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超薄产品
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2015-04-06 ROHM开发出14nm新一代Atom处理器用电源管理IC
2015年04月02日,全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成,其高集成度非常有助于平板产品超薄化,并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。
2014-09-01 iCE40 ULTRA FPGA为消费类产品打造差异化设计
智能手机和平板电脑市场火热,技术发展迅速。这类产品需要保持超薄的尺寸、强大的功能、较长的电池续航时间以及有个性的差异化。针对手机功能差异化的市场需求,莱迪思半导体(Lattice)推出了iCE40 ULTRA FPGA产品,它能够帮助手机、平板厂商实现比竞争对手更多的功能,同时还能做到足够省电。
2014-06-27 Diodes推出世界最小60V功率MOSFET提升功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出导通电阻小于100mΩ的全球最小60V .NMOS ─ DMN6070SFCL。新器件的占位面积为1.6mm x 1.6mm,高度则是一般的0.5mm,并采用了DFN1616封装,有助于在手机、超薄液晶电视及掌上游戏机等受空间限制的产品内实现更高的功率密度。
2014-04-17 玻纤布微发电机实现可穿戴体温充电
许多穿戴式装置目前都已拥有不错的电池续航力,而透过南韩科学家最新发明的超薄微型体温发电机,未来智能手表、智能眼镜等穿戴产品有望只要靠体温就能充电!
2013-08-19 亿光电子推出超薄 5630D 中功率LED系列
亿光拓展LED 照明市场,推出新型5630 封装产品系列,因高封装产能而有绝佳的性价比.
2013-01-11 NS115坐镇 新岸线CES展超薄Pad与口袋PC
2013 CES美国国际消费电子展大幕开启,作为全球第一大消费电子展,每年CES都汇集了来自全世界各地的厂商前来参展,他们带来了最为前沿的产品与技术,吸引了大量的企业、媒体、科技爱好者前来参观。作为中国第一科技媒体,中关村在线特派前方记者全程直击CES2013,力求为网友带来最快速最全面的专业内容报道。
2012-01-16 源科两款新品在2012CES上受热捧
美国拉斯维加斯2012CES国际消费电子展正如火如荼进行中。作为中国固态硬盘知名厂商,源科也在展会上向世界展示了中国创新技术,推出了源科全定制ODM固态硬盘解决方案和超薄固态硬盘Ultra SSD(厚度仅为7mm)产品
2011-10-12 英特尔将开发新型赛扬处理器
在明年第一季度,英特尔公司将新推出两款赛扬处理器以扩展其产品序列,这两款处理器基于Sandy Bridge架构,主要针对超低功耗和超薄计算机而设计。英特尔已经设计出两款中的一款,命名为赛扬867,用于取代之前的赛扬857,赛扬857也是基于Sandy Bridge架构设计并在今年第三季度发布。
2011-06-01 华硕UX系列超薄笔记本电脑采用SanDisk固态硬盘
SanDisk 日前宣布华硕新款UX系列超薄笔记本电脑采用SanDisk U100 新型固态硬盘(SSD)。此款产品结合弹性、经济的SATA III性能表现以及低功耗特性,有助于华硕电脑开发出外型时尚、功能强大、电池寿命更长的笔记本电脑。
2011-05-04 TE推出针对LED照明应用CoolSplice连接器产品系列
日前 - TE Connectivity(TE)推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接,更可容纳各种导线配置。此外,流畅的对称式设计,富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观,还有利于节省空间。
2011-01-19 Power Integrations电源转换IC新增eSOP封装
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司日前宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计,如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
2010-11-10 新推出的HiperTFS适用于高压应用的高集成度电源
HiperTFS

系列器件是唯一一款同时将双管正激主电源转换器和反激式待机电源转换器集成到单个超薄eSIP功率封装的产品

2010-04-23 新型开关稳压器应对手持设备电源系统设计挑战
手持设备的设计人员面临的关键挑战是实现产品的高性能和低功耗。电池寿命对于手持设备是非常重要的指标,电源管理产品必须适应不断变化的设计需求,例如,更低的待机能耗、更高的效率、超薄厚度、超小PCB面积、更智能化的控制接口等。 2010-02-26 面向数码相机应用的加强型超薄自动对焦LED
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出一款适合超薄型数码相机设计使用的新微型化自动对焦LED产品,Avago的ASMT-FJ60为ASMT-FJ30自动对焦LED系列产品的强化版本,非常适合应用在需要长距离照明和窄角度发光模式相机应用中的辅助自动对焦闪光灯。 2010-01-20 超薄移动设备使用的PORON ThinStik SOFT SEAL泡沫材料
针对当今更小更薄但功能更强大的手持设备,罗杰斯公司高性能泡沫部门已推出了最新PORON – PORON ThinStik 自带胶方案 -? PORON ThinStik Soft Seal产品系列。 2010-01-08 闪迪固态硬盘产品应用于LG超薄型移动电脑
SanDisk(闪迪)在美国拉斯维加斯2010年消费电子展(南四号厅35387MP)宣布,其64 –gigabyte (GB)1 SanDisk pSSDTM Gen2(第二代固态硬盘)被全球移动通信领导者和技术创新者LG电子公司(LG)选中,用于其新款超薄型移动电脑上。 2009-09-14 安华高推出超薄集成型环境亮度和近接式传感器模块
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出一款适合手机应用,集成环境亮度和近接式传感器的超薄型模块产品。Avago紧凑的APDS-9800集成型传感器模块以帮助手机设计节省功耗并延长电池使用时间为目标,导入容易。 2009-08-12 得可Galaxy薄晶圆系统提高大批量制造超薄晶圆的处理能力
基于极其成功的Galaxy印刷设备,得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5?m、并拥有先进的速度和加速控制,确保强健地处理当今易损的晶圆产品。 2009-07-01 安华高科技推出超薄集成型光学近接式传感器产品
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布,推出一款新超薄集成型光学近接式传感器产品,适合各种广泛的便携式消费类电子产品和个人电脑应用。 2009-06-03 SHARP推出业界最薄太阳能电池模块
日本SHARP(5/26)发表业界最薄的0.8mm太阳能电池模块LR0GC02,未来将应用于各类小型携带器材上。 这款超薄模块内装的太阳能电池采用多晶硅制作,但并非日前供货给日本电信运营商KDDI太阳能手机使用的产品,属于改良版本。
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