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2011-04-12 泰利特发表内建五频HSPA+的全球最小模组:HE910
机器对机器(M2M)技术的全球专家泰利特无线通讯(Telit)日前发表内建五频HSPA+的全球最小模组HE910。该模组可运用于全球任何3G网路而不须针对区域别进行变更。其采用阵列(LGA)仅795mm的面积尺寸,特别适用于精小装置,如电子阅读器或PDA等多媒体资料丰富的应用领域。
2005-10-02 LGA封装的耐辐射FPGA产品
Actel公司扩充其RTAX-S现场可编程门阵列 (FPGA) 系列的封装选择,加入平面阵列 (LGA) 的选项。这种封装会为军用和航天客户带来高度灵活性,可运用本身的专有技术或所选择厂商的技术来将焊接柱或焊球焊接到LGA封装中。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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