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共搜索到29篇文章
2010-02-02 成都IC基地与Magma公司共建联合开放实验室
近日,成都IC基地与美国Magma公司就在成都高新区共建联合开放实验室在成都IC基地公共技术平台举行揭牌启动仪式,双方共同建设高端通用集成电路设计公共技术平台。
2009-09-01 国家集成电路设计深圳产业基地惠州分园授牌
国家集成电路(IC)设计深圳产业化基地惠州分园28日授牌,惠州市信息产业局与深圳市移动通信联合会同时签署了合作协议。深圳与惠州在电子信息产业方面的合作更进一步。
2009-08-20 温总理调研国家IC设计无锡产业化基地
8月7日至9日,中共中央政治局常委、国务院总理温家宝在江苏就经济运行情况进行调查研究。他指出,在当前我国经济发展企稳向好的形势下,中央强调要保持宏观经济政策的连续性和稳定性,坚持实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策不动摇,要把保持经济平稳较快发展与调整经济结构结合起来,以平稳较快的经济发展为结构调整提供基础,创造条件,通过转变发展方式,调整经济结构使经济发展更具有可持续性和竞争力。
2009-07-10 TSMC与6家IC产业化基地与技术中心签约扩大芯片共乘及流片试产服务
TSMC 7月2日宣布,分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议,结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源,更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
2008-11-10 MIPS授权国家IC设计深圳产业化基地低功耗内核
MIPS 科技宣布,国家集成电路设计深圳产业化基地获得 MIPS 低功耗 MIPS32 M4K和 MIPS32 4Kc 处理器内核的授权,用以开发下一代 IC 设计。
2008-10-30 Xilinx联手成都高新区拉开万人IC专业人才培养计划
赛灵思公司与成都高新区日前在高新区软件园为“成都市高新区IC设计创新孵化基地赛灵思FPGA创新中心”进行了隆重的落成剪彩仪式,并于当天举行“IC开发设计与IC人才培养高峰研讨会。”
2008-10-07 MIPS授权深圳IC产业化基地低功耗内核
MIPS 科技公司宣布,国家集成电路设计深圳产业化基地获得 MIPS 低功耗 MIPS32? M4K和 MIPS32? 4Kc? 处理器内核的授权,用以开发下一代 IC 设计。
2008-07-17 深圳:IC设计基地集聚效应显现
深圳十分重视IC产业发展,在科技研发经费使用和高新企业扶持等方面,都优先向IC设计企业倾斜。2002年按科技部统一部署投入1.5亿元建立国家IC设计深圳产业化基地,优先发展IC设计业,带动IC制造业、IC封测业以及IT产业快速发展。
2008-06-05 厦门IC平台:发挥地域优势 力推IC设计产业化
厦门市政府已经把集成电路产业确定为“十一五”期间乃至今后更长时间内重点培育和推动的新兴产业。为了发展厦门IC设计业,厦门市筹建厦门IC平台,计划把它建设成一个在海峡西岸具有实力的国家级IC设计产业化基地
2008-06-04 开放源码硬件是源头创新的利器
前不久,由中国电子学会、赛灵思(Xilinx)公司主办的首届“Xilinx杯中国高校开放源码硬件创新大赛”的总决赛于无锡新区圆满闭幕。“首届开放源码硬件大赛参赛者之多,覆盖范围之广,项目设计领域之丰富和创新,以及来自行业协会, IC基地和合作厂商的大力支持, 让我看到了赛灵思开放源码这一倡议在中国设计领域所产生的强烈共鸣。” 赛灵思全球大学计划高级总监Patrick Lysaght说。
2008-03-06 芯慧同用携手IC设计深圳产业基地签署合作推广协议
北京芯慧同用微电子技术有限责任公司,近日宣布与国家集成电路设计深圳产业化基地签署了合作推广协议,将公司高性能RISC、DSP和其他应用方案推广到中国南方的电子设计市场。深圳产业化基地是政府支持的高新技术产业园区,将协力推广芯慧同用的核及开发方案,为本地企业提供了试用和评估该技术的机会。
2007-10-23 基于ADLINK的IC半自动测试系统
中国消费类电子产业发展迅猛,随之而来的是半导体加工业在国内的兴起,如上海、深圳、苏州、北京等地,已形成了相当规模的半导体生产加工基地
2007-04-16 赛灵思可编程IC设计实训基地落户张江创新学院
上海张江创新学院和赛灵思公司日前共同宣布,双方共建的“赛灵思可编程IC 人才实训基地”在张江创新学院正式落成。该基地是跨国公司在华共建的首家IC领域的高端服务外包人才实训基地。它的建立,将传统上IT服务和软件外包的概念扩展到了IC设计外包。
2006-09-19 无锡IC设计基地选择Cadence为其主要EDA供应商
Cadence与无锡国家集成电路设计基地有限公司日前联合宣布,无锡基地已经选择Cadence公司作为其主要的电子设计自动化(EDA)解决方案提供商。
2005-05-23 和舰科技通过苏州IC基地拓展本地代工业务
苏州中科集成电路设计中心与和舰科技(苏州)有限公司宣布建立战略合作伙伴关系。根据合作协议,苏州中科集成电路设计中心作为和舰科技多项目晶圆的服务中心,帮助、扶持地方IC企业在和舰科技生产线上实现其晶圆代工业务。
2005-03-05 科技部盘点IC设计孵化成果
为了推动中国IC设计业的发展,自2000年起国家科技部先后在北京、上海、深圳、西安、无锡、杭州、成都等地区批准建立了七个“国家集成电路设计产业化基地”,以优化产业环境,为各地新兴的IC设计公司提供全方位的孵化服务。
2005-01-18 华润上华向西安IC基地提供0.5/0.6微米MPW服务
国家集成电路设计西安产业化基地日前宣布与华润上华科技有限公司(CSMC)签署合作协议。西安IC基地将作为华润上华在西北地区的MPW合作伙伴,开展和推进华润上华的多项目晶圆(MPW)业务。
2004-12-04 专家论道:突破IC设计人才培养瓶颈
人才一直被认为是中国IC设计产业发展的瓶颈,IC设计培训师资人才又被认为是瓶颈中的瓶颈。最近,国家IC人才培养基地国际名师课程授课示范讲座最近在杭州结业期间,就我国IC设计业发展、IC设计人才培养和IC设计师资培训等问题,本刊记者采访了有关专家。
2004-10-07 国家IC人才培养基地首期先进课程示范讲学活动启动实施
为加快发展我国集成电路(IC)与软件产业,作为启动“国家IC人才培养基地”计划核心内容之一的“国家IC人才培养基地首期先进课程示范讲学”活动,最近在京宣布正式启动。
2004-09-01 华润微电子在无锡新区建新基地
华润微电子无锡新区基地建设暨IC封装项目奠基典礼在无锡新区举行。华润微电子(控股)有限公司此次在无锡新区征地24万平方米,总投资2亿美元,建设新的生产基地,用于发展IC设计、晶圆制造、封装及测试等业务。
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