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2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-04-18 论华山剑派气宗和剑宗:电动汽车BMS的主动均衡和被动均衡
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2015-12-29 在多轴伺服控制系统中实现同步精密运动
自动化精密制造推动了当今许多高科技设备的发展和广泛使用。手机仰赖复杂金属加工工艺和精细表面处理能力来生产机械元件制造所需的芯片和模具。手机电子器件的生产,则要依靠自动化IC晶圆处理和精密线焊设备。大型设备同样需要高精度和高质量表面处理。
2015-11-30 适用于PC、移动设备及消费类设备的超低功率、高质量的耳机及耳麦应用产品
新唐科技推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码(CODEC)器件NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品不但音质出色同时耗电极低。
2015-09-07 高集成度IC+算法快速实现快速充电和电子烟设计
电源管理芯片厂商提供高集成度的解决方案以及算法可以加快客户的产品设计,并且能够避免遇到发热和电磁干扰等等问题。同时,人体信号非常微弱,用于人体信号检测的光传感器需要做到高灵敏度。日前,力智电子在IIC China 2015展会(电子工程盛会)上带来了快速充电(包括车载和移动电源等)和电子烟解决方案,以及MOSFET和可用于可穿戴设备的光传感器等产品。
2015-04-21 国产IC卡芯片商做MCU,你怎么看
伴随着物联网和可穿戴设备的急速成长,半导体厂商对超低功耗MCU技术领域的关注度也越发密切。现在,一家国内IC公司表示,他们要进入这一领域,宣称要做中国人自己的超低功耗MCU。
2015-03-09 智能时代饕餮盛宴即将开席,约吗?
2015 IIC China 春季论坛即将于3月18-20日在上海·龙之梦万丽酒店召开。全球CEO峰会与6大技术论坛同期举办,聚焦智能家居、智能设备、电源、汽车电子及IC 与PCB 设计等影响未来科技产业发展的热点话题。敬请出席!
2015-02-04 IIC 2015春季研讨会热点抢先看
一年一度的IIC-China春季研讨会即将在上海举办。与其他研讨会所不同的是,IIC-China是倾力为工程师打造的、引领行业发展的技术盛宴,它将更密切地关注当前技术热点,探讨未来发展趋势。整个研讨会分为“全球CEO峰会:伟大的智能时代”、“智能家居论坛”、“DesignCon China IC设计专场”、“电源管理及功率半导体论坛”、“智能设备论坛”、“DesignCon PCB设计专场”、“汽车电子论坛”等七大板块,将会覆盖当下最为热门的技术话题。
2015-01-28 (多图) 拆解因遭受雷击而关机的千兆以太网交换机
本次拆解分析的对象是LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G。与许多我们之前拆解的类似设备一样,ES-1105G中并无太多元器件。主系统电路板的核心IC是瑞昱公司5口千兆以太网交换机芯片RTL8367,该芯片在128引脚QFP封装中集成了低功耗5口10/100/1000M-PHY。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-11-07 RS 232接口转USB接口的通讯方法
本文以IC卡门禁考勤系统为例,提出一种方案,使RS 232接口转化为USB接口后直接通过USB总线接入PC,同时使IC卡门禁考勤设备增加了USB总线具有的热插拔、自动配置和智能电源管理等功能;着重剖析USB通信内核,探讨系统软硬件设计方案。
2014-09-22 中国将大力发展MEMS产业
据业内人士透露,鉴于中国智能手机厂商对MEMS元件的强劲需求,中国政府正大力推动本土MEMS产业的发展。中国政府的战略是将本土晶圆代工厂,IC设计公司和半导体设备供应商联合起来,形成完整的产业链,并为其提供强大的的资金后援。
2014-09-19 语音芯片可实现语音唤醒设备和声音定向控制等多种功能
德商Dialog半导体是一家专为智能手机、平板电脑及其他便携式设备开发高性能、高集成度混合信号IC的公司。其传统产品包括手机电源管理IC、语音、无线/蓝牙等领域,其电源业务(LED驱动、AC/DC、DC/DC等)则是通过收购iWatt公司后得到。日前,在IIC China展会上,该公司展出了应用于这些领域的特色产品。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2014-07-09 电源电池管理领先-赛微登场IIC 2014
CellWise将带着全新的电量计IC、锂电保护IC、USB充电控制IC、移动电源整体解决方案到IIC 2014秋季展会现场。赛微微电子有限公司(CellWise)是业界领先的电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。专注市场领域涵盖移动通信、平板电脑、笔记本电脑、电动工具、电动交通工具,电池储能设备等诸多领域。
2013-12-13 四通道PHY接口实现坚固型多端口IO-Link主控器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 IO-Link 主控器 IC LTC2874,该器件整合了一个至 4 个远程 IO-Link 设备 (从设备) 的电源和通信接口。
2013-09-04 奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线,对叠层晶片设备激增的市场需求证明了奥地利微电子专利硅通孔(TSV)制造技术的巨大价值.
2013-06-09 世界首款检测汽车漏电的IC
罗姆开发出世界首款检测汽车漏电的IC,作为应急电源备受期待,有助于确保EV 的安全性,日本半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日面向车内电源插座用AC 逆变器和充电设备,开发出世界首款车用漏电检测IC“BD9582F-M”。
2013-03-12 (多图) 固态硬盘面向快速存取嵌入式系统开发
IC设计公司慧荣科技(Silicon Motion)在固态储存设备的NAND闪存控制芯片和专业射频IC市场居领先地位。本届IIC China 2013展会上,该公司携其USB3.0显示模组、单芯片固态硬盘等产品亮相,并介绍了FerriSSD、LynxUSB等产品信息
2012-12-12 浦洛电子将展示高效能eMMC烧录工具
致力于提供IC烧录一站式服务的深圳浦洛电子,将在IIC China 2013上带来PF-168编程器、eMMCopy-208拷贝机、ACE-48 eMMC全自动刻录设备等高效能eMMC烧录工具,同时,浦洛电子还将现场展示快速可靠的在线烧录测试设备。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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