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存储芯片
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2015-10-08 在光学存储芯片诞生之前,再温习下SSD固态硬盘的构造和原理
近期的《Nature Photonics》杂志报告显示,科学家研制出了首个能记录保存数据的光学记忆芯片。这款芯片以光作为传输媒介,来保存数据。相比传统的电子媒介,光媒介芯片不存在发热的问题,一定程度上降低了硬盘设备的功耗。
2013-12-11 相变存储真让中国芯片告别进口?
日前,宁波时代全芯科技有限公司发布了自主研发的55纳米相变存储芯片,成为继韩国三星、美国美光之后,世界上第三家、中国第一家拥有相变存储技术自主知识产权的企业。
2013-08-07 全球速度最快嵌入式存储芯片实现量产
三星上周五宣布,已开始量产行业首款eMMC5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片,三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
2013-04-12 中微确立存储芯片干法刻蚀领域市场地位
中微第二代单反应腔等离子体刻蚀设备已在韩国领先的客户生产线上得到验证,用于20纳米及以下关键闪存芯片的加工制造,
2012-04-06 内存芯片放显屏上?透明柔性3D内存芯片制成显示屏
新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧,可以像纸一样折叠,而且可以耐受1000华氏度的温度...
2011-11-29 iPad热销间接导致存储芯片厂商亏损140亿美元
苹果iPad的热销给电脑存储芯片制造商埋下了祸根。由于这类产品使用的存储芯片比常规笔记本电脑少75%,而且颇受消费者青睐,导致存储芯片行业的亏损加剧。
2011-04-29 三星电子第一财季营业利润降至两年低点
日前消息,全球第一大存储芯片制造商三星电子周五发布了近两年来的最差季度利润,并且警告称,由于竞争日益激烈和经济的不确定性,今后的商业环境仍将具有挑战性。
2011-04-11 iSuppli上调今年全球半导体营收 调高50亿美元
市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测,较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺,刺激存储芯片价格上涨。
2011-01-26 DRAM内存价格接近谷底 二季度回涨
来自存储芯片调研公司集邦科技的消息称,1月上半个月DRAM期货价已经接近谷底,下半个月价格可能持平或继续小幅下滑,然后在二季度开始回涨.
2010-11-18 视频压缩系统中大容量存储器的应用设计
基于半导体存储芯片K9WBG08UlM的大容量存储器,可以很好的满足工业控制或军事领域等恶劣环境下的使用要求。
2010-07-24 DDR2内存价格下滑幅度进一步扩大
存储芯片调研公司inSpectrum近日表示,7月份下半个月的主流DDR3内存期货价格已经出现了小幅度下滑,这也反映出了市场的低需求。逐步退出内存市场的DDR2内存体现的更为明显,需求大幅下滑,价格也下降幅度也进一步增大。
2010-02-11 美光科技斥资12.7亿美元收购恒亿半导体
美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技(Micron Technology)周二宣布,将斥资12.7亿美元收购闪存芯片制造商恒忆半导体(Numonyx Holdings BV),借此增强其闪存芯片业务。
2009-12-28 明年全球PC出货将增13% DRAM芯片或出现缺货
亚洲最大的半导体交易市场Dramexchange提供的数据显示,受消费者需求增加及企业纷纷更换PC的推动,明年下半年计算机存储芯片可能会出现缺货。
2009-11-16 恒忆OneNAND?-兼容存储器
恒忆OneNAND是一种基于NAND 结构的存储芯片,集成SRAM 缓存、逻辑接口。它集合了先进的 NAND快闪存储功能,具有NOR 快闪快速读取功能。
2009-10-29 三星电子预计2010年存储芯片将出现短缺
韩国三星电子周三表示,该公司目标要在三年内将半导体业务营收提高逾50%,并对2010年记忆体市场发表乐观的看法。
2009-07-30 分析称半导体市场2010年有望强劲增长
据国外媒体报道,市场调研公司iSuppli把对存储芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”,并表示市场需求有所上升,但高级芯片的供应有限。
2009-07-29 存储芯片市场前景令人堪忧
去年,一场严重的“价格寒流”席卷了整个存储芯片领域,存储芯片市场亦受到了前所未有的冲击。业界巨头三星电子2007年第四季度财务报告显示,由于计算机存储芯片的平均销售价格迅速下滑,该公司的利润下降了6.6%。DRAM生产商尔必达(Elpida)也宣布其销售额下滑了34%,并且第三财季净亏损达1.132亿美元。台湾地区厂商茂德科技也因存储芯片价格下跌和供过于求而宣布亏损。
2009-07-10 (多图) 基于ADSP-TS101的高速数字电路设计与仿真
基于ADSP-TS101高速信号处理系统采用了集成系统设计,硬件部分引入信号完整性分析的设计方法进行高速数字电路的设计,要解决系统中主处理器在较高工作频率300 MHz下稳定工作的问题,以及在两个主芯片之间和主芯片与数据存储芯片之间数据高速互联的问题,提高系统的性能,满足设计要求。
2009-05-11 三星预计今年全球芯片商仍将艰难度日
全球最大的电脑存储芯片制造商——韩国三星电子公司11日预计,由于全球经济形势恶化,2009年对于芯片商而言是艰难的一年。
2009-04-15 日本拟取消海力士存储芯片惩罚性关税
日本经济产业省今天在网站上表示,日本计划从4月23日起取消对海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc.)存储芯片征收的惩罚性关税,该决定需要经过4月17日内阁会议的批准,日本政府4月22日将就此发布官方声明。
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