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重邮信科
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2014-02-14 国内外巨头上演GPU芯片争霸
2月12日下午消息,随着近日国家解除游戏机禁令以及游戏向手机终端转移,国内外移动通信芯片厂商高通(76.42, 0.80, 1.06%)、NVIDIA、ARM、重邮信科都纷纷看好手机游戏芯片市场,开始GPU芯片的争霸战。
2014-01-16 高通展讯联发科上演TD芯片大战
在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后,TD终端芯片大战已经上演,高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品,尤其是中低端TD手机芯片,业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间,甚至800元以下的区间。
2011-08-26 传华为海思将收购重邮信科TD芯片业务
?由于工信部方面要求未来TD-LTE必须向下兼容TD-SCDMA,华为海思正在考虑筹划收购重邮信科,以获得相关TD专利技术。
2009-06-30 2亿元难解TD之渴:未盈利重邮信科再求风险投资
“虽然此前双模芯片产品的缺乏严重制约了重邮信科的发展。”6月23日,原重庆邮电大学校长,现任重邮信科董事长聂能接受本报记者专访时说,但公司已经找到替代方案,即用其他公司的GSM模块与TD模块进行融合,工信部已经认同这种方案。
2009-06-01 信科技术公司选择Vivante满足TD-SCDMA无线设备的GPU需求
Vivante Corporation日前宣布,中国3G 移动平台和硅产品的主要开发商重庆重邮信科通信技术有限公司 (Chongqing CYIT Communication Technologies Co. Ltd.)(信科技术公司) 已选择用 Vivante 的 GPU 技术来部署 TD-SCDMA 解决方案。
2009-06-01 信科技术公司选择Vivante满足TD-SCDMA无线设备的GPU需求
Vivante Corporation 今天宣布,中国3G 移动平台和硅产品的主要开发商重庆重邮信科通信技术有限公司已选择用 Vivante 的 GPU 技术来部署 TD-SCDMA 解决方案。
2009-03-20 重邮信科与英飞凌签订合作协议 技术瓶颈取得突破
重庆重邮信科通信技术有限公司与英飞凌科技股份公司于2009年3月12日在北京举行的重庆TD产业招商会上成功签约,双方就GSM相关技术及知识产权达成合作协议,将在TD-SCDMA第三代移动通信和GSM第二代移动通信核心技术领域开展合作,大力推动中国3G手机芯片产业发展。
2009-03-16 重邮:将有国际芯片厂商进入TD
重邮信科董事长聂能在接受专访时表示,已有某知名国际芯片厂商正在与重邮新科接触,准备进入中国TD-SCDMA芯片领域。不过聂能表示暂时不能透露该厂商名称
2008-11-04 1.6亿国资输血重邮信科 TD上游未脱苦海
TD有惊无险地通过了奥运大考,一度岌岌可危的产业链重新获得了主管部门的强力支持。记者独家获悉,10月27日,重邮信科通信技术有限公司获得了1.6亿元人民币国资注入,其中首期6400万元已经到账。
2008-09-04 重邮信科组建合资公司 专注基带芯片及方案
近日,重庆重邮信科(集团)股份有限公司(以下称“重邮信科”)与重庆市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署投资协议,三方共同出资3.2亿元成立合资公司——重庆重邮信科通信技术有限公司,作为TD-SCDMA终端核心芯片及解决方案的提供厂商,大力推进新一代宽带移动通信产业的发展。
2008-09-01 重庆3G手机项目获亿元风险投资 市场前景受到青睐
“重庆造”3G手机项目良好的市场前景得到风险投资的青睐。近日,重邮信科与市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署协议,三方共同出资成立合资公司,作为TD-SCDMA核心芯片及解决方案的提供厂商,分享3G蛋糕。
2008-08-29 “重庆造”3G手机项目获得亿元风险投资
“重庆造”3G手机项目良好的市场前景得到风险投资的青睐。近日,重邮信科与市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署协议,三方共同出资成立合资公司,作为TD-SCDMA核心芯片及解决方案的提供厂商,分享3G蛋糕。
2008-07-10 生死临界点:TD企业生存现状调查
精兵简政、节衣缩食、备受煎熬,乃至直接死去。这就是《中国企业家》走访大唐移动、天科技、鼎桥、重邮信科、凯明5家为TD-SCDMA标准而生的企业时所了解的现状。
2008-06-21 TD HSDPA技术的分析与实现
随着2008年奥运会的来临,各TD-SCDMA系统和终端厂家都纷纷拿出自己的HSDPA解决方案,重邮信科多年来不遗余力地投入TD-SCDMA终端产品的开发和研究,领先HSDPA数据上网卡的开发。
2007-08-22 TD群雄并起 智多微携手重邮信科逐鹿3G未来
智多微电子与重庆重邮信科在上海正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”,共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台,携手进军中国3G市场。
2007-08-18 重邮获巨额投资
重邮信科集团日前宣布与香港时富投资集团签约成立TD-SCDMA手机芯片合资企业,双方各占50%股份,未来一年内时富集团将向合资企业注入至少3亿元人民币。
2007-08-18 智多微电子与重邮信科合作开发TD-SCDMA智能手机
智多微电子日前宣布与重庆重邮信科股份有限公司正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”,共同开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台,并在未来寻求芯片层面的合作。
2007-07-24 3亿港资注入 成重庆TD手机芯片产业化推力
香港时富投资集团与重庆重邮信科集团在渝签订投资合作协议,双方共同出资组建合资公司,提速重庆TD-SCDMA手机(3G手机)芯片产业化。
2006-12-19 特许、中芯各获天碁、重邮90、65nm制程订单
重邮信科已确定将采用中芯65纳米工艺开发3G手机芯片,而新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)也接获天碁90纳米工艺手机芯片,展讯则与台积电维持合作关系。
2005-10-18 重邮信科发布"通心一号"
重庆市政府新闻办和重庆邮电学院10月9日宣布,重庆重邮信科股份有限公司开发成功具有自主知识产权"通心一号"芯片。据称,这是世界上首颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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