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最小封装
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2015-02-03 业内尺寸最小的高精度单片4路SPST模拟开关
Vishay推出业内尺寸最小的高精度单片4路SPST模拟开关,可应用于各种便携电子产品.器件采用业内最小封装,功耗小于0.01μW,具有低泄漏电流、低寄生电容和低电荷注入.
2015-01-07 Littelfuse推出NANO2超小型保险丝两个新系列
Littelfuse宣布推出NANO2超小型保险丝两个新系列,为125VAC/250VAC输入提供最小尺寸的表面贴装(SMT)设计,紧凑封装在空间有限的应用中为设计带来更大的灵活性.
2014-11-21 相关法律法规的出台将加速轮胎压力检测传感器的安装与普及
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出FXTH87轮胎压力监测系统(TPMS)系列,据称是目前市场上体积最小的TPMS集成封装解决方案,重量仅为0.3克。它具有低能耗和高集成的特点,在比同类竞争产品体积小50%的封装内集成了双轴加速器架构、压力和温度传感器、集成式MCU、射频发射器和低频接收器等,因此可帮助应用设计师降低原材料的整体成本。
2014-10-21 恩智浦助力中国智能交通产业发展
这款高度集成的轮胎压力监测器件提供精确的胎压传感以提高车辆安全,具有最小封装和最低功耗等特点.
2014-10-21 飞思卡尔推出全球最小的集成胎压监测系统
这款高度集成的轮胎压力监测器件提供精确的胎压传感以提高车辆安全,具有最小封装和最低功耗等特点.
2014-07-21 Diodes新款逻辑器件采用微型封装有效缩减占位面积
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm,离板高度则是0.35mm,能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。
2014-06-27 Diodes推出世界最小60V功率MOSFET提升功率密度
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出导通电阻小于100mΩ的全球最小60V .NMOS ─ DMN6070SFCL。新器件的占位面积为1.6mm x 1.6mm,高度则是一般的0.5mm,并采用了DFN1616封装,有助于在手机、超薄液晶电视及掌上游戏机等受空间限制的产品内实现更高的功率密度。
2014-05-27 英飞凌推出全新的CoolMOSTM MOSFET无管脚SMD封装
ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用,带来最小的CoolMOSTM MOSFET.2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET,无管脚SMD(表面贴装)封装:ThinPAK 5x6。
2013-11-25 Intersil推出最小封装的环境及红外光传感器
Intersil推出最小封装的环境及红外光传感器,为手持设备、个人电脑、电视和工业显示中的光传感器设计设立新的标准,ISL29035具有同类产品中最宽的感光响应角度及极高灵敏度,适用于各种光源的检测。
2013-07-24 IR推出业内最小PFC升压IC
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC
2013-07-15 超小型封装的CCD线性图像传感器
开发出了同行业最小、最轻级别的《GCBC系列》基板贴装型高精度电流传感器
2013-04-23 ST过压保护二极管创小型化记录
意法半导体(ST)过压保护二极管创小型化记录,为移动应用释放更多电路板空间.必备的过压保护功能现可采用最小工业标准贴装封装.
2012-12-18 麦瑞推出革命性ClockWorksTM Fusion
麦瑞半导体推出革命性ClockWorksTM Fusion,提供高水平时钟树功能集成.新型MX85系列产品采用最小封装,提供最佳性能和最高时钟集成度.
2012-11-30 Vishay推出最低导通电阻功率MOSFET
Vishay推出采用业内最小芯片级MICRO FOOT封装的新款Vishay Siliconix功率MOSFET,器件具有0.8mm x 0.8mm封装,在4.5V下导通电阻低至43m?.
2012-11-30 泰克推出新系列任意波形/函数发生器
Vishay推出采用业内最小芯片级MICRO FOOT封装的新款Vishay Siliconix功率MOSFET,器件具有0.8mm x 0.8mm封装,在4.5V下导通电阻低至43m?.
2012-11-30 飞兆半导体的高端和低端SR控制器
Vishay推出采用业内最小芯片级MICRO FOOT封装的新款Vishay Siliconix功率MOSFET,器件具有0.8mm x 0.8mm封装,在4.5V下导通电阻低至43m?.
2012-10-26 Littelfuse推出新的可复性PPTC系列
POLY-FUSE超低电阻LoRho SMD自恢复PPTC可提供快速过流保护和自动恢复功能,0402封装提供市面上最小的SMD PPTC器件
2012-08-23 ZMDI 推出 ZIOL2211 集成电路
半导体公司zmdi 推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的 IO-Link(输入输出-链接)装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路 ZIOL2211.
2012-05-15 ADI的nanoDAC+转换器提供最佳性能和最小封装
ADI最近推出一系列16、14、12位分辨率四通道数模转换器AD568xR nanoDAC+,均采用节省空间的16引脚LFCSP 或TSSOP 表贴封装。
2012-05-08 罗姆开发出世界最小的"VML2"封装快速恢复二极管
日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备,开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复二极管。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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