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2011-11-21 智能化品牌化,CMMF详解手机制造技术两大挑战
高交会电子展同期系列活动——由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代共同举办的第八届中国手机制造技术论坛(CMMF2011)在深圳隆重登场,富士德、敏科电子、神州视觉等制造设备供应商,以及中兴通讯DFX总监余宏发、厚都城COO 陈万林、闻泰电子集团质量总监孙磊、资深手机制造专家王文利共同就智能手机制造中的关键工艺、DFX、DOE和质量问题进行了深入讨论,与六百余名手机制造企业代表共同分析了如何在智能化、品牌化时代做好手机制造,赢得市场尊敬。
2010-11-19 CMMF深度挖掘手机制造系统价值提升
手机关键元器件的封装技术已经经历了插装到贴装、分立到集成两次革命,现在又从2D封装开始向3D封装进发,裸芯片和WLCSP得到了大量应用,被动元件和PCB技术也出现了微型化和柔性化的趋势。与之对应的,手机等移动互联终端的组装工艺也经历了多次改革。
2009-11-18 CMMF2009解读中国手机制造技术
经过高交会电子展组委会和创意时代多日的精心筹备,11月17-18日,一年一度的中国手机制造技术论坛(CMMF 2009)于高交会电子展期间隆重登场。
2009-09-15 3G时代,手机设计与生产工艺将面临哪些问题?
11月深圳高交会电子展(ELEXCON)期间,除了中国手机制造技术论坛(CMMF)将如期举办第六届,创意时代还将与中国通信学会共同举办“中国3G终端设计大会(CMKC2009)”,届时将有通信产业链中的上游厂商、终端厂商及通信运营商代表共聚深圳,集中探讨3G终端设计、关键元器件选型以及各种3G终端的制造诀窍,以求协助厂商加速产品设计、提升生产效率、降低生产成本。
2007-10-24 CMMF2007助中国手机制造商提升制造工艺和管理水平
作为每届深圳高交会期间的重头戏之一,中国手机制造技术论坛CMMF已经成为中国手机制造工程师和管理人员每年一度的重要交流活动。CMMF2007于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三楼锦绣厅隆重拉开帷幕。
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