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碳化硅技术
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2015-04-30 中国如何保持硅衬底技术的先发优势?
2015年2月12日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定正式对部分LED产品及其同类组件启动337调查,涉案产品包括LED灯泡以及LED芯片等。一时间业界哗然,LED领域的专利战一触即发。对LED芯片来说,蓝宝石衬底技术被日亚掌控,美国科锐独霸碳化硅衬底技术,在硅衬底技术上我国走出了一条具有核心知识产权的国产化芯片道路,逐渐打破了日本和欧美LED厂商形成的坚固专利壁垒。
2014-09-23 (多图) 日益壮大的ROHM最新功率元器件产品阵容
全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势,正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的半导体功率元器件领域,ROHM实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性的碳化硅半导体(SiC半导体)的量产。另外,在传统的硅半导体功率元器件领域,实现了从分立式半导体到IC全覆盖的融合了ROHM综合实力的复合型产品群。下面介绍这些产品中的一部分。
2013-07-12 GT Advanced Technologies推出碳化硅炉新产品线
GT Advanced Technologies今天推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生产炉。 SiClone100采用升华生长技术,能生产出高品质的半导体SiC晶体块,可最终制成最大直径为100毫米的芯片。
2013-05-30 (多图) 硅、氮化镓、碳化硅如何为功率设计寻找最佳的工艺和供应商
鉴于功率元件领域的竞争不断加剧,到2013年中期将有6个左右的GaN、Si和SiC供应商会披露有关工艺改进、新型架构,以及会给行业带来新选择和新工具的最新能力。本文将探讨一些这样的公司和技术
2012-11-22 飞兆发布适合功率转换系统的碳化硅(SiC)技术
飞兆半导体的碳化硅(SiC)解决方案为功率转换系统提供业界领先的效率和更高的可靠性.首次出现在产品组合中的 SiC 双极结型晶体管(BJT)实现在较高工作温度下最低的总功率损耗.
2012-09-19 ST利用碳化硅技术提高太阳能发电率
意法半导体已于近日在美国佛罗里达州举办的2012年国际太阳能展览会暨研讨会(Solar Power International 2012)上展出了1200V碳化硅二极管。该产品可取代DC-DC升压转换器和DC-AC逆变器所用的普通二极管,把太阳能光伏板模块的低压输出电能转换成高质量的电网电压AC电能。
2012-06-20 英飞凌推出采用直驱技术的CoolSiCTM 1200V SiC JFET器件
在“2012年欧洲电力电子、智能运动、电能品质国际研讨会与展览会”上,英飞凌科技股份公司推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列,该产品系列增强了英飞凌在SiC(碳化硅)产品市场的领先地位。
2011-09-02 Premier Farnell与SemiSouth签署全球分销协议
Premier Farnell plc日前宣布与SemiSouth Laboratories, Inc.签署全球库存分配协议。SemiSouth 是领先的碳化硅 (SiC) 二极管和晶体管技术制造商,可进行高功率、高效率、苛刻环境下的电源管理和转换应用。
2011-04-19 飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
为了满足半导体应用提高效率和性能的需求,高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布收购碳化硅 (Silicon Carbide; SiC) 功率晶体管企业TranSiC公司,扩展其领先的技术能力。
2010-11-29 GaN能否替代传统功率器件?
EPC公司首席执行官Alex Lidow认为,GaN可以实现在相同性能下比硅或碳化硅技术更小的尺寸,是未来更具成本效益的技术,且随着市场规模变大,综合成本也会比硅工艺更低。
2009-02-25 天科合达将高质量碳化硅晶圆价格推向历史新低
目前,半导体产业的迅猛发展再次激发了现代技术的革新。作为第三代宽带隙半导体材料,SiC 在热学、电学、抗腐蚀等性能方面优越于常用的衬底材料,可广泛用于制造半导体照明、微电子、电力电子等半导体器件。根据权威机构 -- Yole 发展公司在2008年的市场报告,SiC 晶圆的市场规模在2012年将达到4亿美元,3英寸、4英寸以及更大尺寸的 SiC 晶圆将成为国际市场的主流产品。
2008-04-16 山东出台半导体照明产业发展规划 争创国际绿色产业
《规划》提出,要利用十一五期间全球半导体照明产业快速发展的机遇,发挥山东省在半导体照明产业研发和生产方面的比较优势,建设济南、潍坊、青岛、滨州四大基地,重点突破碳化硅衬底材料及蓝光二极管产业化、高亮度发光管外延片规模化生产、大功率发光管管芯制造及封装的大规模流水线生产等三项关键技术,重点发展衬底及外延材料、芯片制造、大功率发光器件封装、半导体照明应用产品等四大产业集群,形成技术水平高、生产规模大、配套能力强、区域特色明显的,具有国际竞争力的绿色照明产业。
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