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共搜索到137篇文章
2015-07-17 IBM英伟达联合开发10亿亿次超算
在德国法兰克福的ISC 15国际计算机会议上,IBM、NVIDIA以及美国能源部(DOE)下属的橡树岭国家实验室、劳伦斯·利弗莫尔国家实验室成立超级计算机卓越实验中心,联合开发新一代HPC计算机,将使用IBM的Power处理器及NVIDIA的Teslak加速卡,浮点性能至少10亿亿次,最高的可达30亿亿次,是目前TOP500排名第一的中国天河2号性能的2-6倍。
2015-06-01 IBM高层出动:详解物联网创新、车联网中国智造
安立公司推出业内频率范围最宽,(从 70 kHz 到 110 GHz)的 4 端口宽频 VNA 系统.VectorStar ME7838A4 可提供最宽差分扫描、最佳稳定性和最快的测量速度,从而改进了其对差分组件的特征分析功能.
2015-05-11 硅光芯片成功研制为人类打开新世界的大门
IBM宣布已成功研制出实用化的硅光学芯片,这项已有二十年发展历史的技术让人看到了应用的希望。据称,他们已将一个硅光集成芯片塞到了CPU相同的封装尺寸中,这无疑将硅光子技术提升到了更高的层次。
2015-03-23 解读石墨烯硅烯在微电子领域的现状趋势
石墨烯作为电子产品的基体已经引起了许多大公司的注意,例如IBM和三星,这主要是由于其电子迁移率-理论上高达200000cm2/Vs,而硅只有1400cm2/Vs,锑化铟有77000cm2/Vs,这意味着超高速的电子迁移方式。然而这个数字只是理论上的,现实中我们还有很长一段距离要走。但是这将可能使电子设备的速度提高将近1000倍,这是一个从千兆到太赫兹的跳跃,难怪人们对此非常期待。
2014-12-26 运动传感器,移动大数据的掘金机
如果把移动和大数据这两个最热的话题放在一起,会产生什么化学效果?日前,由深迪半导体(上海)有限公司主办,上海千人计划联谊会协办的首届“移动大数据资本峰会”隆重举行。吸引了包括阿里云、腾讯、联想、IBM、中国移动、高通、英特尔等移动大数据领域相关企业的出席,积极探讨着移动大数据所带来的可能性。其间,运动传感器,这一服务于移动大数据产业链最前端的小小器件受到各方的广泛关注。
2014-11-04 理性看待IBM倾"芯"中国
自去年8月谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPower基金会并宣布开放IBM Power芯片的相关技术一年后,IBM近日宣布成立中国Power技术产业生态联盟。此举一出在业内引起了强烈反响,而引起反响的主要原因是,中国Power技术产业生态联盟的成立,意味着中国相关企业(加入中国Power联盟)将可以享受到IBM Power芯片的授权,进而根据需要开发自主的芯片(类似于移动互联网设备芯片市场的ARM)。而业内知道拥有自己的芯片,尤其是在企业级IT市场,一直是中国企业的梦想。但事实真的如此美好吗?
2014-10-24 IntelIBM决战14纳米FinFET
业界主要的半导体制造商晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔(Intel)竞争的 3D FinFET ,试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。而长久以来能与英特尔相抗衡的也只有IBM了,不过,该公司最近刚签署一项协议,将旗下晶圆厂拱手卖给 GlobalFoundries (据The Envisioneering Group研究总监Rick Doherty指出,GlobalFoundries才刚取得三星 FinFET 制程技术授权)。
2014-07-23 苹果牵手IBM会有何化学反应?
穿牛仔T恤的苹果,和西装革履的IBM走在一起,会是什么化学反应?日前苹果公司IBM历史性的宣布了建立排他性合作,以运用双方在各自市场中的领先优势创建一类新型业务应用,通过将IBM的大数据与分析能力嵌入到iPhone与iPad中,来推进整个企业级移动市场转型。
2013-08-30 IBM将通过DevOps战略助企业实现移动和云计算创新
IBM 2013技术峰会在京举行,众多创新技术和理念在会上发布,其中以DevOps软件持续交付为核心的移动、云计算的开发创新成为亮点。DevOps是一组过程、方法系统的统称,用于促进开发(应用程序/软件工程)、技术运营和质量保障(QA)部门之间的沟通、协作与整合。
2013-06-19 联电加入IBM联盟 开发10nm制程技术
联电(2303-TW)(UMC-US)IBM(IBM-US)13日共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。
2012-12-05 Power Architecture年会 倡导合作本土创新
PowerPC是一种RISC架构的CPU,其基本的设计是源自于IBM的POWER(Performance Optimized WithEnhanced RISC)。PowerPC处理器可用于涵盖消费类电子如游戏类到高端服务器以及超级计算机等领域。
2012-11-08 Cadence成功流片一款14纳米测试芯片
Cadence宣布使用ARM Processor和IBM FinFET工艺技术流片14纳米测试芯片,14纳米SOI FinFET工艺利用EDA、晶圆厂IP供应商的强大行业合作伙伴挖掘大幅节能的潜力.
2011-12-27 思亚诺荣获“2011年度用户信赖品牌”
近日,全球领先的移动数字电视接收芯片解决方案提供商思亚诺公司(Siano)荣获“2011年度用户信赖品牌”大奖。此奖项由《中国信息化》杂志颁发,旨在表彰本年度在信息化领域最受政府及行业用户信赖的品牌。 此奖项的历届得主均为行业领军企业,今年思亚诺(Siano)分享该奖项的为华为赛门铁克Secospace安全品牌,IBM系统与科技部,及日立JP1系统运行管理软件。
2011-12-19 3D无处不在,IBM3M携手抢攻3D IC市场
随着目前平面化的芯片开始出现多层式结构,半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后,立体的三维芯片(3DIC)终于可望在明年开始商用化──但这其实也已经远落后于先前规划的时程多年了。
2011-11-14 MSC软件公司被MaximumPC杂志评为“十大原创软件公司”
能够加速产品革新的多学科仿真模拟技术的领导者MSC软件公司日前宣布,MSC软件公司日前MaximumPC杂志评为“十大原创软件公司”,苹果、IBM、计算机科学公司(Computer Science Corporation)、微软等业界领先的技术创新者共同入围,成为最具创新精神的软件公司之一。
2011-11-10 概伦电子在上海举办2011年“用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”技术研讨会
概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)近日在上海浦东假日酒店举办了主题为“用于提升IC设计竞争力的良率导向设计技术”研讨会,来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校研究机构等近一百五十位嘉宾出席了研讨会,共同分享了来自概伦电子、中芯国际和IBM专家带来的六大精彩专题演讲。
2011-10-25 IBM GMAS非结构化信息归档解决方案
IBM GMAS 使用先进的虚拟化、自动化和网格技术,为医疗和研究机构构建一个医疗信息提供归档平台,提供快速安全的归档影像等信息访问,具备实时故障切换自恢复能力和信息生命周期管理、数据保护功能。
2011-09-29 重视设计机会 飞思卡尔核心战略解读
日前,在飞思卡尔FTF(深圳)大会期间,飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官Henri Richard就公司业务战略方向和对目前经济环境的影响进行了深入的讨论。作为前IBM技术部全球业务支持副总裁,Henri认为半导体公司的B2B营销模式与B2C有着本质的不同,“我看到一些竞争对手把宣传多少内核和内存容量等等信息作为宣传重点,这种传统的做法其实并不合适,因为客户关心的是选择一个技术能够实现怎样的功能,能够得到哪些价值。”
2011-09-20 ODM厂崛起 PC品牌厂优势不再
在Facebook、Google领军下,资料中心伺服器、储存器等硬件建置客制化风潮兴起,让广达、纬创等PCODM厂受惠,却对惠普(HP)、戴尔(Dell)、IBM等品牌厂造成强大威胁,近期业界传出Facebook第4季将正式开始建置美国北卡罗来纳州资料中心,且跳过原本合作伙伴戴尔(Dell),直接委由广达纬创负责建置。
2011-09-14 3MIBM联手研发3D半导体新型粘接材料
近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料,用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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