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2014-06-20 Molex推出功能丰富的射频/微波解决方案系列
Molex推出功能丰富的射频/微波解决方案系列,推进无线互连发展.Molex 射频/微波连接解决方案包括射频组件配置器、Temp-Flex低损耗柔性微波同轴电缆、射频 DIN 1.0 / 2.3模块化背板系统、天线电缆和定制能力.
2013-06-18 Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统
Molex推出RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统,高性能连接器允许系统设计人员在板对板插配中增加RF内容,并且仍然节省空间.
2008-11-21 热插拔开关为12V背板提供完全集成的解决方案
Maxim推出具有自我保护及重启功能的完全集成热插拔开关DS4560。器件极大地减少了12V供电背板系统中保证安全插入和拔出操作所需的元件数量。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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