏,还可提升总体可靠性。
2015-04-03 谈谈最近半导体业界的芯片研发制造
电子元器件的发展,芯片的设计研发,对于整机的性能至关重要,相信很多人像我一样关心半导体业界的动态,那就让我看一下最近有哪些新的芯片将在未来被大家熟知。
2014-12-09 (多图) 基于收发一体芯片的NFC模块设计
多协议完全集成13.56 MHz收发一体芯片TRF7970A,支持近场通信(NFC)标准NFCIP-1(ISO/IECl8092)和NFCI-2(ISO/IEC 21481),在此基础上设计了NFC模块。模块主要由NFC天线、高性能13.56 MHz高频(HF)RFID/NFC 收发器IC(TRF7970A)、微控制器(MCU)组成。实验证明,该NFC模块可应用于移动支付、公共交通票务、门禁、电子海报等不同的领域。
2014-11-27 芯导电子:开启集成电路事业新征程
目前,芯导电子拥有半导体功率器件和集成电路芯片两大产业链,产品包括TVS管、稳压管、MOSFET、LED驱动IC、充电管理控制IC等,并形成了从设计、晶圆流片,再到封装测试的完整体系。
2014-09-01 新型磁性位置传感器采用DAEC补偿技术将动态角度误差几乎降低至零
奥地利微电子公司(AMS)日前宣布推出新的“47系列”磁性位置传感器AS5047D、AS5147、AS5247三款产品。其中,AS5047D适合工业应用(包括机器人和编码器模块),AS5147可用于电子助力转向和电子泵等汽车应用,双芯片AS5247则非常适合应用于对功能安全有极高要求的汽车应用。以上三款产品能对高速旋转的车轮进行极其准确的角度测量,最大角度测量误差均不超过0.17°(不含非线性积分)。
2014-06-30 智能穿戴趋势渐明,本土企业如何把握市场机遇
在日前的集成电路技术创新与应用展上,笔者走访了几家国内厂商,分别涉及消费电子成品、无线通信芯片代理、MEMS传感器、芯片设计服务以及芯片代理与方案提供等领域。从这些公司的产品中可以窥见,中国的电子及IC设计业在取得长足发展的同时,在智能穿戴的发展趋势下将有很大的竞争空间。
2014-06-27 格科微电子中高端智能手机摄像头亮相IIC 2014
格科微电子中高端智能手机摄像头亮相IIC 2014,致力于CMOS图像传感芯片和LCD驱动芯片的设计研发和销售的格科微电子(上海)有限公司,将在今年秋季IIC 2014展会上与观众互动。
2014-06-03 全新EDA时代改变电子设计未来
在新思科技(Synopsys)等EDA工具厂商的推动下,芯片设计技术一方面通过不断与FinFET等突破性工艺技术相互推动,同时又通过不断扩大对IP和软件开发验证的影响,将在近期给电子设计技术带来巨大的变革。日前,Synopsys董事长兼全球联合首席执行官Aart de Geus博士到访上海并接受了本刊的专访,详细解读了全新的EDA时代对系统级芯片(SoC)设计的影响。
2014-05-22 为植入身体的米粒级芯片充电
无线充电最新突破:为植入身体的米粒级芯片无线充电.斯坦福大学电子工程系教授 Ada Poon 的团队今天在《Proceedings of the National Academy of Sciences》上发表论文称,其团队研究出了最新的无线充电方案,能为植入体内的电子仪器(如心脏起搏器,神经激发器等)提供中场无线充电,电源仅有普通信用卡大小,并且对人类无害。
2014-04-17 大联大推出电能质量分析管理在线监测系统方案
2014年4月15日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于ADI、Freescale 芯片的电力线监控系统方案。
2014-04-03 芯片电感器:颠覆传统电路设计
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。
2014-02-25 ST感测和控制芯片驱动Swimovate运动手表的开发
意法半导体(ST)运动传感器和微控制器驱动 Swimovate新型运动手表的开发,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,其微型运动感测芯片和数据处理芯片获世界领先的电子体育训练器材厂商Swimovate采用,用于全新的游泳电脑(swimming computer)的“大脑”和“感官”功能。
2014-02-10 (多图) 一种多功能电子密码锁的VHDL设计
目前市场上的大部分密码锁产品是以单片机为核心的,利用软件进行控制,实际应用中系统稳定性较差且成本高。本文研究的是电子密码锁的一种纯硬件实现方案,为弥补传统技术的不足,采用EDA技术在可编程芯片上实现密码的存储、运算等操作,使产品既具有硬件的安全性和高速性,又具有软件开发的灵活性和易维护性。
2013-12-10 集成电路新武器:光子芯片
“光子芯片”取代“电子芯片” 或成集成电路新武器
2013-12-10 美高森美推出全新 1-2.4 V齐纳二极管
“光子芯片”取代“电子芯片” 或成集成电路新武器
2013-09-06 Renesas获Cadence DSP授权用于设计下一代 IoT芯片
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片
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