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串扰分析
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2010-12-14 下一代STA工具Tekton
作为下一代STA工具,Tekton提供了突破性的单CPU多模/多角性分析性能,能够在几分钟内为上千万单元级的电路提供时序更新。同时,它还完全支持串扰分析和AOCV分析,并且内嵌了一款可在有极高精度要求时使用的SPICE引擎。
2010-03-12 高速PCB串扰分析及其最小化
随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高,印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升,保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。
2010-03-08 (多图) 高速PCB串扰分析及其最小化
串扰问题是客观存在,但超过一定的界限可能引起电路的误触发,导致系统无法正常工作。设计者必须了解串扰产生的机理,并且在设计中应用恰当的方法,使串扰产生的负面影响最小化。
2007-11-15 (多图) 高速PCB设计中的串扰分析与控制研究
在当今快速朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的电子设计领域中,体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题,就串扰的机理,分析了影响串扰的因素,并提出相应的控制方法。
2006-08-30 TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析
在超深亚微米工艺条件下,芯片设计在考虑时延的同时还要考虑到信号完整性。由信号完整性引起的逻辑和时序问题,常使芯片不能实现时序的正确收敛,或在测试过程中不能正常工作。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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