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共搜索到17篇文章
2010-08-19 500mA微功率负LDO提供高可靠性等级
凌力尔特推出新的高可靠性、军用塑封 MP 级版本 LT1175,该器件是一款 500mA微功率低压差负稳压器。该 MP 级 LT1175 采用 SOIC-8 和 DD-Pak 封装,具 -55°C 至 +125°C 的运作结温范围。在 -4.3V 至 -20V 的宽输入电压范围内,LT1175 具 45uA 静态微功率运作电流和 10uA 停机电流,从而防止在无负载情况下输出电压的上升。
2010-07-29 20V异步降压DC-DC调节器可简化中间电源总线及负载点供电设计
全新的20 V 2A (ADP2302)和3A (ADP2303) 降压 DC-DC 调节器内置一个高端 MOSFET,能够提供超过90%的电源转换效率。另外,调节器还集成内部回路补偿模块、软启动电路和自举二极管,支持中间总线生成和负载点调节的高密度解决方案。高度集成的 ADP2302和 ADP2303均采用 SOIC 封装。
2010-06-24 采用紧凑SOIC-8封装的高能效同步稳压器
安森美半导体(ON Semiconductor)推出高能效2安培(A)至4 A集成同步稳压器新系列,应用于消费电子,如机顶盒(STB)、数字视盘(DVD)/硬盘驱动器、液晶显示器/液晶电视、免提电话、线缆调制解调器和电信/数据通信设备。
2009-10-28 安森美半导体推出新的高密度沟槽MOSFET
安森美半导体(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、?8FL及SOIC-8封装, 为计算机和游戏机应用中的同步降压转换器提供更高的开关性能。
2008-05-12 Vishay推出低于3pF开关电容的新型模拟多路复用器与开关
日前,Vishay推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多路复用器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准 TSSOP 与 SOIC 封装外还提供采用 1.8mm×2.6mm 无引线微型 QFN 封装的器件。
2007-08-07 增强型高压与高能效待机模式功率因数控制器

NCP1605是一个可以工作在固定频率、非连续导电模式或临界导电模式条件下,提供接近“单一”功率因数的PFC控制器。采用SOIC 16封装, NCP1605集成了构建可靠与紧凑PFC级电路的所有必须特性,还集成跳周期功能使待机能耗降至最低。

2006-09-11 10位串行模数转换芯片AD7810的原理及应用
AD7810是美国模拟器件公司(Analog Devices)生产的一种低功耗10位高速串行A/D转换器。该产品有8脚DIP和SOIC两种封装形式,并带有内部时钟。它的外围接线极其简单,AD7810的转换时间为2μs,采用标准SPI同步串行接口输出和单一电源(2.7V~5.5V)供电。
2006-04-03 高性能的串口式闪存
华邦电子推出SpiFlash 25X 系列串口式闪存、4K 字节可拭擦的区块和8引脚SOIC 封装, 其产品系列提供1M ~2M 容量。
2006-04-03 16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器
Avago Technologies推出紧凑型(9.9mm×5.9mm×1.7mm )16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。
2006-02-17 安华推出16针薄型SOIC封装的数字光电耦合器
Avago Technologies宣布扩充其在业内率先推出的采用紧凑型16针薄型SOIC封装的3.3V、15MBd、多通道双向数字光电耦合器产品系列。
2005-11-22 Cypress MicroSystems
Cypress MicroSystems的现场可编程混合信号PSoC(可编程SoC)阵列瞄准消费电子、工业、办公自动化、无线通信与汽车应用中的嵌入式控制功能。PSoC器件在一个8到100脚、以DIP、SSOP SOIC、MLF或TQFP封装的芯片中集成了一个8位处理器核和多个模拟、数字逻辑可编程模块。所有的PSoC器件都可在运行时动态地重新编程,使构建系统功能的设计人员能够获得超过120%的裸片利用率。
2005-09-10 (多图) 先进的锂电池线性充电管理芯片BQ2057及其应用
BQ2057系列是美国TI公司生产的先进锂电池充电管理芯片,BQ2057系列芯片适合单节(4.1V或4.2V)或双节(8.2V或8.4V)锂离子(Li-Ion)和锂聚合物(Li-Pol)电池的充电需要,同时根据不同的应用提供了MSOP、TSSOP和SOIC的可选封装形式,利用该芯片设计的充电器外围电路及其简单,非常适合便携式电子产品的紧凑设计需要。
2004-06-14 IR推出自适应死区时间控制集成电路
电源管理技术领先供应商国际整流器公司推出全球首款专为电子变压器而设计的智能控制集成电路--IR2161。新器件能驱动低压卤素灯,并把所需功能集成于单一的8引脚DIP 或 SOIC封装,有效减少部件数量、简化电路并增强可靠性。
2004-06-11 IR推出自适应死区时间控制集成电路
国际整流器公司推出全球首款专为电子变压器而设计的智能控制集成电路--IR2161。新器件能驱动低压卤素灯,并把所需功能集成于单一的8引脚DIP 或 SOIC封装,有效减少部件数量、简化电路并增强可靠性。
2003-11-11 飞兆半导体推出具备出色的共模抑制性能的全新超小型高速光耦合器系列
飞兆半导体公司推出全新高速晶体管光耦合器系列中首两款产品FODM452和FODM453,提供业界最佳的共模抑制 (CMR) 性能和最小的封装外形。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类器件高出30%,而5脚微型扁平封装 (MFP) 则使其体积比常用的8脚SOIC封装光耦合器减小了35%。
2003-11-03 飞兆半导体推出全新3.3V和5V隔离达林顿光耦合器系列
飞兆半导体公司进一步扩展其隔离达林顿光耦合器系列,推出5种最新产品,采用单及双沟道配置,提供3.3V或5V工作电压的低功耗特性。双沟道HCPL0730和 HCPL0731光耦合器提供5V电压操作和SOIC-8封装,能实现最佳的安装密度。单沟道FOD070L、FOD270L及双沟道FOD073L器件的工作电压为3.3V,比较传统的5V部件,其功耗进一步减少达33%。
2003-05-31 假性检测率很低的高灵敏度声音检测器
CML Microcircuits公司的CMX683是一种廉价的小功耗声音检测器,其工作电压为2.7V,功耗为600μA。CMX683适用于公用交换电话网(PSTN)。它有8脚DIP和16脚SOIC及TSSOP三种封装形式。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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