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10nm
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2015-12-14 三星/联发科/台积电/英特尔/美光等,都分别将在ISSCC上放出哪些大招?
ISSCC将在明年2月举行;三星将发表最新的10nm工艺技术,联发科将展示采用三丛集架构搭载十核心的创新移动SoC。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆栈及更高密度内存等技术也将展示最新开发成果。
2015-12-07 摩尔定律要终结?台积电2017年将上7nm
台积电将于2017年试产7nm,而且5nm也在研发当中。再加上此前其已经明确表示10nm工艺会在明年下半年完成量产,这家台湾晶圆厂的工艺已超越英特尔和三星。摩尔定律还是要继续延续下去了!
2015-11-18 高通台积电彻底傻眼 三星大秀10nm工艺
三星抢先秀出自家10nm工艺意味深长。要知道三星在14nm上已具备极强统治力,不光自家Galaxy S6上使用了,就连苹果也首次采用双供应商模式(台积电+三星)一同生产A9处理器。
2015-10-19 TSMC准确数据:中国已有10家公司采用16nm Finfet
大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。
2015-07-24 台积电2018年始生产7nm芯片
尽管7nm制程芯片是前不久才由IBM宣布研发成功,而且台积电16nm的产品难产,对未来的计划还是满怀信心。台积电刚宣布在2017年量产10nm芯片,现在更进一步:7nm芯片的生产将在2018年开始。
2015-04-21 NVIDIA下一代Pascal GPU架构将在深度学习应用中的计算速度加快十倍
2015年4月6日— Mentor Graphics公司宣布,TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE(AFS) 电路验证平台(包括AFS Mega)已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。
2015-04-21 TSMC认证Mentor软件用于10nm FinFET技术早期设计开发
2015年4月6日— Mentor Graphics公司宣布,TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE(AFS) 电路验证平台(包括AFS Mega)已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。
2015-03-02 台积电预计2017年量产10nm
而台积电首度表示,今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出,其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位,以对抗英特尔、三星(Samsung)与Global Foundries等竞争者。台积电将 2015年资本支出预算提高至115亿美元至120亿美元,较 2014年成长11.5~20%,主要原因是对市场的先进制程需求深具信心。
2014-12-18 大陆制程至少落后三代,仍挣扎在40nm
面对大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资,台积电董事长张忠谋今表示,已在琢磨登陆扩厂的可能性。大陆政府软硬兼施,积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资。台积电董事长张忠谋今表示,即使台积电不去大陆设厂,韩国三星也会去,他已在琢磨登陆扩厂的可能性,预计比目前落后2代(N-2)的制程已够用。但无论如何,台积电的总部绝对在台湾,大陆产能所占比重不超过10%。
2014-11-21 Intel昭告未来:10nm报到
IBM、NVIDIA联手拿下了美国政府的下一代顶级超级计算机,Intel自然不能坐视不理。要知道,全球超算500强里,Intel平台占据着85.8%(新系统里高达97%),并且有25套系统用了他们的Xeon Phi加速卡方案,占总性能的17%。 今天,Intel也公布了他们在高性能计算方面的一些规划细节。
2014-09-23 新型传感器可检测纳米微粒
华人女科学家及其团队开发出一种新型传感器,可以将检测级别提高到10nm,并实现逐一计数。研究人员表示,该传感器有望检测出更小的粒子、病毒和小分子。
2014-09-23 Mentor Graphics宣布成为欧洲电力电子中心成员
华人女科学家及其团队开发出一种新型传感器,可以将检测级别提高到10nm,并实现逐一计数。研究人员表示,该传感器有望检测出更小的粒子、病毒和小分子。
2014-08-20 Altera发布Quartus II软件Arria 10版v14.0
2014年8月19号,北京——Altera公司发布Quartus II软件Arria 10版v14.0——业界最先进的20 nm FPGA和SoC设计环境。Altera成熟可靠的Quartus II软件编译时间是业界最短的,支持性能最高的20 nm FPGA和SoC设计。客户可以使用这一最新版软件所包含的全系列20 nm优化IP内核,进一步加速其Arria 10 FPGA和SoC设计。
2014-08-08 10nm级MLC NAND SAS固态硬盘问世
全球存储器领军者三星电子8月7日宣布,已开始量产基于10纳米级MLC NAND闪存的全新高性能SAS固态硬盘。
2014-08-06 Altera助推客户启动14 nm Stratix 10 FPGA和SoC设计
Altera助推客户启动14 nm Stratix 10 FPGA和SoC设计,Stratix 10设计软件创新实现了快速前向编译功能,支持客户将性能提高两倍.
2014-07-25 7nm和5nm时代或真的到来
7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两种新工艺“正在按时向目标迈进”。新材料和新晶体管结构有可能把摩尔定律延伸至1.5nm,因此IC制造商有非常大的可能性使芯片的制造工艺达到10nm,但是要进入7nm及以下将会面临许多挑战。最大的问题是至今没有达到7nm,能不能达到5nm更是问题,至于3nm那是不可预知的。
2014-06-30 支持硬核浮点DSP的FPGA或可取代高性能计算GPGPU
Altera公司推出业界首款浮点FPGA,它集成了硬核IEEE754兼容浮点运算功能,提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。据悉,硬核浮点DSP模块集成在Altera 20nm Arria 10 FPGA和SoC中,以及14nm Stratix 10 FPGA和SoC中。
2014-05-08 Stratix 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能提高两倍
Altera客户树立业界里程碑——采用Stratix 10 FPGA和SoC,内核性能提高了两倍.HyperFlex新体系结构以及Intel 14 nm三栅极工艺技术前所未有的提高了性能.
2014-04-22 2014天津滨海IC产业领袖峰会在滨海新区召开
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
2014-04-22 Altera与台积携手打造Arria 10 FPGA与SoC
Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与SoC,创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能.
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