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BOND
| 本专题为EDN China电子技术设计网的BOND专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与BOND相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
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| 2011-12-01 | 莱迪思半导体推出下一代LatticeECP4 FPGA系列 莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频，和计算市场。 LatticeECP4 FPGA系列以屡获殊荣的LatticeECP3系列为基础，为主流客户提供高级功能，同时保持业界领先的低功耗和低成本。对于为各种应用开发主流平台， LatticeECP4器件是非常理想的，如远程无线射频头、分布式天线系统、蜂窝基站、以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心的计算。 |
| 2010-08-24 | (多图) 在POWERPCB中制作绑定IC（BOND）封装 我们在拿到IC资料的时候，有一个文件如下图1，包含了PIN说明及坐标等信息，我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格，存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件（图二） |
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