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本专题为EDN China电子技术设计网的产品演示专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与产品演示相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
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2015-03-16 联想揭开“神奇工场”面纱
在3月初巴塞罗那MWC(世界移动大会)全球最大的PC厂商联想公司的展台上,除了有联想欧洲的员工为观众介绍新品,还有几张熟悉的亚洲面孔,联想公司旗下的最新互联网品牌神奇工场CEO陈旭东就是其中之一。他投入地演示产品,给观众做讲解,和周围人闲聊,也去其他厂家的展区参观。
2015-03-02 演示ASIC IP性能与质量需要有FPGA中立的设计流程
设计新系统级芯片(SoC)产品的公司都面临成本和效率压力,以及实现更高投资回报的持续市场压力,从而导致了工程团队缩编、设计工具预算降低以及新产品上市时间规划缩短。这使得设计复杂SoC的公司愈发倾向于为其设计中的大多数模块购买IP核授权,而不是构建自己的内部定制版本。选择合适的IP核是这种开发范式的基本挑战;同时,评估和展示这些内核的方法对购买者和开发人员同样重要。
2014-08-25 全球最小ARM Cortex MCU:KL03,满足物联网应用对功耗和性能的严苛要求
日前,飞思卡尔半导体携多款MCU应用演示方案亮相工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014),其中最为惹眼的便是全球最小的ARM Cortex MCU——Kinetis KL03。这款Kinetis L系列MCU产品的推出,旨在满足物联网可穿戴等创新应用对能效、性能和封装尺寸的严苛要求。
2014-03-26 Aptina演示业界首个2500万像素移动图像传感器
Aptina在2014世界移动通信大会上演示业界首个2500万像素移动图像传感器产品,Aptina AR2520HS为移动设备带来2500万像素照片、4K视频和全视场120 fps 1080p 高清视频能力。
2013-11-04 应对电磁兼容测试挑战,安捷伦MXE新品引领EMI测试标准
第十二届国际电磁兼容暨微波展览会(EMC/China 2013)于10月23日-25日期间在上海光大会展中心举行,作为全球领先的测试测量公司和电磁兼容测试领域的开拓者,安捷伦如期参展(展位A058)并现场演示最新解决方案和升级产品
2013-03-11 (多图) 安森美将携新品亮相Electronica China 2013
安森美半导体将在Electronica China 2013上展示针对汽车、家电、液晶电视及LED照明的创新、高能效方案及产品演示.
2013-03-06 PLDA亮相2013 IIC China 拓展中国市场
PCI Express、USB3.0和高速互连知识产权(IP)的提供商PLDA公司此次也携其最新的产品亮相2013年IIC China展会,并为与会的工程师现场演示其最新的产品。
2013-03-05 Teledyne LeCroy2013 DesignCon大会展示最新的创新
Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亚的DesignCon大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新,展会上Teledyne LeCroy带给了观众生动的产品演示,研发工程师带来了深入细致的技术报告、具体应用的研讨会,观众也可以光临229展位上与工程师展开讨论。
2013-02-20 Teledyne LeCroy在2013 DesignCon展示最新的创新
Teledyne LeCroy公司在2013年加利福尼亚的DesignCon大会上展示了信号完整性测试测量领域最新的创新,展会上Teledyne LeCroy带给了观众生动的产品演示,研发工程师带来了深入细致的技术报告、具体应用的研讨会,观众也可以光临229展位上与工程师展开讨论。
2013-01-23 晟矽微电子带来多种工控级MCU产品和相关解决方案
专注于MCU设计的晟矽微电子,将在IIC China 2013上展示多种工控级MCU产品和相关解决方案。届时,晟矽微电子的首席技术官、产品设计经理和FAE工程师均将到场为观众做详细演示与讲解。
2012-12-27 集创将展示触控、电源管理和LED驱动全线产品
致力于触控、显示和LED照明类芯片设计与研发的北京集创北方科技有限公司,将在IIC China 2013上展示其全线产品,包括触摸屏控制芯片、电源芯片和LED驱动芯片等。同时,集创在其展位内设置了客户体验专区,为到场的观众做演示和讲解。
2012-12-12 科通解读 Cadence Allegro 16.6--快速化、小型化、智能化设计的利器
科通集团举办Allegro 16.6新技术研讨会,来自科通及Cadence资深AE及技术专家为本土设计工程师带来最新的PCB设计技术,并分享了Cadence最新PCB技术发展趋势、产品路线图、技术讲解与演示和使用心得。
2012-11-14 TDK:关注面向未来的产品
TDK还有一个未来的设想,并且记者在展示现场看到TDK的讲解员演示了这个未来的设想,即让汽车能在行驶中进行无线充电,这个设想是在高速公路上的某段使用上TDK的线圈,当汽车经过时,可以进行无线充电。
2012-10-09 系统电子选用赛普拉斯片上射频系统
系统电子工业公司(Sysgration Ltd)在其 U 和 W 型无线演示器系列产品中选用了赛普拉斯的 2.4-GHz WirelessUSB-NL 片上射频系统。此外,系统电子还将在其演示器和配套的 USB dongle 中采用赛普拉斯的 enCoRe II 微控制器。
2012-09-03 台湾岱镨科技带来自动化IC编程解决方案
在明年的IIC China深圳展会上,岱镨科技将会介绍高速自动化IC编带与自动化IC编程解决方案。同时,岱镨科技的资深工程师也会现场实机演示自动化IC编程设备,为参观者详解产品功能。
2012-08-08 科通携最新方案参展中国国际嵌入式展会
电子元器件分销商以及增值服务提供商科通集团此次也携其最新的产品以及解决方案参加中国国际嵌入式展会,并于展会现场进行了产品应用演示,由相关技术人员进行讲解。
2012-06-06 LSI率先演示东芝19nm和英特尔20nm NAND闪存技术的SSD
在2012台北国际电脑展上,LSI公司宣布演示其备受赞誉的SandForce SF-2000闪存存储处理器(FSP),该产品采用Toshiba 19nm以及Intel 20nm NAND 闪存 -- 目前SSD应用中所使用的最先进闪存技术。
2012-04-24 Fraunhofer IIS 在NAB展会上展示AAC产品系列的优势
世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所( IIS)在美国国家广播协会的展会上,演示了如何利用 HE-AAC多声道与MPEG环绕编解码器来实现最佳的DASH流体验。
2012-02-28 风河于“Embedded World 2012”呈现云计算未来蓝图
全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河宣布,在德国纽伦堡举行的“2012年嵌入式系统暨应用技术论坛”(Embedded World 2012)上发表演讲,并聚焦探讨嵌入式云端应用之未来蓝图。风河在本次展会所发表的多场演讲,乃至于展位上演示的一系列产品以及各项实际客户应用,也都紧扣这个主题。
2012-02-13 力科在2012DesignCon上展示信号完整性产品和专业技术
美国力科公司---2012年的DesignCon博览会的钻石赞助商,将手册展示出其最新的创新产品和新技术,演示在速度、性能和分析能力方面持续保持领先地位的示波器和信号完整性测试解决方案。此外,力科的专家将展示7个技术专题,并参加两个行业小组,专注于以创新的方法来解决一些当今工程师们所面临的最重要的测试测量挑战。力科的工程师们也将亲临力科101展位和您一起进行技术交流和探讨。
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