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低端封装
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2012-11-30 飞兆半导体的高端和低端SR控制器
Vishay推出采用业内最小芯片级MICRO FOOT封装的新款Vishay Siliconix功率MOSFET,器件具有0.8mm x 0.8mm封装,在4.5V下导通电阻低至43m?.
2012-11-16 低端苹果iPad mini材料成本为188美元
Avago Technologies扩展门驱动光电耦合器系列,推出新高绝缘电压封装产品.门驱动光电耦合器借助现有封装技术带来广爬电距离和电气间隙以及高绝缘电压.
2012-08-28 TI推出用于车载摄像头的FPD-Link III芯片组
串行器/解串器将业界最小封装与系统级增强功能完美结合,优化中低端汽车的摄像安全系统.
2008-06-19 我国分立器件市场居全球首位 低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一,半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性,其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有广阔的发展空间,即使容易集成的小信号晶体管,由于其具有明显的价格和品种优势,因而也具有稳定的市场空间。
2008-05-04 提升轻负载和高频率DC/DC转换效率
为了提高较轻负载和较高开关频率的DC/DC转换效率,可以在MOSFET芯片上采用一个封装的形式集成一个肖特基二极管,以减少由降压式转换器电路的低端开关引起的功率损耗。此外,将两个元件集成在一个单片芯片中还有助于降低MOSFET的RDS(on)额定值并节省电路板空间。负载点(POL)、DC/DC转换和稳压模块已广泛应用于计算机和固定电信市场的功率管理应用,推动着能够提高效率的高性能MOSFET的需求不断增长。
2008-03-04 我国封装业正从低端向中高端迈进
我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上,产品档次也由低端向中高端发展。
2008-01-22 全球LED市场快速增长 2010年我国LED产值将超过1000亿元
专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从2006年的40亿美元增长到2011年的90亿美元,年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。
2007-12-19 电子元件:未来高亮度照明LED的市场广阔
LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元,年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06年我国LED的产值为140亿元,预计08年应用市场规模将达到540亿元,到2010年国内LED产业的规模超过1000亿元。
2007-07-19 我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧
中国目前已经成为全球最大的分立器件市场,且少数分立器件生产厂家无论规模还是技术都已接近世界先进水平。
2007-07-17 我国分立器件市场最大 低端封装竞争加剧
作为半导体产业的两大分支之一,半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性,其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有广阔的发展空间,即使容易集成的小信号晶体管,由于其具有明显的价格和品种优势,因而也具有稳定的市场空间。
2007-06-05 增加诊断功能的新型自保护MOSFET
Zetex Semiconductors公司推出首款采用SOT223封装低端自保护MOSFET。
2007-05-09 增加诊断功能的新型自保护MOSFET
Zetex Semiconductors公司推出首款采用SOT223封装低端自保护MOSFET。ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET产品系列的新成员,均属于60V、500mA 额定值的N沟道器件,特别适用于高浪涌电流的开关负载。
2007-04-05 Zetex新型自保护MOSFET增加诊断功能
Zetex Semiconductors公司推出首款采用SOT223封装低端自保护MOSFET,它可通过独立状态引脚提供诊断反馈,有效地提高汽车和工业性高压系统的可靠性。
2007-04-05 Zetex新型自保护MOSFET增加诊断功能
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封装低端自保护MOSFET,它可通过独立状态引脚提供诊断反馈,有效地提高汽车和工业性高压系统的可靠性。
2006-11-28 Renesas发布第二代“集成驱动器MOSFET”
Renesas推出采用56引脚QFN封装。该器件集成了一个驱动器IC和两个高端/低端*功率MOSFET的R2J20602NP,可用于PC、服务器等产品的CPU稳压器(VR)。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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