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制程成本
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共搜索到24篇文章
2016-04-18 16纳米及以下制程节点的良率与成本
为以16纳米以下的制程节点生产IC设备,半导体制造商整合了许多新技术,包括多重图形、隔离层间距分割、3D逻辑与内存结构、新材料与复杂光罩。
2016-01-07 自研架构成本太高 高通考虑骁龙830重新使用公版架构
未来的骁龙830等型号处理器还将在制程工艺等方面有所进步,但说到自主架构,高通似乎并不打算再走骁龙820的老路了,骁龙830很有可能会放弃自研架构。
2014-06-09 (多图) 浅谈eMMC与最新市场动态
存储器件作为智能手机、平板电脑等终端产品的关键组件,直接关系到整机成本和方案设计。纵观NAND Flash发展,每次工艺变化均会带来新的应用商机和挑战。围绕着NAND Flash 为主体的存储器件正在围绕性能、价格、制程封装、产业链……发生着激烈的变化。
2013-07-17 Alchimer与CEA-Leti签署协作合约,以评估高深宽比TSV应用的金属化制程
Alchimer 与 CEA-Leti 签署协作合约,以评估高深宽比TSV 应用的金属化制程.湿式纳米薄膜沉积工艺能够以低持有成本提供20:1深宽比TSV.
2011-02-21 成本和技术角度看高通28nm产品HKMG工艺
下一代移动微处理器krait产品系列,这款新产品由于较早地采用了28nm制程,因此引起了 各方的注意。不过,与大家的期望相反,不久前高通曾经在IDEM大会上表示其大部分28nm制程的产品并不会采用当今最先进的HKMG(金属栅极+高介电 常数绝缘层(High-k)栅结构)工艺制作,而是仍采用较为传统的多晶硅栅+氮氧化硅绝缘层(poly/SiON)的栅极结构。
2011-01-24 开发基于LIN协议的新型汽车感测器系统
随着汽车电子系统的进展,对低成本、高可靠性感测器系统的需求变得越来越重要。尽管为满足这些需求还有许多挑战需要克服,但互连架构和混合讯号制程的进步已经大幅增强了智慧性、降低了成本并提高了可靠性。而且,更多的先进技术也不断问世。
2011-01-13 DRAM价格再次跌破台湾制造商成本 尔必达二度联台抗韩
根据外电报导,尔必达(Elpida)社长坂本幸雄已于本月6日、7日在台洽谈以瑞晶为控股公司,与力晶、茂德统合经营。不过力晶否认与尔必达有此接触,称仅透过三方协商方式,恢复瑞晶对力晶的供货,当前首要目标是全力转进DDR32Gb制造并顺利进入40纳米制程
2010-12-29 富士通新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万
H20D芯片基于高性能ARC架构实现,定位于有线、国标地面基本型机顶盒或家庭第二台机顶盒市场,采用先进的90nm制程生产,超低功耗,专为低成本MPEG-2基本型机顶盒设计。它能够支持串行Flash及SDRAM或DDR内存,用户可根据内存尺寸和实际市场价格,自由选择内存类型,以降低机顶盒整机成本
2010-09-16 ST赢得波兰最新的高清机顶盒设计
意法半导体的高集成度STi7111芯片具有处理H.264或MPEG-2行业标准格式的DVB-S或DVB-S2高清卫星电视信号所需的全部电路。片上处理器能够运行功能丰富的中间件和图形应用程序。意法半导体先进的55nm 制程有助于最大化系统性能,降低功耗,确保终端用户获得较低的拥有成本
2010-09-10 陶氏电子材料推出新一代可稀释硅溶胶研磨液
KLEBOSOL II 1630在极具成本竞争力的同时还能保有硅溶胶研磨液的特性,这些特性包括优异的移除率稳定性,低缺陷率,高研磨能力以及严整的制程控制等。
2010-09-10 陶氏电子材料推出两款新型VISIONPAD研磨垫
VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200研磨垫的总体产品性能更高,耗材成本更低,可实现先进制程的研磨工艺的技术升级以及现有制程的产能提高。
2010-08-05 新一代微处理器锁定高性能网络和嵌入式应用
新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌入式应用提供高计算和定制功能,同时兼具系统级芯片的成本竞争优势。
2009-11-30 DRAM拼增产抢回市占率 惟制程进度仍落后
经历上一波DRAM产业不景气,台系DRAM厂伤得很重,好不容易等到价格反弹到现金成本之上,开始全力扩产找回过去失落的市占率,惟即使目前台系DRAM厂再努力,也只能用落后的制程来追赶,传出三星电子 (Samsung Electronics)采用40奈米制程的DDR3芯片已开始大量投产,领先台厂2个世代之多,台系DRAM厂在追赶的进度上,再度显得相当吃力。
2009-09-30 制程差距扩大 台湾DRAM厂隐忧
尽管DRAM现货价格已站上每颗2美元,时间点来得比预期早,国内DRAM厂暂时度过最艰困的时刻,但三星半导体将在明年把40纳米推升为生产线主力,成本大幅降低的优势,势必更加显著,台厂与国外一线大厂的苦战还是难免。
2009-09-11 庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进
我们已经听到不少关于半导体制造成本攀升,以至于延后了技术节点进展的状况。芯片业者纷纷改抱无晶圆厂(fabless)或轻晶圆厂(fab-lite)业务模式,借以将采购与维护资本设备的庞大成本转嫁他人(不包括制程技术开发)。
2009-05-22 密封材料提高光伏生产率、降低整体成本
在湿法制程中,刻蚀和清洗工艺将用到大量腐蚀性的酸和基本材料,如HF、HCl、HNO3、KOH和NaOH等,优良的密封材料和部件能很好地抵抗化学品的腐蚀,维持更长的密封寿命。
2009-05-22 密封材料提高光伏生产率、降低整体成本
在湿法制程中,刻蚀和清洗工艺将用到大量腐蚀性的酸和基本材料,如HF、HCl、HNO3、KOH和NaOH等,优良的密封材料和部件能很好地抵抗化学品的腐蚀,维持更长的密封寿命。
2008-12-12 PCB材料发展及展望
印刷电路板(PCB)产业结构中以硬板占70%为最大宗,硬板制程中所须使用的材料主要有四项:铜箔基板(CCL)、铜箔、胶片及各类化学品,其中以铜箔基板占原物料成本比重最高,依层数的不同占成本比重在50%~70%间,铜箔基板的主要材料则是玻纤布及电解铜箔。
2008-11-18 Customer-Specific Circuits Open the Door to New Fitness and Wellness Systems
医学诊断与患者监控曾经只是医院与自行开业医师之业务. 不过, 创新的集成电路设计,特殊应用的客制化半导体制程, 以及先进的制程科技已经让了许多医疗设备进入了在家进行医疗诊断的领域. 这些程序降低了医院成本, 也为远程监控病人开启了新方向.
2008-11-06 台积电明年32纳米制程将量产 22纳米2011年投产
根据台积电最新技术蓝图,2009年32纳米制程将放量生产,22纳米制程则于2011年投产。台积电研发副总孙元成指出,32纳米制程之后晶体管成本快速增加,投入18吋(450mm)晶圆或许是进一步降低成本方法之一,但预计最快要到2014年才会崭露头角。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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