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2011-12-01 莱迪思半导体推出下一代LatticeECP4 FPGA系列
莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场,具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装,功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎,适用于成本和功耗敏感的无线、有线、视频,和计算市场。 LatticeECP4 FPGA系列以屡获殊荣的LatticeECP3系列为基础,为主流客户提供高级功能,同时保持业界领先的低功耗和低成本。对于为各种应用开发主流平台, LatticeECP4器件是非常理想的,如远程无线射频头、分布式天线系统、蜂窝基站、以太网汇聚、交换、路由、工业网络、视频信号处理、视频传输和数据中心的计算。
2010-08-24 (多图) 在POWERPCB中制作绑定IC(BOND)封装
我们在拿到IC资料的时候,有一个文件如下图1,包含了PIN说明及坐标等信息,我们要的就是把这些信息用EXCEL列一个表格,存为CSV格式的文件这是由PADS2005要求的导入DIE文件(图二)
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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