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下一代芯片
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2016-03-10 “通用”碰撞“专用”,异构/可重构计算会是国产芯的机会吗?
近期Intel便与清华签订了合作协议,号称将结合Intel在处理器上的优势与清华在可重构计算上的前沿成果研发下一代芯片,并共享知识产权。而前阵子又有号称全球首款完全支持异构系统架构的“华夏芯”横空出世,一时间异构计算和可重构计算的概念让人眼花缭乱。在国产芯加速前进的背景下,异构计算和可重构计算会是国产芯的机会吗?
2016-02-19 为了抢占5G市场先机,芯片商加速研发了哪些新技术
5G前景佳,芯片商瞄准此波商机,已分别针对LTE演进技术、5G新技术/新频段投入开发,希望能夺得下一代移动通讯先机,并于穿戴式设备、工业自动化等新兴物联网应用中占得一席之地。
2016-02-18 4G标准中国欧洲主导话语权,看5G美国怎么反攻?
5G前景佳,芯片商瞄准此波商机,已分别针对LTE演进技术、5G新技术/新频段投入开发,希望能夺得下一代移动通讯先机,并于穿戴式装置、工业自动化等新兴物联网应用中占得一席之地。
2015-07-23 双摄像头:热闹之后变冷静,产业链短板在哪里?
同视角同芯片双摄像头。实现图像合成与特效,功能丰富,如像素叠加、HDR、先拍照后对焦,超级夜拍、虚拟光圈、测距等功能。市售机种如华为荣耀6PLUS,实测其功能并没有这么多,是可以理解的,毕竟是第一代算法并不是十分成熟,大家期待下一代算法提升带来的功能和体验吧;
2015-03-17 Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构
Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构,由Marvell首席执行官亲自领导的两项研发计划项目在ISSCC上得到披露,旧金山——“工程师需要新的互连和内存架构来降低下一代芯片和系统的成本与复杂度。” Marvell首席执行官Dr. Sehat Sutardja日前在旧金山举行的国际固态电路会议(ISSCC)上发表主题演讲时表示。Dr. Sutardja承诺在今年年底之前推出基于他亲自参与设计的MoChi互连和高速缓存的原型芯片。
2014-11-27 芯原发布Hantro H2 HEVC编码器半导体IP
2014年7月15日——为客户提供以IP为中心基于平台的定制化芯片解决方案的平台化芯片设计服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC视频编码器IP。Hantro H2基于业已成功的芯原上一代Hantro H1编码器IP,为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。
2014-11-06 汽车信息大爆炸,下一代仪表显示设计方案
日前,富士通半导体推出其第三代车载图形应用SoC芯片Triton(MB86R20)系列,Triton的CPU采用了2个ARM Cortex-A9,3D图形引擎采用POWERVRTM SGX543,与第二代车载SoC芯片Emerald相比,其CPU、GPU的性能分别提高2倍和5倍。同时还从第二代的四路输入配置升级到了全高清影像的6路输入和3路输出,可将来自摄像头的高清影像和本地高清内容输出到多个高清显示屏。
2014-07-25 博通扩大其在小型基站市场的领导地位
博通公司通过新型器件扩大其在家庭、企业和户外中小型基站市场领导地位.下一代芯片建立在已部署于家庭及企业领域基于博通技术的200多万台小型基站的基础上.
2014-06-13 博通为下一代可穿戴设备提供新款组合芯片
博通公司宣布为下一代可穿戴设备提供新款组合芯片,新产品集高性价比和卓越的性能于一体.
2014-04-01 英特尔在爱尔兰投资50亿美元改造芯片制造厂
美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露,该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂,并创造了4500个就业岗位。该工厂是欧洲乃至全世界最大的芯片制造厂,有望在2015年投产14纳米以下的下一代芯片。
2014-03-12 三星已与苹果签订A8处理器加工合约
3月10日消息,据国外媒体报道,近来有颇多流言称台积电将取代三星,成为苹果下一代移动处理芯片A8的生产厂商。但日前来自ZDNet的报道却表示,有一位三星高管透露,苹果已经与三星签署协议,三星依然将负责部分A8处理器的订单,而且依然是之前遭遇生产问题的三星奥斯汀芯片代工厂来生产。
2013-09-06 Renesas获Cadence DSP授权用于设计下一代 IoT芯片
电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布,Renesas Electronics Corporation已获得Tensilica ConnX D2 DSP(数字信号处理器)的授权,用于设计面向物联网 (IoT) 应用领域的下一代芯片
2013-07-09 泰克下一代70GHz示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片制造技术
泰克公司的下一代70GHz示波器将采用IBM的9HP硅锗芯片制造技术,新高性能示波器系列同时向电源高端测试应用提供信号保真度改善.
2013-03-19 ST推出三款全新线缆调制解调器芯片
意法半导体(ST)发挥有线电视技术专长,促进下一代多媒体与互联网服务发展,业界首款16x4通道DOCSIS 3.0线缆调制解调器芯片上市.
2013-03-12 下代iPhone或引入指纹传感器和NFC芯片
来自台湾媒体的最新消息显示,苹果已经与台湾欣邦科技签订合同,将在下一代iPhone中引入指纹传感器。
2012-11-05 ST推出新一代高性能双接口IC卡微控制器
横跨多重电子应用领域的半导体供应商及全球三大智能卡芯片供应商之一意法半导体率先推出整合先进计算性能和高速非接触接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。首款整合先进的ARM SecurCore SC000处理器、接触式/非接触式接口,支持多个交通卡标准.
2012-10-23 28纳米FD-SOI CMOS制程
意法半导体与Soitec携手通过CMP提供28纳米FD-SOI CMOS制程,半导体技术领先企业意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务
2012-09-06 Intel下一代SoC芯片 显卡性能提升7倍多
Intel正在积极研制下一代SoC芯片,而根据CPU World的报道下一代芯片将整合四核处理器,并秉承Atom的设计,制造规程达到22nm级别,研发代码为"Silvermont"。
2012-07-23 ARM与台积公司携手合作:为下一代64位ARM处理器进行优化
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米工艺以下,通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。
2012-06-08 三星将投19亿美元开发下一代芯片:目标20nm及14nm
觉得22nm 制程的英特尔 Ivy Bridge 芯片很厉害?三星告诉你他们接下来要做的更好。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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