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前端芯片组
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2009-12-31 高带宽实时示波器采用InP技术前端芯片组
安捷伦科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高带宽示波器,该设备采用具有磷化铟(InP)技术的前端芯片组,可提供突破性的功能。这款新芯片组有助于使安捷伦得以在2010上半年推出模拟带宽高于16GHz的示波器。
2009-12-17 安捷伦推出针对下一代高带宽实时示波器的突破性芯片组
安捷伦科技公司日前宣布,成功推出采用磷化铟(InP)技术的前端芯片组,为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的芯片组的诞生,将使安捷伦能够在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模拟带宽的示波器。
2008-09-18 意法半导体新推出硅调谐器和单通道DVB-S2解调器
意法半导体(ST)新推出硅调谐器和单通道DVB-S2解调器,提升高清卫星电视设备的成本效益,高度集成的二合一机顶盒‘前端芯片组,瞄准飞速发展的DVB-S2 HDTV卫星标准。
2008-05-04 CMW270 WiMAX测试仪
R&S CMW270 WiMAX 测试仪可确保实现 WiMAX 芯片组与移动基站生产过程中的最高吞吐量。它在一台单机内集成了信号发生与信号分析功能。RF 前端的三个已校准 RF 连接器可减少测试设置的复杂性。它可以产生连续波(CW)和符合 WiMAX IEEE 802.16e 标准的正交频分多址(OFDMA)信号,以实现频率和电平的校准。
2003-12-12 如何针对不同应用设计适宜的802.11b前端结构
随着无线局域网(WLAN)芯片组集成水平的提高,前端结构已经成为无线局域网产品设计者实现产品差异化的一个关键部分。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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