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2016-03-02 为电过应力事件提供高效浪涌保护
过大的电压或电流被加至集成电路(IC)所产生的电过应力(EOS)是诱发IC故障的主要起因之一,而且还会导致所谓“带伤运行”产品的出现,此类产品虽能继续工作,但构成了一种可靠性危险,并有可能引起过早的系统故障。这类风险之一与上游电源干扰有关,本文我们集中探讨美国国防部接口标准MIL-STD-1275,该标准与28V DC军用车辆电源有关,还有其他一些类似的国家级规范,例如英国的DEFSTAN 61-5 Part 6。飞机有自己的标准,例如,DO-160面向民用飞机,MIL-STD-704面向军用飞机。虽然特定的脉冲特性发生了变化,但它们在概念上都是非常相似的,因此适用于同样的原理。
2015-11-30 适用于PC、移动设备及消费类设备的超低功率、高质量的耳机及耳麦应用产品
新唐科技推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码(CODEC)器件NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品不但音质出色同时耗电极低。
2015-11-30 智能产品向功能服务演进,谁来支撑“爆品”技术与生态?
由《智慧产品圈》主办的“寻找爆品”活动从2014年开始,连续两年在市场上招募各类优秀的智能产品,作为第二季第三站的上海IC咖啡站,有近百款的产品进行了一周的带电展示,并在11月26日邀请了行业资深分析师、云平台企业、爆品企业、传感技术企业进行产业分享沙龙。
2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2015-09-07 高集成度IC+算法快速实现快速充电和电子烟设计
电源管理芯片厂商提供高集成度的解决方案以及算法可以加快客户的产品设计,并且能够避免遇到发热和电磁干扰等等问题。同时,人体信号非常微弱,用于人体信号检测的光传感器需要做到高灵敏度。日前,力智电子在IIC China 2015展会(电子工程盛会)上带来了快速充电(包括车载和移动电源等)和电子烟解决方案,以及MOSFET和可用于可穿戴设备的光传感器等产品
2015-07-28 来IIC,您将看到这些公司的新产品(二)
上一篇介绍了三家参展IIC的本土IC设计公司,他们分别是聚辰半导体(上海)有限公司、力智电子股份有限公司、杭州晟元芯片技术有限公司。作为本土IC设计公司要想在IC设计领域成功立足存活下去,必须要有自己的独特的产品。小编觉得,仅仅是靠拼成本优势,那是5年前的玩法,现在都要玩创新,上述三家公司的创新体现在新兴技术(如NFC)、新兴市场(如可穿戴的传感器或手持设备的安全芯片)。
2015-07-22 复杂设计怎么破——看Mentor高效优化产品及系统流程
若要设计出最佳的系统,还需要协同设计IC封装和电路板的能力,从而快速完成符合需求的产品。应对上述需求,Mentor持续优化旗下产品线,推出三款全新的PADS系列产品,并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。
2015-07-10 理解数字隔离器的安全认证
数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换;同样重要的是,数字隔离器也防止用户受到电击。基于以上所述的基本人身安全考虑,这些隔离器必须经过全面的测试和认证,以确保用户安全。本文简要介绍适用于数字隔离器的国际安全标准和认证。以MAX1493x系列产品为例,介绍IC设计者如何必须利用数据资料和标准的技术指标表格来确定最适合于具体应用的数字隔离器。
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。
2015-07-07 Intel晶圆代工厂扩展服务利用Calibre PERC做可靠性检查
2015年7月3日, Mentor Graphics 公司宣布,Intel晶圆代工厂扩展其14 nm产品服务给其客户,包含利用Calibre PERC 平台做可靠性验证。 Intel 和 Mentor Graphics 联合开发有助于提升 IC 可靠性的首套电气规则检查方案,未来还将继续合作开发,为Intel 14nm工艺的客户提供更多的检查类型。
2015-06-30 LED驱动IC市场竞争格局改变
LED驱动IC市场在2015年继续演化,下游市场的价格拼杀态势继续传导,此间,行业竞争格局也相应发生显著变化。随着LED应用产品的不断成熟,市场给IC设计行业带来了巨大机遇和挑战,无论是技术的成熟度还是产业延伸领域,以及行业生存状态,无疑都值得我们来探讨。
2015-03-31 笙泉推出MA82G5C系列微控制器
笙泉是专业微控制器设计及生产厂家,产品涉及电机控制类(如白色家电、电梯、电动车)、仪器仪表类(压力箱、高低温箱、湿气箱)及银行金融类(IC读卡器、银行加密器、扫瞄枪)等高抗扰及高加密性行业。
2015-03-12 创造共享价值!ROHM四大发展战略护航“创新中国”
2015年2月13日,作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商,ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外,ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持,提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售,重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月,ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%),销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时,ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。
2015-03-03 低功耗?高运算?安全性?MCU请跟上节奏
作为有着悠久历史传统的IC产品,微控制器(MCU)将如何迅速反应,在包括传统应用领域以及快速膨胀的新兴应用领域跟上技术发展和市场需求的变化。ED NChina特邀恩智浦半导体微控制器大中华区产品市场总监王朋朋阐述她的看法,“我们看到,在通用MCU市场竞争越发激烈,芯片本身的差异化越来越小,厂家必须在软件、解决方案和应用方向上体现产品价值,避免陷入价格战。
2015-01-28 (多图) 优化低成本BJT开关方案 满足DoE和CoC新效率标准
Power Integrations最新推出的LinkSwitch-4系列IC,支持安全地使用低成本的双极结型晶体管(BJT)开关,能够提供比现有BJT或MOSFET开关更高的效率。新的系列器件专门适用于要求满足美国能源部(DoE)和欧盟行为准则(CoC)严格的新效率标准的充电器和适配器,帮助工程师设计出能销往美国及欧洲地区且具有更大竞争优势的产品
2015-01-26 2015下半年蓝牙4.2芯片可量产
IC 设计业者指出,蓝牙4.2版本将和WiFi一样,可以透过Bluetooth Smart感测器透过IPv6/6LoWPAN找到指定连网的产品,而且在兼顾低功耗之下,还可以达到快速传输,以及兼具加密资安考量。
2014-12-31 e络盟供应新型模拟IC
e络盟面向亚太区电子设计行业推出安森美半导体公司的模拟IC,CEM与OEM厂商现可通过e络盟选购安森美半导体公司的整卷IC产品.
2014-12-10 (多图) ROHM开发出以单芯片实现EDLC电池平衡的IC
ROHM开发出以单芯片实现EDLC电池平衡的IC,加快车载与工业设备领域EDLC能源再生市场发展速度.12月4日,全球知名半导体制造商ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”。该产品非常有助于在汽车怠速停止和工业设备的能源再生、瞬低(瞬间电压下降)对策等领域市场日益扩大的EDLC(双电层电容器)的稳定化、长寿化和小型化。
2014-10-31 高云半导体计划明年初推出中密度FPGA产品
在十月底于上海举行的全国电子展、亚洲电子展于IC-China期间,广东高云半导体科技股份有限公司隆重宣布推出拥有我国完全自主知识产权的FPGA朝云产品系列、FPGA云源设计软件以及基于现场可编程门阵列的IP 软核平台—星核计划。
2014-10-15 用软件管理电源系统的硬件
对于运用大量电源轨的新式高性能数字处理电路板而言,数字电源系统管理是必备组成部分。市场上大多数解决方案都是为事后添加到排序器上而设计的,或者配备了很多需要大量设定工作的小组件。凌力尔特的 IC 设计师全面彻底地思考了这一问题,定义了一个可互操作的产品系列,从而提供了一个经过完整设计、完全合格且可面向未来的解决方案,帮助减轻了硬件工程师的设计负担。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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