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2016-03-15 有家机构,用吃披萨的原理帮初创IC公司流片
初创型IC公司想要流片,除了钱,遇到的其他困难可能还包括“量”,因为一般代工厂的起订数量是1个LOT,也就是25块晶圆。所以这里有个好办法,“拼单!”
2015-07-07 Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查
2015年7月3日, Mentor Graphics 公司宣布,Intel晶圆代工厂扩展其14 nm产品服务给其客户,包含利用Calibre PERC 平台做可靠性验证。 Intel 和 Mentor Graphics 联合开发有助于提升 IC 可靠性的首套电气规则检查方案,未来还将继续合作开发,为Intel 14nm工艺的客户提供更多的检查类型。
2015-02-10 12寸晶圆产能龙虎榜
IC Insights指出,截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片,占全球比重10.3%,也是纯晶圆代工业者当中,拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中,12寸产能已占到44%,8寸占47%、6寸则占9%。
2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2014-12-19 华力微电子与联发科技合作开发28纳米工艺技术
12月15日,中国最先进的晶圆代工企业之一—上海华力微电子有限公司(以下简称“华力微电子”)与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。
2014-09-22 中国将大力发展MEMS产业
据业内人士透露,鉴于中国智能手机厂商对MEMS元件的强劲需求,中国政府正大力推动本土MEMS产业的发展。中国政府的战略是将本土晶圆代工厂,IC设计公司和半导体设备供应商联合起来,形成完整的产业链,并为其提供强大的的资金后援。
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2013-10-17 ICCAD上看灿芯如何成为设计服务业的排头兵
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展,展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
2012-03-23 采用了CoWoSTM工艺:Altera联合TSMC开发第一款异质混合3D IC测试平台
Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。
2011-12-22 IC淘汰赛上演 上游设备商掀客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛,上游半导体设备商挑战日益严峻,多家设备商都感叹,客户在淘汰和集中化过程中,变成现在手上每一家客户都变的十分重要,一家都不能少,未来18寸晶圆时代来临后,目前全球只有台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel) 3家半导体厂有能力投资,设备商会面临更严峻挑战,但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。
2011-12-20 意法半导体推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。
2011-09-14 GLOBALFOUNDRIES为汽车业应用提供BCDlite工艺
GLOBALFOUNDRIES日前宣布其正在提供为汽车应用(如动力管理设备、音频放大器、显示器和LED驱动集成电路(IC))而优化的BCDlite晶圆制造工艺。
2011-06-24 英特尔抢夺晶圆代工市场 双雄警戒
下半年晶圆代工市场旺季不旺,半导体两大巨擘英特尔、三星却在此刻开始争取晶圆代工订单。据设备业者透露,英特尔已经开始与联发科、高通等一线IC设计业者接洽代工事宜。
2011-05-18 十年来本土IC制造业写照
据DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆地区半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-05-10 内需扩大政策扶植 大陆IC制造急起直追
大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入,然而,2000年以前大陆半导体产业方兴未艾,不仅产业链尚未形成,制程技术的研发亦处于萌芽阶段。
2011-03-14 晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作,然观察北美IC设计业者最新一季财报,库存水平却是呈现逐季上扬走势,IC设计业者指出,一旦终端客户出现需求减缓迹象,或是景气能见度渐趋模糊,国外芯片供应商势必加入减单行列,而率先遭殃的晶圆代工厂绝对不会是台积电,而是其它二线厂,在世界先进下修第1季晶圆出货量后,这波库存偏高的野火是否会向上延烧到台积电,就要看大陆及新兴国家市场需求能否回温并有效去化库存。
2011-03-04 晶圆代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。
2011-01-03 DRAM厂产能转战 模拟IC厂成本可望下降
MIC产业顾问兼副主任洪春晖指出,类比IC厂商面临IDM厂委外代工增加,压缩投片空间,再加上晶圆代工厂未来6寸及8寸扩产机会不大,产能长期恐面临不足的窘境,估计记忆体厂因DRAM价格持续滑落,未来将可能提供部分产能生产类比IC。
2010-12-28 国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂、封测厂降价压力不小
近期半导体供应链订单状况,由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强,使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期,主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。
2010-11-19 新型态电子产品缺货声起
智能型手机、平板计算机、智能电视(Smart TV)等新型态电子产品买气红不让,随着月底欧美市场感恩节旺季即将到来,通路端缺货问题也浮上台面,为了解决缺货问题、同时为明年第1季亚太区旺季预先进行铺货,新一波库存回补订单已于12月提前报到,IC设计业者接单已率先止跌反弹,封测及晶圆代工厂产能利用率小幅回升。
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