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20nm
本专题为EDN China电子技术设计网的20nm专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与20nm相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到71篇文章
2016-06-06 3D-IC 为什么一直无法进入主流市场?
关于摩尔定律将失效的说法不绝于耳,从 20 nm 阶段之前就开始听到,到现在已有 4 年多了。但在实际中,我们又看到了什么呢?事实与这些预测大相径庭。摩尔定律并未失效。可能无法像以前那样自动跳到下一节点,不过我们可以看到有很多公司在进行 20 nm 及以下的设计开发。遵循 2D 晶体管缩放是一种保守的方法。
2016-02-02 首批16nm高端FinFET FPGA正式发售 较28nm性能功耗比提升2-5倍
丰富的UltraScale+产品组合充分发挥赛灵思在28nm20nm和现在16nm技术节点上的领先优势,相对于28nm 器件能将系统级性能功耗比提升2-5倍。
2015-07-21 AMD放弃20nm工艺,全面进入1xnm FinFET阵营
2015年7月20日,本月早些时候,AMD公布了今年第二季度财报,除了一系列营收数据之外,AMD还透露已经放弃20nm工艺,下一代处理器以及GPU将全面进入1xnm FinFET阵营。现在,AMD的工艺更迭有了新的进展。
2015-04-13 Xilinx UltraScale 20nm器件助力打造JDSU ONT 400G以太网测试平台
Xilinx UltraScale 20nm器件助力打造JDSU ONT 400G以太网测试平台,最新JDSU测试平台采用赛灵思UltraScale 20nm FPGA,加速了400G产品的开发、验证与互操作性.
2015-03-02 台积电预计2017年量产10nm
而台积电首度表示,今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出,其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位,以对抗英特尔、三星(Samsung)与Global Foundries等竞争者。台积电将 2015年资本支出预算提高至115亿美元至120亿美元,较 2014年成长11.5~20%,主要原因是对市场的先进制程需求深具信心。
2015-02-27 Xilinx新春大礼:说好的16nm终于来了!
Xilinx在20nm制高点的领先优势尚在蔓延中,新春之际,Xilinx又宣布重磅消息,为产业界送上了大礼包——16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC,再次实现了领先一代的价值优势。
2015-01-22 20纳米GDDR5问世并量产
存储器又上一个新台阶。三星(Samsung)宣布将以该公司20奈米(nm)先进制程,量产业界首款8Gb第五代绘图双倍资料率(GDDR5)动态随机存取记忆体(DRAM)。GDDR5为目前市场上被广泛采用的独立型(Discrete)绘图记忆体。
2015-01-14 14纳米FinFET工艺成争夺焦点 全球代工战拉开帷幕
14nmFinFET工艺优势多多,相比业界的20nm工艺,14nm FinFET工艺可提升20%的速度,降低35%的功耗,晶体管密度提升15%。特别是日前三星继英特尔之后宣布14nm将量产,使得代工争夺战中16nm/14nm订单成为新的焦点。
2014-12-02 (多图) X-fest研讨会扩大亚太区规模,主题由产品为主转向应用为主
X-fest 2014研讨会在深圳召开。该研讨会是安富利公司(Avnet)举办的两年一届的全球性技术研讨会,自1997年起,已成功举办13届。此次的X-fest研讨会,安富利扩大了亚太区工程师的比重,同时将主题由之前的以产品为主转向以应用为主。该研讨会以赛灵思公司(Xilinx)最新的20nm FPGA器件为主,除了在现场展示了该公司和合作伙伴共同开发的多个创新应用以外,还为工程师开展了3大专题、12 门课程的系统设计技术培训。
2014-10-09 FinFET推动更明智的物理IP选择
晶圆代工厂家目前正准备根据finFET概念加强使用三维晶体管结构的14nm和16nm工艺,因为相比较20nm的平面型晶体管,它们可以提供更高的性能。
2014-08-20 Altera发布Quartus II软件Arria 10版v14.0
2014年8月19号,北京——Altera公司发布Quartus II软件Arria 10版v14.0——业界最先进的20 nm FPGA和SoC设计环境。Altera成熟可靠的Quartus II软件编译时间是业界最短的,支持性能最高的20 nm FPGA和SoC设计。客户可以使用这一最新版软件所包含的全系列20 nm优化IP内核,进一步加速其Arria 10 FPGA和SoC设计。
2014-06-30 支持硬核浮点DSP的FPGA或可取代高性能计算GPGPU
Altera公司推出业界首款浮点FPGA,它集成了硬核IEEE754兼容浮点运算功能,提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。据悉,硬核浮点DSP模块集成在Altera 20nm Arria 10 FPGA和SoC中,以及14nm Stratix 10 FPGA和SoC中。
2014-05-26 KLA-Tencor推出新型Teron SL650光罩检测系统
KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩检测系统,高产能和 193nm 技术有助于集成电路晶圆厂,更经济地监测 20nm 以下设计节点光罩.
2014-05-08 Xilinx FPGA成为业界首款符合PCI Express标准的20nm器件
Xilinx FPGA成为业界首款符合PCIExpress标准的20nm器件,集成PCI Express模块,支持高性能应用.
2014-04-22 2014天津滨海IC产业领袖峰会在滨海新区召开
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 Altera与台积携手打造Arria 10 FPGA与SoC
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 台积电新制程领先优势受制于苹果
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 大步迈入智能家庭:智能家庭现有技术及验证要点分析
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-03-21 (多图) Intel首款八核、首个DDR4问世
据了解,Intel处理器近期的一些动向,比如改用更高级散热材料的Haswell Refresh K系列、集成最强核显Iris Pro 5200的14nm Broadwell K系列、20周年纪念版奔腾K。现在,最激动人心的来了:发烧级的Haswell-E。
2014-02-21 台积电20nm技术或拿下苹果A8处理器订单
近日有消息称,台积电或将以20nm制造工艺的技术拿下苹果A8处理器的订单,知情人士透露,台积电将获得的,不只是A8处理器的一部分订单,而是全部。而三星方面,则继续负责苹果A7处理器的全数订单。
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