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IC芯片
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共搜索到301篇文章
2016-02-02 华为自主设计ARM芯片能否在服务器领域技压群雄?
打个比方的话,ARM出售的IP核就是一间毛坯房,国内诸如海思、展讯、全志、瑞芯微、新岸线等IC设计公司做的工作是对毛坯房进行装修和出售。
2016-01-11 创新半导体封装技术扮要角 实现更先进医疗电子设备
对半导体公司而言,供应医疗与健身应用所需的IC则必须满足这些需求,如何开发既能保护芯片又能连接至系统的先进封装技术,即成为一大挑战。
2016-01-08 剖析龙芯、飞腾与Intel芯片的真实差距,“中国芯”何时才能上位?
近年来,国内IC设计厂商层出不穷。有龙芯、飞腾、申威等老牌设计单位,也有兆芯、宏芯这些新秀,还有在商业上非常成功的海思、展讯等ARM阵营厂商。但在性能上Intel对各路国产始终保持着巨大的优势,那么国产芯片和Intel的芯片差距在哪里呢?
2015-12-29 在多轴伺服控制系统中实现同步精密运动
自动化精密制造推动了当今许多高科技设备的发展和广泛使用。手机仰赖复杂金属加工工艺和精细表面处理能力来生产机械元件制造所需的芯片和模具。手机电子器件的生产,则要依靠自动化IC晶圆处理和精密线焊设备。大型设备同样需要高精度和高质量表面处理。
2015-11-25 海信出IC了!第一年要量产100万片
海信集团宣布,搭载自主研发SoC级画质芯片Hi-View Pro的智能电视正式上市。这是海信继2005年发布中国首颗自主彩电芯片、终结7000万台中国彩电没有中国“芯”之后的又一壮举。
2015-09-15 Pericom:SoC周边所有想得到的IC,我们都有
除了电子产品中间的SoC以外,周边所有的IC,Pericom都有。Pericom最开始围绕的Intel的芯片,近几年则是围绕Qualcomm和MTK等手机芯片。该公司SoC周边不同的高速信号IC都有。
2015-08-20 纳米工艺、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识
细看晶圆代工之争,纳米制程是什么?半导体产业的根基:硅晶圆是什么?IC 芯片的制造,层层打造的高科技工艺,IC 功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程本文一一解答。
2015-04-21 国产IC卡芯片商做MCU,你怎么看
伴随着物联网和可穿戴设备的急速成长,半导体厂商对超低功耗MCU技术领域的关注度也越发密切。现在,一家国内IC公司表示,他们要进入这一领域,宣称要做中国人自己的超低功耗MCU。
2015-03-30 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板的集成/协同设计流程
Mentor Graphics 公司近日宣布推出最新的Xpedition Package Integrator 流程,被认为是业界用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化最广泛的综合解决方案。该解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装,它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。
2015-03-03 低功耗?高运算?安全性?MCU请跟上节奏
作为有着悠久历史传统的IC产品,微控制器(MCU)将如何迅速反应,在包括传统应用领域以及快速膨胀的新兴应用领域跟上技术发展和市场需求的变化。ED NChina特邀恩智浦半导体微控制器大中华区产品市场总监王朋朋阐述她的看法,“我们看到,在通用MCU市场竞争越发激烈,芯片本身的差异化越来越小,厂家必须在软件、解决方案和应用方向上体现产品价值,避免陷入价格战。
2015-02-09 90纳米将成金融IC芯片主流工艺
在金融IC卡快速放量的同时,居民健康卡和加载金融功能的社保卡数量近年也在激增。随着国内市场需求增长以及国产芯片的快速发展,国内多家知名芯片厂商的金融IC芯片已通过银行卡检测中心认证。可以说,国内IC卡芯片供应被国外厂商垄断的格局正在改变。
2015-01-28 (多图) 拆解因遭受雷击而关机的千兆以太网交换机
本次拆解分析的对象是LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G。与许多我们之前拆解的类似设备一样,ES-1105G中并无太多元器件。主系统电路板的核心IC是瑞昱公司5口千兆以太网交换机芯片RTL8367,该芯片在128引脚QFP封装中集成了低功耗5口10/100/1000M-PHY。
2015-01-26 2015下半年蓝牙4.2芯片可量产
IC 设计业者指出,蓝牙4.2版本将和WiFi一样,可以透过Bluetooth Smart感测器透过IPv6/6LoWPAN找到指定连网的产品,而且在兼顾低功耗之下,还可以达到快速传输,以及兼具加密资安考量。
2014-12-31 盘点2014年IC封装测试行业的大事件
2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。
2014-09-29 外商、陆厂夹击台系 IC设计逆风前行
从联发科瞄准下一个10亿智能手机用户,喊出卡位全球超级中端市场(Super-mid market)商机,到Google推出Android One手机平台,想要以100美元价位的智能型手机抢攻新兴国家市场需求,已让"为量是主"的国内、外芯片供应商无不摩拳擦掌,欲得之而后快。
2014-09-17 纳米级工艺时代,IC设计分析需有更先进的设计工具
随着芯片工艺的向下发展,芯片设计师的设计难度不断增加,难以获取到先进的设计工具和设计方法技巧。芯愿景是一家做集成电路技术分析的公司,能够为客户提供分析先进IC的设计工具和技术分析服务。在IIC-China 2014展会上,笔者走访了该公司。
2014-08-29 Nordic助力Magellan公司Echo智能运动手表
Magellan公司Echo智能运动手表使用Nordic Semiconductor芯片传送智能手机app数据长达11个月,年初获评选为 “CES 2014创新设计与工程奖”产品,Echo智能运动手表使用了Nordic μBlue nRF8001蓝牙智能 (Bluetooth Smart)连接性IC.
2014-08-15 第九届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛中国赛区圆满举办
2014年8月 — 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布:受青年学生和研究人员关注的“第九届Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛”(Annual International Microelectronics Olympiad of Armenia, AMO)中国区竞赛在北京和香港两个竞赛地点成功举办,来自全国三十多所高校和科研机构的青年学生参加了此次竞赛。香港首次成为Synopsys国际微电子奥林匹亚竞赛的分赛区,再次体现了Synopsys推动和激励中国微电子和IC设计人才发展的承诺。
2014-07-25 7nm和5nm时代或真的到来
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两种新工艺“正在按时向目标迈进”。新材料和新晶体管结构有可能把摩尔定律延伸至1.5nm,因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工艺达到10nm,但是要进入7nm及以下将会面临许多挑战。最大的问题是至今没有达到7nm,能不能达到5nm更是问题,至于3nm那是不可预知的。
2014-07-09 电源电池管理领先-赛微登场IIC 2014
CellWise将带着全新的电量计IC、锂电保护IC、USB充电控制IC、移动电源整体解决方案到IIC 2014秋季展会现场。赛微微电子有限公司(CellWise)是业界领先的电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注市场领域涵盖移动通信、平板电脑、笔记本电脑、电动工具、电动交通工具,电池储能设备等诸多领域。
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