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支持套件
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2015-10-28 Cadence新一代DSP内核以13倍更高性能和5倍更低功耗实现4K移动成像
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-23 电子纸,使你的(智能)包装瞬间“高大上”
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-22 分析“双域像素”为可视角度带来的提升
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-19 Mouser推出TI C2000 Delfino微控制器LaunchPad套件
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-10-19 技术派分析:16nm工艺为什么好过三星14nm?
2015年9月22日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI)的C2000 Delfino F28377S LaunchPad评估板。 此新型TI LaunchPad为TI C2000 Delfino F2837xS系列单片机的简单易用型快速原型开发套件,具有200 MHz的32位浮点运算能力、新集成的加速器,以及高度完整的模拟和控制外设。LaunchPad套件与TI BoosterPack插件模块兼容 — 包括 数字电源BoosterPack — 并提供多种软件支持以进一步简化开发。
2015-09-21 无线充电套件:3个小时即可实现无线充电设计?
IDT公司全新的评估套件包提供大量的支持材料和为数众多的操作方法视频。这使得把无线充电功能集成到现有产品设计非常容易。
2015-04-29 汽车计算性能预计在未来10年达到百倍提升
汽车计算性能预计在未来十年达到百倍提升.ARM针对ARM Cortex-A处理器推出功能安全 套件 扩展其对汽车行业的支持.
2014-04-18 TI最新C2000微控制器解析器套件
德州仪器最新 C2000 微控制器解析器套件替代昂贵的解析器至数字转换解决方案.支持解析器至数字转换的评估套件采用较低成本的可编程 C2000 Piccolo MCU,提供片上 ADC 及软件解决方案.
2013-07-17 Cadence Virtuoso版图套件实现大幅加快芯片设计
Cadence采用全新可支持电学感知设计的Virtuoso版图套件实现大幅加快芯片设计
2012-10-31 新版 Marmalade SDK 6.1 支持 MIPS 架构
新版 Marmalade SDK 6.1 支持 MIPS 架构,可将高价值内容带到 MIPS-Based 设备,用 Marmalade 套件开发的 Coconut Dodge、Rolly Poly 和 Tonga 游戏,现已在 Google Play 上架,可供 MIPS-Based 平板电脑使用.
2012-04-11 Netronome携完整流处理方案加速推进100G网络设施部署和多样化应用开发
Netronome公司今日宣布:推出其刚完成重大升级的网络流管理软件(NFM)系列及全面的应用支持体系,此次升级包括一个用于下一代防火墙(NGFW)、IPSec、入侵防御系统(IPS)和SSL监测等的应用套件...
2012-03-08 IMEC发布首款14nm工艺开发套件,测试芯片下半年推出
IMEC发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件(PDK),该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术,包括FinFET器件和极端紫外线光刻技术。
2011-12-01 ADI推出战术级10自由度MEMS IMU
Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近正式全面推出第三代iSensor MEMS IMU(惯性测量单元)ADIS16488,这是一款战术级10自由度(DoF)传感器,在单封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。新款MEMS IMU提供最稳定、最完整的集成传感器套件支持高性能导航和平台稳定控制应用的严格要求。
2011-07-20 TI推出Stellaris 2.4 GHz CC2560 蓝牙无线套件
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 Stellaris 2.4 GHz CC2560 蓝牙 (Bluetooth) 无线套件 (DK-EM2-2560B),为支持蓝牙功能 (Bluetooth) 的设计实现跨越式起步。
2011-03-16 赛灵思ISE 13 全面支持 7 系列 FPGA
赛灵思公司宣布推出 ISE13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性,可以提高片上系统(SoC) 设计团队的生产力,针对 Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA 以及行业领先的容量高达 200 万个逻辑单元的 Virtex-7 2000T 器件,加速实现真正的即插即用 IP。针对减少开发时间和成本,ISE 13设计套件引入了加速验证、支持 IP-XACT 的即插即用 IP以及全新的Team Design Flow,让多名工程师利用时序可重复功能同时开展工作,从而缩短设计周期。
2011-01-01 新型套件进一步丰富DSP产品系列阵容
赛灵思DSP目标设计平台能方便地实现扩展,添加新功能、新标准、新特性和新支持。赛灵思、客户、合作伙伴或其他第三方均能轻松地改进现有平台功能,为最终用户带来增值,缩短开发时间和投资回报周期。DSP目标设计平台能满足各种应用性能要求,包括顶尖的性能,性价比以及协处理加速性能等。
2010-12-08 新型套件进一步丰富DSP产品系列阵容
赛灵思DSP目标设计平台能方便地实现扩展,添加新功能、新标准、新特性和新支持。赛灵思、客户、合作伙伴或其他第三方均能轻松地改进现有平台功能,为最终用户带来增值,缩短开发时间和投资回报周期。DSP目标设计平台能满足各种应用性能要求,包括顶尖的性能,性价比以及协处理加速性能等。
2010-09-27 业界推出SmartFusion A2F500开发工具套件
套件并由包含Actel基于Eclipse的SoftConsole

嵌入式软件开发环境的Libero集成设计开发环境(IDE)提供支持

2010-08-30 免费Windows Embedded CE 6.0 R3电路板支持套件
德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9处理器、Sitara AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) 的 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。 2010-04-20 互操作性iPDK
2009年7月21日,TSMC宣布,业界首创的具相互操作性制程设计套件(iPDK)开始供货。这个套件通过TSMC的65奈米(nm)MS/RF制程的完整验证,而且各大EDA供货商也宣布提供支持,包括Cadence、Ciranova、Magma、Mentor、SpringSoft、Synopsys等等。2010年3月24日,TSMC加入为会员的具相互操作性PDK链接库(InteroperablePDKLibraries,IPL)联盟发表IPL1.0标准,让整个业界都能够享用TSMCiPDK的重要技术。
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