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2015-12-29 在多轴伺服控制系统中实现同步精密运动
自动化精密制造推动了当今许多高科技设备的发展和广泛使用。手机仰赖复杂金属加工工艺和精细表面处理能力来生产机械元件制造所需的芯片和模具。手机电子器件的生产,则要依靠自动化IC晶圆处理和精密线焊设备。大型设备同样需要高精度和高质量表面处理。
2015-08-20 纳米工艺、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识
细看晶圆代工之争,纳米制程是什么?半导体产业的根基:硅晶圆是什么?IC 芯片的制造,层层打造的高科技工艺,IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程本文一一解答。
2015-01-20 中国IC设计和制造业:广阔天地 大有可为
根据大陆半导体协会统计,IC设计公司家数超过700家,应用领域分别以通信、电脑、多媒体、智慧卡、导航、消费性等,其中通信、电脑、消费性应用营收规模都超过百亿美元。中国预期会在今年投注一笔200亿美元资金中的半数来扶植本土半导体产业,其中有七成将挹注在当地晶圆厂;中国在过去四分之一个世纪以来,尝试多次想成为全球晶片制造重镇却屡屡失败,不过一位当地半导体产业高层表示,这次中国政府将采取更具市场导向的策略,很有机会成功。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2014-07-29 PCB设计复杂性日增下的有效设计应对
日前,Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合,发布了全新版本Xpedition VX,在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新,旨在解决PCB设计日益复杂情况下,对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案,以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。
2013-07-23 3D IC最快2014年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
2013-06-28 苹果青睐台积电:20nm A8、16nm A9/A9X
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步,“抢亲的”就是台积电:业内消息称,台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约,将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A系列处理器。
2013-05-02 (多图) 确定用于生产的混合信号IC特性
用于生产制造的集成电路必须有能满足潜在需求的大批量。即使实验室测试结果很好,也必须在生产中用自动测试设备测试器件。在设计交付给制造以前,还必须做全面的特性检验,以确认每个被测器件都会完全满足其电气规格,并揭示出任何可能在制造工艺中出现的工艺缺陷。
2013-03-29 Silicon推出全新多波段收音机IC
Silicon Labs为轮调收音机设计推出最高集成度的多波段接收器解决方案,新型Si48xx AM/FM/SW收音机IC为中国每年1.15亿台的模拟调谐收音机市场减轻设计和制造压力.
2011-12-19 3D无处不在,IBM与3M携手抢攻3D IC市场
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。
2011-12-15 2012年3D芯片可望实现商用化
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3D IC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。
2011-11-29 SpringSoft导入Laker Blitz产品
全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率,适用于大量数据需求的设计, 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。
2011-05-18 十年来本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆地区半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-05-10 内需扩大政策扶植 大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-05-03 6大半导体公司加入3DIC芯片堆叠技术项目
包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering),Altera,ADI(AnalogDevices),LSI,安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目,该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前所公布。
2011-03-24 IC装备专项掌握核心技术
极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项,属于电子信息板块。该专项的主要任务是实现IC制造核心装备和制造工艺的突破,支撑我国IC产业的发展。
2011-03-04 IC制造装备:十年赶超,信心来自何方?
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域,中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“
2011-03-01 生态工程:IC行业的新一轮重要创新驱动力
世界从不缺乏创新动力,特定的应用或产品类型层出不穷,这都要求我们运用新的思维方式和沟通方式。就集成电路行业而言,我们需要新的制造方式;消费电子行业、计算机行业和通讯行业则要求突破现有技术以适应未来的发展趋势。
2011-01-11 Microchip推出新型烟雾探测器IC
RE46C190 IC是全球第一款可在低电压下运行,并具备可编程校准和多种工作模式的烟雾探测器IC,有多种工作模式可供选择并可在制造过程中进行校准。这样简化了烟雾探测器的设计和制造,同时减少了元件数量并降低了成本。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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