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制程技术
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2015-05-26 晶圆代工竞争暗潮汹涌 14纳米FinFET制程略胜一筹
虽然台积电仍是全球晶圆代工市场的龙头大厂,但为牵就苹果(Apple)这个大客户,内部压宝16纳米、20纳米设备可以大部互通的产能扩充弹性优势,硬是将16纳米FinFET制程技术订为20纳米下一棒的规划蓝图。
2015-04-17 台积电晶圆代工蝉联第一 加紧布局16FF+和10纳米制程
晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFET Plus (16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。
2014-12-22 28纳米工艺哪家强?
如今,28纳米工艺技术已成为很多公司追捧的对象,并以此工艺来设计自己的芯片,因此28纳米工艺成为当前芯片设计的主流工艺。下面就让我们盘点一下哪些公司的28纳米制程技术更出色呢?
2014-08-29 台积电加快16纳米和10纳米制程技术的步伐
台积电2013年开始进行10纳米技术开发,10纳米技术将是继16纳米FinFET(鳍式场效晶体管)及强效版制程16 FinFET+之后的第三代FinFET制程,效能与密度将是业界第一。台积电提前试产16纳米制程,并加速相关产能建置脚步。设备商透露,台积电16纳米产能预定明年第1季拉升至每月5万片,量产时程可望推进至明年第2季,比预定时间提前一季,将承接苹果下世代处理器A9大部分订单,挹注后续成长动能。
2014-04-02 Foundry未来发展策略:合作+新制程技术
随着设计复杂度的不断提升,传统的2D设计已到极点,无法再满足当前以及今后的设计需求,越来越多的代工厂投入巨资研发新的3D制程工艺,以满足未来的制造需求。在日前举办的ICCAD年会上,几大代工厂以及设计企业和记者分享了他们未来的布局以及各自对于先进制程研发的不同策略。
2014-03-19 Marvell推出突破性10G Alaska X设备
Marvell推出突破性10G Alaska X设备,采用标准双绞线带来超快数据速度,高级28纳米制程技术带来极低功耗和卓越性能,为促进IEEE 10GBASE-T标准的广泛采用奠定坚实基础.
2014-03-17 业界最尖端20纳米4Gb DDR3实现量产
三星电子量产业界最尖端20纳米4Gb DDR3,作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4Gb DDR3 DRAM。
2013-10-29 5英寸智能手机面板需求增加且制程技术呈现多样化
NPD DisplaySearch:5英寸智能手机面板需求增加, 且制程技术呈现多样化.DisplaySearch全面分析智能手机厂商权衡四种TFT生产技术的成本和优势.
2013-09-18 TSV制程技术使模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线,期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术,在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件,以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2013-06-19 联电加入IBM联盟 开发10nm制程技术
联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)13日共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术
2012-12-17 ST将投产28纳米FD-SOI制程技术
意法半导体(ST)宣布位于法国Crolles的晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI制程技术,经过硅验证的制程将提高30%的生产速度,并降低50%的功耗.
2012-11-26 Cadence试产14nm测试芯片
近日,Cadence宣布,运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系,在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中,克服从设计到制造的各种新挑战。
2012-10-29 2013平板电视规格或呈现剧烈变化
据市场研究机构NPD DisplaySearch最新调查指出,在制程技术转换、面板产能移转、中国市场节能补贴以及大尺寸销售畅旺等等因素影响下,液晶电视面板持续面临供给吃紧的状况。在即将到来的2013年,过去消费者所熟悉的液晶电视产品尺寸如26吋、32吋、37吋、40/42吋、46/47吋、55吋等,都将在面临新尺寸如39吋、50吋、58吋、60吋、65吋面板的冲击。
2012-08-13 三星力拼25纳米 以期挽留苹果心
三星电子和苹果公司在零件供需上是合作关系,在产品上却是敌人,双方的关系日趋恶化可能促使三星加速研发芯片技术,并寻找新客户。三星计划在年底前,推出一系列使用25纳米制程技术的新计算机存储器芯片。
2012-07-31 ARM和台积电在SoC方面领先英特尔
尽管一直到2015下半年,台积电(TSMC)都仍可能无法为ARM处理器提供可量产的FinFET技术,不过,ARM CEO Warren East表示,他并不担心于英特尔( Intel )在制程技术方面领先于其他所有代工厂。
2012-06-08 u-blox 65纳米LPe RF制程技术推出GPS/GNSS SoC方案
瑞士定位及无线模块和芯片供应商u-blox和GLOBALFOUNDRIES今天共同宣布:基于GLOBALFOUNDRIES 先进的65纳米低功耗强化型(LPe)RF制程技术平台的u-blox 7全球定位系统/全球导航卫星系统片上系统(GPS/GNSS SoC)已经开始供货。
2012-05-18 英特尔开始研发7纳米和5纳米制程工艺
英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。
2012-05-11 芯片业高层:前进到7nm节点没有问题
GlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术,而在此同时,多家晶片业高层也齐聚一堂,共同探讨即将在2014年来临的3D IC,以及进一步往7nm节点发展的途径。
2012-03-22 GlobalFoundries德累斯顿工厂出货超25万枚32nm HKMG晶圆
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术的半导体晶圆。
2012-03-15 ARM发布首款针对GLOBALFOUNDRIES 28nm的Cortex-A9优化包
ARM近日发布了ARM Cortex-A9 MPCore处理器优化包(POP),将应用于GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗高K金属栅(HKMG)制程技术
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