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22纳米
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共搜索到22篇文章
2013-07-12 中国22纳米半导体工艺获重大突破
说起先进的半导体工艺,Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中,而因为各方面的限制,国内在这方面的差距还非常非常大,只有中芯国际能拿得出手,但也总比国外落后几个时代。
2013-06-09 Intel推首款支持LTE网络平板处理器
在今天的Computex 2013台北电脑展上,英特尔(Intel)公司终于发布了一款专为平板电脑推出的支持LTE 4G多模22纳米四核Atom平板芯片组产品。
2013-02-22 Achronix开始交付22纳米Speedster22i系列FPGA
Achronix Semiconductor公司今日宣布:公司已开始将其业界领先的Speedster22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。
2013-01-11 Intel发首款22纳米制式四核凌动处理芯片
2013CES开展前,英特尔在新闻发布会上介绍了首款面向平板电脑的22纳米制式的四核凌动处理芯片,代号为“Bay Trail”(有网友戏称为“悲催”),英特尔称其性能将是上代凌动Z2760的两倍以上。
2012-12-13 英特尔拟2013量产22纳米移动芯片
英特尔公布了22纳米制造工艺,并表示将利用这项新工艺生产新一代智能手机和平板电脑芯片,与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争。
2012-11-27 2012年中国通信芯片十大事件
芯片设计业的目标是先进设计能力达到22纳米,开发一批具有自主知识产权的核心芯片,国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%以上。芯片制造业的目标是大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺,逐步导入28纳米工艺。着力发展芯片设计业。
2012-07-16 全球第一 台积20纳米下月试产
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产,成为全球首家导入20纳米的半导体厂。若试产成功,将超越英特尔先前以22纳米制程生产自家处理器芯片,大幅拉开与韩国三星电子的差距,在全球晶圆代工业取得绝对优势。
2012-06-27 Netronome推出200Gbit/s流处理器
作为流处理器的领先开发商,Netronome于6月5日披露了NFP-6XXX处理器的相关技术细节。 NFP-6XXX系列作为第六代完全可编程流处理器,融合216个处理内核和100个硬件加速器,采用英特尔22纳米3D Tri-Gate技术打造。
2011-12-01 应用材料公司推出原子级薄膜处理系统
应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统,以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构,使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。
2011-07-12 中微推出用于芯片加工的下一代刻蚀设备:Primo AD-RIE
中微半导体设备(上海)有限公司于本周 SEMICON West 期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- Primo AD-RIE。
2011-01-27 iSuppli:2011年高端芯片代工将严重削减
根据研究公司iSuppli的最新报告显示,到2011年年底有能力生产高端设备20-22纳米半导体芯片的半导体工厂将会减少到三家。
2010-04-16 半导体产业温和成长 抢先进制程时效成胜负关键
台积电董事长张忠谋在近来的多次演讲中,皆提及未来 2011~2014年半导体产业呈现温和成长态势。惟晶圆厂之间先进制程技术竞赛不停歇,台积电甫于2月底宣布切入22纳米,然而在美西时间13日的台积电技术论坛上,突然表态将跳过22纳米,直接切入20纳米,预计2012年第3季导入生产。
2010-04-16 TSMC宣布跳过22纳米 直接发展20纳米工艺
TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会,会中宣布将跳过22纳米工艺,直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定,提供客户一个更可行的先进工艺选择。
2009-08-04 世界首个22纳米节点静态存储单元研制成功
日前,美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院(CNSE)等机构共同宣布,世界上首个22纳米节点静态存储单元(SRAM)研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环境下,制造出有效存储单元。
2009-01-06 22纳米制程面临的15大挑战
不少领先半导体大厂都在进行22纳米制程的研发,究竟在这个领域有哪些技术挑战?
2008-11-06 台积电明年32纳米制程将量产 22纳米2011年投产
根据台积电最新技术蓝图,2009年32纳米制程将放量生产,22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出,32纳米制程之后晶体管成本快速增加,投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一,但预计最快要到2014年才会崭露头角。
2008-09-23 IBM缩小微处理器 进军15纳米芯片领域
近日消息,新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内, 而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步,宣布其计划生产22纳米的处理器。
2008-09-22 IBM联合AMD 抢先发布22纳米制程技术

IBM联合联盟厂商AMD,意法半导体,Freescale,以及东芝,Nanoscale 科学工程大学发布首款基于22纳米技术制程生产的SRAM芯片,该芯片将会在其位于纽约州Albany的300毫米研发工厂进行测试和试产。
2008-09-22 IBM不断缩小微处理器进军15纳米芯片领域
新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内, 而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步,宣布其计划生产22纳米的处理器。
2008-08-27 AMD挑战英特尔芯片霸主地位
IBM日前联合AMD合作生产出了首批采用22纳米工艺技术的SRAM芯片产品,而这一重磅消息的发布或将挑战英特尔在该领域的领先地位。
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