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RF前端
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共搜索到33篇文章
2014-10-08 R&S; RTO示波器MIPI RFFE接口的触发与解码选件实现灵活快速分析
2014年9月26日,R&S; RTO-K40 MIPI RFFE接口触发与解码选件功能强大。通过该选件,RF前端开发者和RF前端控制接口模块的开发者可以轻松的验证和调试自己的设计。
2014-06-20 射频(RF)前端元件的春天
LTE-A频段复杂度提升,芯片商猛攻RF前端方案。射频(RF)前端元件重要性遽增。先进长程演进计划(LTE-A)采用载波聚合(Carrier Aggregation)与多重输入多重输出(MIMO)技术,实现高达300Mbit/s的传输速度,但也同时提高射频子系统设计复杂度,因此晶片商已积极开发能覆盖更多频段的射频前端方案,以降低客户开发门槛。
2012-12-11 (多图) 手机RF前端设计挑战及应对策略
设计人员面临强大压力,必须以更低的物料清单(BOM)成本和创记录的交付时间来提供产品,才能满足市场对于产品不断推陈出新的期望。如此严格的要求促使设计人员改变了对RF前端的评估测试方式。本文讲讨论上述需求对于设计的影响,以及如何利用新方法来增强多功能手机的用户体验。
2011-08-26 干扰对CDMA手机接收器测试的影响
在对移动电话进行测试时,了解可能的干扰信号源及其在手机前端所表现出来的效果是很重要的,它可以有助于确定接收器测试对RF干扰的感应情况,并找出消除干扰信号的可行方法。本文介绍CDMA手机接收器在测试时遇到的干扰特性,并加以详细分析,提出参考解决方案。
2011-03-22 恩智浦“高性能混合信号技术引领创新应用”亮相CCBN
基于CCBN今年 “推进三网融合,共享广电未来”的主题, 恩智浦结合市场热点,针对数字电视、宽带网络以及广电新业务等应用市场的需求,展出创新RF功率、RF小信号、RF无线低功率、电视前端TVFE、微控制器等半导体方案,为广播、通讯、卫星、电视传播,消费电子等领域的电子设计符合“三网融合”要求,提供绿色 创新的半导体解决方案。
2011-01-25 利用高集成度的RF调谐器应对移动电视技术的挑战
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP),构成移动电视前端组件。
2010-08-18 (多图) 利用单个功率放大器实现GSM/DCS双频段RF前端模块设计
本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构,使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能。同时将此结构射频功率放大器及输出匹配网络与CMOS控制器、射频开关集成至一个芯片模块,组成GSM/DCS 双频段射频前端模块,其中射频开关采用高隔离开关设计,使得谐波满足通信系统要求。
2010-08-03 SiGe半导体提交首次公开募股Form S-1注册声明
在广泛的应用领域中实现无线连接能力的全球领先高集成度射频(RF)半导体前端解决方案供应商 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) ,宣布已向美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission)提交普通股首次公开发行计划的Form S-1注册声明,至于这次发行的股份数量和价格范围则尚未确定。
2010-03-02 单一整体安装的RF前端
RF Micro Devices, Inc. 公司,即日宣布推出 RF7178 – 无线业界首例整合了四-频段、12 级-兼容GSM/GPRS的功率放大器、一个pHEMT天线开关及接收 SAW 过滤器的前端模组。
2009-10-12 通信专题:聚焦通信电源、模拟前端及RF前端资讯

在通信信号链中,模拟前端是信号链中提供高质量信号传输的关键点之一,随着信号链越来越复杂,对前端模拟电路的性能要求也越来越苛刻。如何选择功率放大器、混频器、检波器、滤波器、低噪声放大器等器件,使设计更加高效,符合系统要求。并且随着数字信号处理正在逐步取代着模拟信号处理,数模混合设计也需要付出相当关注。“模拟前端专题”将围绕这些话题展开。

2009-09-18 德州仪器推出最新低成本硬件开发套件
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Puma 5 DOCSIS 3.0(有线电缆数据服务接口规范)硬件开发套件 (HDK),旨在满足视频网关等要求高度灵活的可扩展 RF 前端解决方案的应用需求。
2009-09-17 可扩展RF前端开发套件
TNETC958 是一款包含 TI Puma DOCSIS3.0 SoC 与 MaxLinear MPEG 调谐器的低成本、低功耗 HDK,可使终端设备充分利用频率捷变,在有线 RF 频谱中的任何地方选择内容。
2009-06-01 RFaxis即插即用RF晶片即将亮相2009 Computex
新一代无綫通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣佈,在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF 前端晶片(Front-end Integrated Circuit,RFeIC)和解决方桉,可用来替代目前无綫装置中的尺寸较大的多晶片(Multi-Die)前端模组(FEM, Front End Module),其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。
2008-12-12 SiGe半导体为Wi-Fi?应用推出RF前端解决方案
SiGe 半导体公司宣布针对Wi-Fi? 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案
2008-08-04 德州仪器高度集成2.4GHz RF前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15倍
德州仪器高度集成2.4GHz RF 前端将低功耗无线系统覆盖范围扩展15 倍,RF 覆盖范围扩展器可与 TI 2.4GHz 收发器、发送器及片上系统协同工作。
2008-05-08 SiGe已付运2.5亿块集成电路 创产量里程碑
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布现已付运超过 2.5 亿块集成电路 (IC),巩固了作为领先射频 (RF) 前端解决方案供应商之一的地位。这些解决方案能让消费电子产品实现无线多媒体功能
2008-05-04 CMW270 WiMAX测试仪
R&S CMW270 WiMAX 测试仪可确保实现 WiMAX 芯片组与移动基站生产过程中的最高吞吐量。它在一台单机内集成了信号发生与信号分析功能。RF 前端的三个已校准 RF 连接器可减少测试设置的复杂性。它可以产生连续波(CW)和符合 WiMAX IEEE 802.16e 标准的正交频分多址(OFDMA)信号,以实现频率和电平的校准。
2008-01-10 Maxim推出MAX3540高度集成的单次变频电视调谐
Maxim推出MAX3540高度集成的单次变频电视调谐器,适合于ATSC和NTSC应用。该器件满足ATSC建议操作规程A/74所规定的敏感度和临信道指南,同时仅消耗760mW的功耗。为满足这一RF性能,MAX3540内置跟踪滤波器和高线性度前端
2007-12-11 鼎芯:四大因素主导创新
相对于WCDMA和CDMA2000来说,TD-SCDMA的商业化进程相对迟缓,作为国标,本土RF前端设计公司在面临这一局面的同时,还要在标准调整当中不断创新求变,相对于技术储备雄厚,资金充裕的国外公司,本土公司的创新和应变能力尤其重要。
2007-09-30 IBM公司近日发布了它的CMOS 7RF SOI半导体技术
IBM公司近日发布了它的CMOS 7RF SOI半导体技术,并表示通过绝缘硅技术可以将7个RF前端功能集成到一张CMOS芯片上。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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