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2016-05-26 松山湖八大“中国芯”:跌进坑里还是闯出新蓝海?(上)
松山湖是一块宝地,华为、酷派等科技巨头正纷纷“逃离”深圳,向这里进军。松山湖中国IC创新高峰论坛随着松山湖知名度提高也变成了一个品牌。这个论坛今年再次为市场推介了8款极具竞争力的国产IC。它每年推介的IC反映了当年中国IC的设计水准。
2016-03-24 用复位控制器IC减小继电器线圈电流
设计实例显示了如何在一个继电器线圈驱动电路中用一个63¢(Q=1)微处理器复位电压检测器IC来显著减小线圈的保持电流。出人意料的是,本文介绍的方法在其他地方没有被提及过。
2016-03-22 2016 大中华 IC 设计成就奖颁奖典礼圆满结束,设计能力调查结果揭晓
调查发现,在与代工厂的合作过程中,交货周期和成本仍是最大问题。影响代工决策的前三名还是成本、交货周期和 IP 库的完整性,这与以往的调查基本一致。
2016-03-18 Tech Shanghai第三天:DesignCon论坛现场花絮
在Tech Shanghai第三天的DesignCon论坛上,集中讨论了关于PCB高速信号仿真、DFM解决PCB生产隐患、中国晶圆生产和测试实例、IP/IC设计以及电磁仿真等多个话题,来参加的观众,不仅包括海思、展讯等公司的设计师,还包括研究所的研究人员,以及部分高校研究生,与演讲嘉宾进行了深度讨论。
2016-01-08 剖析龙芯、飞腾与Intel芯片的真实差距,“中国芯”何时才能上位?
近年来,国内IC设计厂商层出不穷。有龙芯、飞腾、申威等老牌设计单位,也有兆芯、宏芯这些新秀,还有在商业上非常成功的海思、展讯等ARM阵营厂商。但在性能上Intel对各路国产始终保持着巨大的优势,那么国产芯片和Intel的芯片差距在哪里呢?
2015-11-30 适用于PC、移动设备及消费类设备的超低功率、高质量的耳机及耳麦应用产品
新唐科技推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码(CODEC)器件NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品不但音质出色同时耗电极低。
2015-09-07 高集成度IC+算法快速实现快速充电和电子烟设计
电源管理芯片厂商提供高集成度的解决方案以及算法可以加快客户的产品设计,并且能够避免遇到发热和电磁干扰等等问题。同时,人体信号非常微弱,用于人体信号检测的光传感器需要做到高灵敏度。日前,力智电子在IIC China 2015展会(电子工程盛会)上带来了快速充电(包括车载和移动电源等)和电子烟解决方案,以及MOSFET和可用于可穿戴设备的光传感器等产品。
2015-07-31 质量差的晶振,毁了我的创意设计
在许多情况下,有用的产品创新并不需要使用任何新的技术、IC或软件。相反地,它可能只是以几近于平凡无奇的方式结合现有组件,就能够实现成功。
2015-07-28 来IIC,您将看到这些公司的新产品(二)
上一篇介绍了三家参展IIC的本土IC设计公司,他们分别是聚辰半导体(上海)有限公司、力智电子股份有限公司、杭州晟元芯片技术有限公司。作为本土IC设计公司要想在IC设计领域成功立足存活下去,必须要有自己的独特的产品。小编觉得,仅仅是靠拼成本优势,那是5年前的玩法,现在都要玩创新,上述三家公司的创新体现在新兴技术(如NFC)、新兴市场(如可穿戴的传感器或手持设备的安全芯片)。
2015-07-22 复杂设计怎么破——看Mentor高效优化产品及系统流程
若要设计出最佳的系统,还需要协同设计IC封装和电路板的能力,从而快速完成符合需求的产品。应对上述需求,Mentor持续优化旗下产品线,推出三款全新的PADS系列产品,并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。
2015-07-10 理解数字隔离器的安全认证
数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换;同样重要的是,数字隔离器也防止用户受到电击。基于以上所述的基本人身安全考虑,这些隔离器必须经过全面的测试和认证,以确保用户安全。本文简要介绍适用于数字隔离器的国际安全标准和认证。以MAX1493x系列产品为例,介绍IC设计者如何必须利用数据资料和标准的技术指标表格来确定最适合于具体应用的数字隔离器。
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。
2015-07-01 先进纳米IC设计面临新的寄生电路提取挑战
晶圆代工工艺技术的更新换代使IC设计密度、性能和节能特性得以不断提高,但也为设计人员带来了更多挑战。FinFET晶体管等创新的新工艺特性要求大幅度提高寄生参数提取精度,以通过仿真和分析来验证实体设计的性能。本文将会介绍新的寄生电路提取挑战,并探讨工具技术是如何不断发展以满足新要求的。
2015-06-30 LED驱动IC市场竞争格局改变
LED驱动IC市场在2015年继续演化,下游市场的价格拼杀态势继续传导,此间,行业竞争格局也相应发生显著变化。随着LED应用产品的不断成熟,市场给IC设计行业带来了巨大机遇和挑战,无论是技术的成熟度还是产业延伸领域,以及行业生存状态,无疑都值得我们来探讨。
2015-06-29 PCB设计布局规则与技巧
PCB设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-06-09 ST新控制器有效简化数字功率转换设计
意法半导体(ST)推出配置简易的控制器,有效简化数字功率转换设计.STNRG IC采用意法半导体独有的高分辨率状态机事件驱动技术.
2015-03-31 笙泉推出MA82G5C系列微控制器
笙泉是专业微控制器设计及生产厂家,产品涉及电机控制类(如白色家电、电梯、电动车)、仪器仪表类(压力箱、高低温箱、湿气箱)及银行金融类(IC读卡器、银行加密器、扫瞄枪)等高抗扰及高加密性行业。
2015-03-09 智能时代饕餮盛宴即将开席,约吗?
2015 IIC China 春季论坛即将于3月18-20日在上海·龙之梦万丽酒店召开。全球CEO峰会与6大技术论坛同期举办,聚焦智能家居、智能设备、电源、汽车电子及IC 与PCB 设计等影响未来科技产业发展的热点话题。敬请出席!
2015-02-04 IIC 2015春季研讨会热点抢先看
一年一度的IIC-China春季研讨会即将在上海举办。与其他研讨会所不同的是,IIC-China是倾力为工程师打造的、引领行业发展的技术盛宴,它将更密切地关注当前技术热点,探讨未来发展趋势。整个研讨会分为“全球CEO峰会:伟大的智能时代”、“智能家居论坛”、“DesignCon China IC设计专场”、“电源管理及功率半导体论坛”、“智能设备论坛”、“DesignCon PCB设计专场”、“汽车电子论坛”等七大板块,将会覆盖当下最为热门的技术话题。
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