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中联国际
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2015-11-13 新突破!中国成功流片28nm MTK芯片
今年8月,中芯国际宣布采用其28nm工艺制程的骁龙410芯片开始用于主流智能手机,可谓开创了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
2015-08-25 中芯国际代工骁龙410 台积电将在大陆设厂
八月十三日,经济部松口将松绑半导体十二吋晶圆厂到中国的投资限制,并开放台湾厂商独资到中国新设厂,业界直接点名,台积电就会是松绑后的第一家,预计将会在南京设立十二吋晶圆厂。
2014-11-04 中芯国际通过对Synopsys IC Validator用于核签物理验证的认证
中芯国际通过对Synopsys IC Validator 用于核签物理验证的认证,新提供的28纳米工艺Runset支持双方共同客户核签物理验证.
2014-09-29 中芯国际进军闪存,自主研发38nm NAND
虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头,不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错,28nm工艺年初也正式量产了,还从 TSMC手中抢到了部分高通处理器订单,现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存,而且是中芯国际自主研发的技术。
2014-08-08 中芯国际二财季财报:净利润5680万美元
北京时间8月6日晚间消息,中芯国际今日发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报,营收为5.113亿美元,环比增长13.4%。归属于中芯国际的利润为5680万美元,而今年第一财季为2030万美元。
2014-07-04 中芯国际将代工高通骁龙移动处理器
7月4日,全球最大的移动芯片制造商高通周四宣布,将携手中国代工制造商中芯国际,由后者为其代工制造骁龙(Snapdragon)处理器。
2014-04-30 中芯国际发布第一财季财报:净利润2030万美元
北京时间4月28日晚间消息,中芯国际(4.12, -0.03, -0.72%)(NYSE:SMI)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报,营收为4.511亿美元,环比下滑8.3%。净利润为2030万美元,而去年第四财季为1470万美元。
2014-03-20 中芯国际、灿芯和CEVA合作力推DSP硬核及平台
中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台,该合作协议旨在面向包括通信、连接性、图像、视觉、音频和语音一系列的应用,利用CEVA DSP核心加快客户设计进程。
2014-03-11 芯片国产化加快步伐
随着高通反垄断案的进展,芯片国产化正在提速。近日,美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示,高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际,现在已经开始批量出货,比市场预期大幅提前。
2014-02-21 中芯国际与长电联手打造中国IC制造产业链
2014年2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与江苏长电科技股份有限公司,中国内地最大的封装服务供应商,今日联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。
2014-02-19 中芯国际二零一三年第四季度业绩公布
中芯国际二零一三年第四季度业绩公布 ,所有货币以美元列账,除非特别指明。本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。
2014-02-10 ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展工艺IP合作为高性能系统级芯片设计提供创新IP支持.
2013-10-17 ICCAD上看灿芯如何成为设计服务业的排头兵
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商,灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展,展示了其先进技术的最新进展和成功案例。
2013-09-17 中芯国际以大陆地利一拼台积电
台积电2013第2季营收高达1559亿元新台币,创下历史新高,仍稳居晶圆代工厂龙头宝座,综观中芯国际虽然追赶先进半导体制程,但与台积电的差距仍相当大。
2013-09-06 中芯国际采用Cadence数字流程新增高级功能
中芯国际采用Cadence数字流程新增高级功能,以节省面积、降低功耗和提高性能
2013-06-05 中芯国际成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业
2013-05-21 中芯国际采用概伦电子NanoYield高良率解决方案
中芯国际采用概伦电子NanoYield高良率解决方案,用于28纳米工艺开发中的SRAM良率优化.
2013-03-15 中芯国际CEO邱慈云再次当选GSA董事
中芯国际集成电路制造有限公司,中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今日宣布,其首席执行官邱慈云博士再次当选全球领先的半导体行业协会之一 -- 全球半导体联盟(简称“GSA”)董事。
2013-01-31 Kilopass非易失性存储器IP通过中芯国际先进工艺JEDEC认证
Kilopass安全非易失性存储器IP用于中芯国际 65/55/40 纳米低漏电CMOS 逻辑工艺的手机和电子消费品系统级芯片可实现 10 年使用寿命.
2013-01-10 灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
ASIC设计公司及一站式服务供应商,灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个,这些项目均基于中芯国际(纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981)的40纳米制造工艺。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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