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3D音频
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共搜索到22篇文章
2014-04-28 XMOS携手OPPO推音视频发烧级产品
自推出后,OPPO的BDP-105D通用发烧级3D蓝光播放机已在国际上揽获了众多大奖,同时,为该款产品提供音频解决方案的英国芯片厂商XMOS也逐渐为中国OEM厂商所熟悉。
2013-09-05 Fraunhofer音频技术成功获得MPEG的青睐
Fraunhofer音频技术获选为MPEG未来高品质3D音频内容传输的标准依据.Fraunhofer以其在音频编解码器技术领域的一贯优势成功获得MPEG的青睐.
2011-09-15 (多图) 互联医疗系统的集合管理器
本文将介绍适用于 AM 的三种不同系统解决方案,包括高性能数字可视界面(DVI)AM(包括硬件加速的高清(HD)音频/视频(AV)编解码器和3D加速型用户界面UI)、降低成本的 DVI AM(包括基于软件的标清(SD)AV 编解码器)以及低功耗AM(支持软件音频编解码器)。
2010-06-04 (多图) 利用相位延迟改善3D音效
本文解释了音频串扰的产生原因,当两个扬声器相隔距离过近时,原本应传输至一只耳朵的音频信号会进入另一只耳朵。文中阐述了如何通过相位延迟实现3D音效,使听者两耳处产生与标准视听条件相同的信号,并以MAX9775耳机放大器为例进行了说明。
2009-12-18 Intel CE3100 1080P全高清硬件芯片解码方案
高性能的Intel CE3100媒体处理器——Intel专为消费类娱乐电子产品设计,基于Pentium M Dothan处理器核心,800Mhz主频,高性能、高灵活性和高扩展性,内置2D/3D图形加速引擎,Mpeg2、VC-1/WM9、H.264 全高清(1080P)硬件解码器,双路音频DSP解码器,三通道800 MHz DDR2内存控制器。
2009-10-14 ST推出整合3D音效增强电路的单片音频子系统
日前,意法半导体(ST)推出全球首款整合3D音效增强电路的单片音频子系统芯片,新产品以优异的音质为特色,提高笔记本电脑、上网本、游戏机、便携多媒体播放器等紧凑型设备的立体声音效,丰富消费者的音频体验。
2009-09-11 HDMI 1.4带来网络功能和影院级4K分辨率(多图)
HDMI 最新版本HDMI 1.4的推出更将其显示分辨率扩大至影院级的4K x 2K(4096 x 2160);最新加入的以太网络通道、音频回传通道、3D支持、更多色彩空间和新接头等新特性使其用户在享受超高清影音体验的同时,得到更多的功能和便利。
2009-03-11 ST便携立体声放大器芯片,提高输出功率,3D音响功能更为出色
意法半导体推出一款2.8W 的双声道D类立体声音频放大器芯片TS4999,新产品以3D音效为特色,提升便携音响设备的音质
2008-09-30 媒体处理器使诸多创新应用成为可能
英特尔公司在英特尔信息技术峰会发布了媒体处理器CE 3100,这是第一款适用于基于英特尔架构(IA)的消费类电子设备专用片上系统SoC,其特性包括对高清视频、家庭影院质量的音频、高级3D图形的支持以及基于英特尔架构软硬件的高性能、高灵活性和高兼容性。
2008-02-29 AX推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器
ANALOG EXPRESS (AX) 宣布推出业界第一个能够实现高质量3D环绕音效的音频放大器,新产品AUD4988 针对手机及便携式电子设备低功耗、小尺寸以及不断增长的高保真音质而设计的。
2008-02-22 ST全新Nomadik芯片组提升下一代移动应用设备的多媒体性能
意法半导体推出一款由ST新的多媒体应用处理器和音频兼电源管理伴随芯片组成的芯片组。这个性能强大的平台提高了移动多媒体的基本标准,使智能手机等便携设备能够录制和共享高清视频,接收移动电视节目,长时间播放高保真音乐,并提供最先进的3维(3D)游戏体验。
2007-03-08 内置3D音效增强功能的Boom-er立体声D类音频子系统
美国国家半导体推出的Boomer音频子系统LM49270除了内置2.2W的立体声D类 (Class D) 音频放大器之外,还加设了可编程3D音效增强功能、自动耳机检测以及155mW的无输出电容器立体声耳机放大器。
2007-01-19 NS推出Boomer立体声D类音频子系统内置3D音效增强及耳机检测等功能
NS推出的 Boomer? 音频子系统除了内置 2.2W 的立体声 D 类 (Class D) 音频放大器之外,还加设了美国国家半导体的可编程 3D 音效增强功能、自动耳机检测以及 155mW 的无输出电容器立体声耳机放大器。
2007-01-08 TI推出具有耳机/扬声器放大器以及3D音效的低功耗立体声DAC
TLV320DAC32 是一种低功耗立体声音频 DAC,集成的功率放大器专为驱动立体声耳机或扬声器而设计。该器件还具有一对模拟输入,可将外部信号路由至输出放大器。回放通道包含混合/多路复用功能,即从立体声 DAC 与模拟输入到可编程音量控制,再到耳机输出。
2006-05-11 (多图) D类音频功率放大器的评估及应用
现今几类基本功放拓扑中,AB类功率放大器已经被广泛的应用于各种音频产品,包括手机、mp3播放器和PMP系统中。考虑到AB类功率放大器能够提供高品质的信号放大性能,因此非常适合耳机和一些小功率喇叭的应用。但是由于更多、更新的便携式产品对多媒体功能有着更高的要求,立体声音频,3D环绕音效以及大音量输出已逐渐成为新一代便携式多媒体产品必不可少的功能。更小的外形设计、使用更薄的电池、较低的效率成为AB类功率放大器的致命弱点。为了解决节能和大功率音频输出之间的矛盾,D类功放较之AB类在效率上有了很大的提升,已逐步应用在一些高端产品中。下面将简单介绍D类功放的工作原理,以及基本的测试方法。
2005-11-09 迷你封装的Boomer 3D立体声音频子系统
美国国家半导体公司推出全新的 Boomer LM4844音频子系统, Boomer 音频功率放大器只需极少外接元件的支持,便可提供效果极佳的输出功率。
2005-09-16 NS推出迷你封装Boomer3D立体声音频子系统
美国国家半导体公司宣布推出全新的 Boomer? LM4844 音频子系统,其优点是可以精简便携式音响系统的设计,使工程师可以轻易为移动电话及其他以电池供电的便携式电子产品设计具备卓越音效的全带宽立体声及 3D 音响系统。
2005-08-25 LM4845 3D音频子系统
美国国家半导体的LM4845 的音频子系统设有音频放大器、音量控制系统、混频器、8 个输出模式、电源管理控制系统、3D 音效增强系统及 I?C 兼容控制系统,全部电路都集成在一颗芯片内。
2005-05-04 双内核处理器架构增强多线程处理能力
为了能够使计算机用户在享受视听、进行数字设计和执行游戏任务时,充分体验到高清晰度视频和音频以及出色的3D虚拟化性能的优势,英特尔公司在不久前召开的2005年春季信息技术峰会上介绍了该公司刚刚推出的首款双内核处理器架构平台。英特尔的第一款双内核处理器平台包含英特尔奔腾处理器至尊版840 3.2 GHz和英特尔955X高速芯片组。
2005-01-19 智多微电子推出单芯片移动多媒体处理器
智多微电子的"阳光一号"C625(音频+视频+存储管理)1月18日正式发布,智多微电子称,这是世界上第一颗集成了1.3M像素Camera处理器、超低功耗MP3播放器、3D环绕声64和弦、USB1.1、D/A转换器、PLL时钟电路、SD/MMC/TFLASH 控制器及优化的file system、支持4万首民乐卡拉OK、U盘手机等的移动多媒体系统芯片。
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