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45纳米
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2011-11-30 ChipEstimate.com和中芯国际推出SMIC专属兼容内核IP门户网站
ChipEstimate.com,与中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),日前宣布,推出一个新的中芯国际专属知识产权(IP)门户网站,这个门户网站汇集了与中芯国际工艺兼容的第三方 IP 内核。此门户网站包含来自20多个 IP 供应商提供的超过500件、并在不断增加的 IP 列表,包括新思科技、Kilopass 公司、Dolphin 集成、芯原等 -- 所有设计均可用于中芯国际0.25微米到65/55纳米45/40纳米工艺制造。该网站使 IP 供应商和系统集成商皆可有效利用中芯国际的 IP 生态系统。
2011-05-16 Spansion 与中芯国际扩展代工协议
NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion,以及晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际“),日前宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能,并将为 Spansion 制造其45纳米闪存记忆体。
2011-03-02 海思半导体选用概伦电子SPICE建模解决方案
概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,下称概伦电子)近日宣布,海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概伦电子领先的BSIMProPlus SPICE建模平台,用于海思的高性能集成电路芯片设计,以提升其在先进工艺节点,特别是45纳米以下的产品竞争力。
2011-02-18 中芯国际截至2010年12月31日止三个月业绩公布
中芯国际在2010年实现了盈利,65纳米制程成功起量迄今,运营和客户关系亦得到改善。从长期来看,中芯国际将继续致力于可持续性的盈利。从近期来讲,65/55纳米技术将会继续上量,并在2011年底前实现45/40纳米技术的量产。
2011-02-15 FCT Assembly推出纳米涂层UltraSlic模板
当印刷难度颇高的微型部件的组件时,UltraSlic高性能模板技术已成为业内首选。UltraSlic模板衬箔增加了永久性的疏水纳米涂层,使焊膏粘贴到模板孔口和衬箔底层的可能性降至最低。采用新型纳米涂层,清洗模板之前的印刷数量最多可增加10倍,在表面积比率低于0.45的情况下进行成功印刷也成为可能。?
2010-06-03 Global Foundries加码投资 明年40纳米战场更火热
全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良率提升,以及领先在前头的台积电,将使得2011年40纳米战场更为火热。
2010-05-13 光刻设备交货延期推迟DRAM 40纳米战局
全球DRAM产业40纳米大战出现变量,由于浸润式机台(Immersion Scanner)递延交货之故,瑞晶已松口表示,原本计划年底前旗下8万片12寸晶圆产能要全转进45纳米制程的目标,将正式递延至2011年第1季.
2010-03-08 中芯国际:力争在2010年实现45纳米小批量试产
2010年,中芯国际将加强65纳米的嵌入式工艺平台和32纳米关键模块的研发;同时力争实现45纳米和40纳米技术的小批量试产。
2010-02-03 40纳米成DRAM厂流行口号
期DRAM厂掀起一股40纳米热潮,这一切都要从尔必达(Elpida)说起。因为尔必达2009年没钱转进50纳米技术制程后,最后决定跳过50纳米,直接转进45纳米,这下刺激了美光(Micron)阵营,南亚科和华亚科近期宣布42纳米制程提前1季导入,让整个DRAM产业在50纳米都还没看到影子时,又冒出一堆40纳米的话题,但40纳米能为DRAM产业贡献多少?
2010-01-25 美光、尔必达提前导入40纳米 4大DRAM阵营火药味浓
2010年4大DRAM阵营三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、尔必达(Elpida)和美光(Micron)战场直接拉到40纳米世代!继尔必达跳过50纳米制程,大举转换至45纳米后,美光阵营也不甘示弱宣布年中将同步转42纳米。
2010-01-14 嵌入式模块计算机采用英特尔45纳米双核处理器
凌华科技发布高性能嵌入式模块化计算机Express-MV,此款产品符合COM Express Type 2规范,搭载英特尔45纳米制程Core2 Duo(客户也可选用Celeron M)处理器,英特尔GS45与ICH9M-SFF高速芯片组,配备支持容量最多可达8GB的双通道DDR3 800/1067 MHz SODIMM内存插槽。
2009-12-16 台湾研发出16纳米SRAM技术 使电子设备更轻薄
据报道,台湾科研机构日前宣布,开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件,由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍,这可使未来电子设备更轻薄。
2009-10-27 IBM携手大陆晶圆厂 抗衡台积电
近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作,不仅与中芯国际携手45纳米先进制程,亦与无锡华润上华结盟,针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。
2009-10-21 中芯国际采用Cadence DFM解决方案
Cadence 设计系统公司日前宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 与 Cadence Litho Electrical Analyzer,从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。
2009-10-15 中芯国际将45纳米工艺延伸至40纳米及55纳米
中芯国际(NYSE:SMI)日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。
2009-09-30 搭上IBM快车 中芯45纳米Q4投产
台积电40/45纳米制程近日传出好消息,对岸的晶圆代工厂中芯国际也紧跟在后! 中芯国际表示,45纳米搭上IBM技术阵营的共通平台 (Common Platform),进展也将愈追愈快,预计2009年底将正式投产(Tape-out),2010年放量生产。
2009-09-08 恩智浦推出业界首个全集成45纳米SoC平台
日前,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列,为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像机(HD DVR)和机顶盒平台提供一整套高性能解决方案。
2009-08-21 台积电拟投资扩充12英寸晶圆厂
据媒体报道,台积电日前召开董事会,决定投资11亿1680万美元,以扩充12英寸晶圆厂的45纳米制程产能,与设置32纳米制程产能;至于市场关注的太阳能投资,台积电并未宣布投资对象,但将先投入0.5亿美元在太阳能相关产业。
2009-08-11 凌华科技推出6U CompactPCI宽温级单板电脑
日前,凌华科技推出6U CompactPCI单板计算机cPCI-6880,支持英特尔45纳米Core2 Duo T9400处理器,拥有2.56GHz处理速度、6MB L2高速缓存及高达1066MHz的前端总线,配合优异的处理器省电设计,cPCI-6880平均的工作功耗在40瓦特以内。
2009-07-30 飞思卡尔采用Cadence基于模型的物理和电气DFM解决方案
Cadence设计系统公司(CDNS)日前宣布,飞思卡尔半导体公司通过使用Cadence的“一次设计成功”预防、分析、实现和签收解决方案成功实现了45纳米网络设计流片,该解决方案能够帮助加快量产时间并提高可预见性。
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