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3D内存
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2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-04-18 论华山剑派气宗和剑宗:电动汽车BMS的主动均衡和被动均衡
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-08-21 盘点英特尔(Intel)的那些酷炫黑科技
在开幕的IDF会议上,Intel公开了基于黑科技3D XPoint闪存的Octane硬盘技术,现场演示的是PCI-E接口的Octane硬盘,性能达到了当前顶级PCI-E硬盘的5-7倍。但是PCI-E硬盘只是Intel Octane计划的一部分而已,别忘了3D XPoint闪存本身很特殊,既可以做NAND闪存也可以做DRAM内存,Intel还准备了DIMM内存型的Octane,号称成本只有DDR内存的一半,但容量是DDR的4倍,更关键的是它还是非易失性的,断电不丢失数据。
2011-12-19 美光提出3D内存封装标准“3DS”或成DDR4基石
美光科技日前表示,正在与标准化组织JEDEC合作,争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化,并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。
2010-02-01 (多图) 三维可视化中的地形建模与实现技术研究
本文在基于 OpenGL的1维地形实现技术基础之上,针对不同的三维地形模型方法以及三维叮视化等关键技术展开了分析,重点研究了基于 3DsMAx和基于 0penGL的两类一维地形建模和实现技术,并依据多边形数目、每秒钟帧数、内存使用以及 cPu效率等指标对其进行 了性能比较。
2009-12-18 Intel CE3100 1080P全高清硬件芯片解码方案
高性能的Intel CE3100媒体处理器——Intel专为消费类娱乐电子产品设计,基于Pentium M Dothan处理器核心,800Mhz主频,高性能、高灵活性和高扩展性,内置2D/3D图形加速引擎,Mpeg2、VC-1/WM9、H.264 全高清(1080P)硬件解码器,双路音频DSP解码器,三通道800 MHz DDR2内存控制器。
2008-07-30 未来10年闪存将发展到尽头 3D内存接班
SanDisk认为,未来10年闪存将发展到尽头,3D内存技术将成为闪存的接班人。
2008-06-19 SanDisk将与东芝合资开发3D内存芯片
6月19日消息,据国外媒体报道,闪存制造商SanDisk公司近日发布了报送给美国证券交易委员会的一份报告,该报告称,SanDisk将与东芝公司合作,共同开发和制造可重写3D内存
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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