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3D封装
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2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-05-18 英飞凌高精度3D磁性传感器助力降低消费品和工业应用功耗
2015年5月14日,英飞凌科技股份公司宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A1B6,该传感器采用小巧的6脚TSOP封装,能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场,该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I2C接口可在传感器与单片机之间实现快速双向通信。
2015-04-23 (多图)可穿戴制造难点与趋势:微型元器件组装工艺
智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆(‘Naked’dies)、元器件堆叠(3D封装/PoP)、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点,使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。
2013-07-18 [数字电源系列文章]数字电源中的模拟技术比想象的要多
比特和数据帧穿越导线进行传输,乍看起来这些都是数字通信系统。然而,电源完整性问题涉及到由于电路板布局、封装和芯片所引起大频率范围内(DC至10GHz)的功率分配网络(PDN)阻抗。这是一个涵盖了2D/3D电磁建模、反射、间断性、基准平面变化以及适当条件下从某种设计辐射出去之信号的广阔领域。
2012-12-07 什么是三维微电子机械系统(3D MEMS)?
三维微电子机械系统(3D-MEMS),是将硅加工成三维结构,其封装和触点便于安装和装配,用这种技术制作的传感器具有极好的精度、极小的尺寸和极低的功耗。
2012-06-13 安捷伦最新的3D-EM软件版本整合电路设计流程
安捷伦科技公司日前推出最新版本的 Electromagnetic Professional 软件。EMPro 2012 能够更容易地创建 3-D 模型,对封装、连接器、天线以及其它射频和高速元器件的电气性能进行分析。
2012-03-15 中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E
中微半导体推出了8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率,可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装
2011-10-14 3D封装TSV技术仍面临三个难题
高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。
2011-09-14 3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料
近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料,用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。
2011-08-05 Altium 解决访问或调用3D模型的问题
Altium Designer6.8版本及后续版本,可以不再使用分立3D模型库。3D模型将被直接关联到.PcbLib的封装,同时Altium Designer6.8之前版本内创建的.PCB3DLib 模型库仍然支持。
2011-06-13 3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示,当摩尔定律发展到了极限之际,3D IC趋势正在形成当中,预料将成为后PC时代的主流,掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
2011-05-30 Globalpress:“互联”推动市场需求
每年的Globalpress电子峰会已成为展示新产品和先进设计理念的平台。2011年的峰会上,3D-IC、功率分析EDA工具、可替代铜线的封装内光电接口等全新技术吸引了众多目光,而半导体也由此赋予每个人改变世界的力量。
2011-03-24 Vishay Siliconix推出用于3D快门式眼镜的新款SPDT开关:DG9454
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出针对3D快门式眼镜进行优化的新款小尺寸三端SPDT(三端 2:1)开关--- DG9454。在2.7V~13.2V的V+和2.5V~+5.5V的VL工作电压范围内,DG9454可确保与1.8V逻辑兼容,且功耗不到1?A,能够大大延长电池寿命。器件采用超小型1.8mm x 2.6mm miniQFN-16封装,能够为终端用户提供更小、更轻的3D护目镜。
2010-12-28 Tessera专注微电子和成像与光学技术
Tessera 公司首席技术官兼执行副总裁容志诚博士接受记者采访时表示,Tessera 专注于两个关键的技术领域,并投资、开发与提供范围广泛的技术: 一是微电子技术,包括芯片级、3D封装技术与高密度衬底及静音散热技术;二是成像与光学技术,包括晶圆级相机、晶圆级光学技术、成像传感器封装与成像增强技术、基于MEMS的相机解决方案、微型光学元件。
2010-11-19 CMMF深度挖掘手机制造系统价值提升
手机关键元器件的封装技术已经经历了插装到贴装、分立到集成两次革命,现在又从2D封装开始向3D封装进发,裸芯片和WLCSP得到了大量应用,被动元件和PCB技术也出现了微型化和柔性化的趋势。与之对应的,手机等移动互联终端的组装工艺也经历了多次改革。
2010-11-10 VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI的定时设备产品将采用VTI专有的3D微机电系统和封装技术。VTI目前采用其Chip-on-MEMS(CoM,微机电系统芯片)技术对消费传感器进行芯片级封装(CSP)。同样的技术将用于Chip-on-MEMS反向配置振荡器。
2009-02-04 3D集成缺乏设计和测试支持
近日在加州Burlingame举行的半导体集成和封装3D架构会议上,来自北卡微电子咨询公司(MCNC,Cary)的咨询师Philip Garrou重点介绍了该技术的起源和面临的挑战,并指出,在1980到2000年间微缩化的趋势已经开始转向3D架构。
2008-09-03 Tegal同意并购AMMS 3D封装与MEMS装置之产品线与知识产权
Tegal Corporation 宣布其已与 Alcatel Micro Machining Systems (AMMS) 和Alcatel-Lucent签约,以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻(DRIE) 和电浆体增强化学气相沉积) (PECVD)产品线与相关知识产权。
2006-10-07 3D芯片封装有效缩小产品体积
从手机、MP3播放器到工业控制系统都需要缩小产品的体积,系统设计人员必须发现创新的方法来封装电子产品。
2006-07-10 双内核嵌入式处理器及其应用
BCM1250是Broadcom公司开发的基于MIPS架构的双内核、高性能64位RISC微处理器,采用0.13μm CMOS工艺制造,860引脚BGA封装(42.5×42.5mm),最高主频1GHz。芯片集成了两个名为“SB-1”的内核(CPU0和CPU1)。SB-1内核不仅实现了标准的MIPS64指令集架构,而且增加了MIPS-3D和MIPS-MDMX专用扩展指令。在1GHz时,两个内核具有4000MIPS或10Mpps的处理能力。
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