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2015-09-28 英特尔推出史上最快固态硬盘:5GB/s读取速度
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-25 艾德克斯ITECH新官网全球上线,提供全方位电源测试解决方案
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-21 同样2GB内存 手机为啥不如电脑运行好?
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-09-16 凌力尔特推出双通道低噪声偏置发生器
2015年9月15日,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,采用3mmx5mm QFN封装的双通道、低噪声偏置发生器,敏感电路应用提供了超低噪声和纹波.
2015-07-22 复杂设计怎么破——看Mentor高效优化产品及系统流程
若要设计出最佳的系统,还需要协同设计IC封装和电路板的能力,从而快速完成符合需求的产品。应对上述需求,Mentor持续优化旗下产品线,推出三款全新的PADS系列产品,并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-03-30 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板的集成/协同设计流程
Mentor Graphics 公司近日宣布推出最新的Xpedition Package Integrator 流程,被认为是业界用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化最广泛的综合解决方案。该解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装,它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。
2015-01-28 (多图) 拆解因遭受雷击而关机的千兆以太网交换机
本次拆解分析的对象是LG爱立信公司5口千兆以太网(GbE)交换机ES-1105G。与许多我们之前拆解的类似设备一样,ES-1105G中并无太多元器件。主系统电路板的核心IC是瑞昱公司5口千兆以太网交换机芯片RTL8367,该芯片在128引脚QFP封装中集成了低功耗5口10/100/1000M-PHY。
2015-01-13 基础知识:常见IC封装术语详解
文章罗列了关于ARM的常用概念。包括一些使用注意事项,ARM启动代码设计,ARM处理器运行模式,ARM体系结构所支持的异常类型和一些基本操作方法等等。
2014-07-29 PCB设计复杂性日增下的有效设计应对
日前,Mentor Graphics公司对其PCB设计解决方案进行整合,发布了全新版本Xpedition VX,在易用性、自动化和数据管理等各方面进行再次构架和创新,旨在解决PCB设计日益复杂情况下,对于设计有效性、成本与质量、生产与设计等方面的应对。新平台包括能使PCB设计和制造无缝对接的NPI解决方案,以及用于高效IC/封装/PCB设计优化的Xpedition Path Finder套件等。
2014-06-18 Vishay发布全集成距离和环境光传感器
2014 年 6 月17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其光电子产品部发布通过AEC-Q101认证的,工作温度可达+105℃的新款全集成距离和环境光传感器--- VCNL4020X01。该传感器在小尺寸4.8mm x 2.3mm x 0.8mm矩形无引线(LLP)封装内集成了一个红外发射器、一个探测距离的光电二极管、一个环境光探测器、一个信号处理IC和一个16位ADC。这颗三合一传感器具有中断功能,支持I2C总线通信接口,在各种汽车、消费和工业应用中能极大简化窗口和传感器的摆放位置设计。
2013-07-03 业界最小最高精度的锂离子电池电量监测计IC
德州仪器为便携式医疗及工业设备延长电池使用寿命,最高精度锂离子电池电量监测计采用 1.5 毫米 x 1.5 毫米 WCSP 封装,不但可延长电池使用寿命,而且还可帮助消费者及时了解剩余容量.
2013-01-25 全方位无线高清传输器 UltraGig 6400可提供高质量视频
Silicon Image(矽映)公司推出了专门针对移动设备的全方位无线高清传输器UltraGig 6400,该传输器将60GHz射频收发器、基带处理器以及嵌入式天线阵列集成到单一IC封装中。
2013-01-11 瑞萨电子推出锂电池充电控制IC
瑞萨电子推出锂电池充电控制IC,可支持大电流快速充电.2.47毫米 × 2.47毫米超小封装,造型小巧,轻松实现高效2A充电.
2012-11-16 ADI数据采集IC简化工业和仪表仪器设备的设计
Avago Technologies扩展门驱动光电耦合器系列,推出新高绝缘电压封装产品.门驱动光电耦合器借助现有封装技术带来广爬电距离和电气间隙以及高绝缘电压.
2012-10-24 Cadence新技术优化IC封装设计
Cadence SiP 技术与Allegro Package Designer为掌上消费电子市场而优化,Cadence IC封装产品实现效率与实用性提升,提高产能并缩短设计周期
2012-08-27 (多图) COG (Chip On Glass) — 用于液晶显示屏的经济可靠技术
COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法,其液晶驱动器直接安装于显示屏上。这个概念(后文称为COG概念)减少了PCB上的走线和层数,削减了电路板的尺寸和复杂性,并减少了SMD概念中使用的IC封装。整体效果是降低了系统成本。
2011-11-29 Vishay发布业内首款用于调制红外遥控信号的解调IC:VSOP383和VSOP584
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC--- VSOP383..和VSOP584..,扩大其光电子产品组合。VSOP383..和VSOP584..系列产品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封装,能够处理连续的数据传输,具有宽电源电压和低供电电流的特点。
2011-11-04 IR推出IRS2526DS Mini8镇流器控制IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出 IRS2526DS Mini8 紧凑型荧光灯 (CFL) 镇流器控制 IC,提供全可编程性,也可为各种型号电灯提供高精准度和控制。这款全新多功能 IC 产品采用8引脚 SO-8 封装,因布局紧凑而可减少元件数量、简化电路设计和提升效率。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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