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45nm
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共搜索到74篇文章
2013-05-30 三星电子首创45nm嵌入式闪存工艺
成功开发45nm智能卡芯片,快速推动商用化-比现有产品耗电量减少25%,数据读取时间缩短50%
2013-01-04 45nm单芯片8Gb NOR闪存提供快速读取和编程能力
该产品采用Spansion具有高可靠度的MirrorBit专有技术,可提供高品质的快速随机访问读取性能和快速编程能力,助力为游戏、消费、汽车、电信和工业等领域应用中互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。
2011-11-22 65nm是用来解决问题的
半导体工业的最主要特征是工艺不断进步,平均每隔几年就要升级一次,带动功耗和成本不断下降,性能不断提升。从180nm到130nm,再到90nm、65nm45nm,这些略显枯燥的数字使我们的生活正在加速进入充斥各种电子器件的数字时代。
2011-03-22 上海华力采用明导国际 Calibre RET方案
明导国际日前宣布,由中国政府、上海联创投资管理有限公司、上海华虹(集团)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司以及上海华虹NEC电子有限公司等合资成立的晶圆代工企业上海华力微电子有限公司采用了Calibre RET 和OPC计算光刻平台,以支持其65、55和45nm工艺的开发和生产。
2010-03-31 Kilopass在TSMC 40nm45nm低功率工艺中提供逻辑非易失性存储器
Kilopass Technology Inc. 宣布,该公司的XPM嵌入式一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器技术率先在TSMC 40nm45nm低功率工艺技术中完成TSMC IP-9000四级认证与偏差鉴定。
2010-03-29 HKMG攻防战:详解两大工艺流派之争
随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派
2010-03-23 半导体业界的HKMG攻防战:详解两大工艺流派之争
随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的 Gate-last工艺流派
2010-03-23 HKMG攻防战:详解两大工艺流派之争
随着晶体管尺寸的不断缩小,HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面,业内却存在两大各自固执己见的不同阵营,分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派。
2010-03-12 三星电子和赛灵思宣布45nm Spartan-6 FPGA全面量产
三星电子有限公司和赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前共同宣布,赛灵思 Spartan-6 FPGA 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工(Samsung Foundry)的 45nm 工艺技术的全面生产认证。
2010-03-01 台积电介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电(TSMC)2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22 /20nm各工艺中新导入的工艺,并公开了各工艺的进展情况。
2010-01-07 台积电全年采购45亿美元设备即将试产28nm
台积电(TSMC)在2009年采购了总价值超过1450亿新台币(45。6亿美元/310亿元人民币)的机械设备,而竞争对手(UMC)的采购金额仅为220亿新台币。
2009-12-31 摩尔定律走向和绿色能源机遇
半导体技术的发展在延续Moore's Law的同时,也在开辟一条More than Moore's Law发展之路。有数据统计,在晶体管技术发展到0.18μm时对电子产品的推动作用为80%,而到45nm技术节点时其贡献率仅为10%,这直接导致45nm在全球Fabs的导入速度比其上一代工艺放缓了许多。
2009-10-31 45nm机顶盒SoC内置多频道广播接收器
即将上市的下一代架构产品PNX847x/8x/9x定位于高清市场,可在家庭中实现全方位的高品质视频播放。
2009-08-27 深纳先进制程技术解析及挑战
纳米技术在芯片界中的发展速度相当可观,而对于目前企业级处理器发展领域中主要还是靠45nm独当一面,而随着45nm工艺的日趋成熟,各个芯片厂商却早已开始瞄向32nm工艺和22nm工艺。
2009-08-18 LTM4615 : 采用 15mm x 15mm 表面贴装封装的三路输出 DC/DC uModule稳压器具两个 4A 开关模式稳压器和一个 1.5A 线性稳压器
三路输出 DC/DC 微型模块 (uModule?) 稳压器系统 LTM4615采用紧凑的 15mm x 15mm 2.8mm 表面贴装封装,含有两个 4A 开关模式稳压器和一个 1.5A 非常低压差 (VLDOTM) 线性稳压器。两个开关稳压器的每一个输出电压都是可调于 0.8V 至 5V,而第三个输出则可调于 0.4V 至 2.6V,从而使其非常适用于为新一代更低电压多轨 65nm45nm 数字 IC 供电。
2009-07-13 NXP联手台积电推出45nm低成本数字电视平台
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,双方合作推出业界第一个符合全球规格的45纳米单晶片液晶电视平台-- TV550。
2009-07-06 三星发布采用45nm工艺技术的应用处理器
日前,韩国三星电子发布了采用45nm低功耗CMOS工艺技术的应用处理器“S5P6440”。其特点是图形性能高、功耗及成本低等。适用于PND等家电产品。
2009-06-09 知识产权将决定中国半导体产业的未来
中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化,正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如,中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同,将于2009年底开始量产。
2009-05-07 AMD推出超低功耗四核处理器
AMD公司近日宣布,推出AMD最低功耗的x86服务器处理器:采用45nm制程的40W四核皓龙EE处理器。新的40WACP(平均处理器功耗)处理器专为高密度数据中心环境设计,比如用于云计算、网络服务或其他高密度环境。
2009-05-01 Numonyx:在高起点上创新领航
“Numonyx在业界首家推出65nm制程的NOR存储器和45nm的NOR存储器样片。目前已向客户开始提供基于4 0nm制程的NAND存储器样片,希望能够在2010年中期,推出基于32nm制程的NAND存储器。”
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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