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载板设计
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2013-03-19 2013研华推出模块化电脑系列载板设计培训
2013年研华重磅推出COM系列载板设计培训,帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。
2011-01-13 新汉新推Intel Atom D525双核COM Express核心模板
新汉日前宣布推出ICES 253,一个更小尺寸的Intel Atom D525双核处理器高性能系统COM Express模板。这个核心模板是专门为缩短项目开发时间而特别设计的,并提供一个增强的扩展插槽,使客户有更多的选择。新汉还特别提供ICES 253配套客制化载板的特别定制服务。
2009-05-15 凌华科技COM Express载板符合PICMGPICMG载板设计指导书
凌华科技日前发布最新的Express-BASE嵌入式模块计算机载板,百分之百符合近期公布的PICMG 载板设计指导书(PICMG Carrier Design Guide,简称CDG)。
2007-04-19 三大工业计算机领导厂商共同制定并发表COM Express设计策略
产业计算机应用平台供货商凌华科技与美国Ampro以及欧洲congatec三大工业计算机领导厂商,共同制定并发表有关COM Express设计的策略,推动最新的嵌入式计算机模块与载板的Plug-and-Play设计规范。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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